Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
PCB X Ray Machine
>
Microfocus röntgeninspectiesysteem met een extra groot podium van 530 x 530 mm en een draagvermogen van 10 kg

Microfocus röntgeninspectiesysteem met een extra groot podium van 530 x 530 mm en een draagvermogen van 10 kg

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: X6800
Moq: 1
Betalingsvoorwaarden: T/T
Leveringsvermogen: Wereldwijd aanbod
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE,ISO9001,FDA
Garantie:
12 maanden
Sollicitatie:
SMT PCB PKG LED Elektronica Batterijharnas Culturele activa enz
Kleur:
Rood, groen, geel, grijs, wit
Verpakking Details:
houten kist
Levering vermogen:
Wereldwijd aanbod
Markeren:

530 x 530 mm extra grote röntgeninspectieapparatuur voor podium

,

10KG Laadcapaciteit PCB röntgenmachine

,

5-assig koppelingssysteem Microfocus röntgeninspectiesysteem

Productbeschrijving
Microfocus-röntgeninspectiesysteem met overgrote etappe en 10 kg capaciteitsbelasting
Belangrijkste voordelen
  • Versnellingsregelbaar 5-assig koppelsysteem
  • Nieuwe generatie 5" HD digitale flatscreen detector
  • 530*530 mm tafel met een laadvermogen van 10 kg
  • FPD kan tot 60° worden gekanteld zonder dat vergroting ten koste gaat
  • Automatisch navigatievenster
  • Programmeerbare inspectieprocedures voor geautomatiseerde batchinspectie
  • Röntgenbuis van gesloten type met een levensduur van meer dan 10.000 uur
Werkingsbeginsel
Diagram illustrating the working principle of 5-axis semiconductor inspection equipment showing X-ray source, detector, and sample positioning
Werkingsbeginseldiagram van 5-assige halfgeleiderinspectieapparatuur
Hardwareparameters
Röntgenbron
TypeGesloten, microfocus
Maximale buisspanning90 kV
Maximale buisstroom200 μA
Grootte van de brandpunt5 μm
FunctieAutomatische voorverhitting
Flat Panel Detector
Effectief gebied130 mm*130 mm
Pixelgrootte85 μm
Resolutie1536*1536
Framerate20 fps
Neigingskant60°
Tabel
Grootte530 mm*530 mm
Geconstateerd gebied500 mm*500 mm
Maximale belasting10 kg
Specificaties van de apparatuur
VergrotingGeometrie 200X. Systeem 1500X.
InspectiesnelheidMaximaal 3,0 s/punt
Afmetingen1360 mm (L) * 1365 mm (W) * 1730 mm (H)
Gewicht1200 kg
StroomvoorzieningAC110-220V 50/60HZ
Maximale kracht1500 W
Industriële pc'sI5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
Displayer24" HDMI-LCD
Veiligheidskenmerken
StralingslekkenGeen lekken
Beoordelingsvenster van loodglasTransparante loodglas venster schilden straling om de interne toestand te observeren
Vergrendeling van het raam en de achterdeurAutomatische röntgenstraling uitgeschakeld bij opening
Elektromagnetische veiligheidsschakelaarVergrendelt het waarnemingsvenster wanneer röntgenstraling actief is
NoodsluitingBij de werkingspositie voor onmiddellijke stroomonderbreking
Protectie van buizenVermijdt het uitgaan van software zonder het goed uitschakelen van de röntgenbuis
Kernoperaties
FunctiemoduleKlavier en muis voltooien alle bewerkingen
RöntgenbuiscontroleActivatie met muisklik met real-time weergave van spanning/stroom en instelbare parameters
StatusbalkVisuele indicatoren voor de vergrendelingsstatus, voorverwarmingsstatus en röntgenstatus
Aanpassing van beeldeffectenVerstelbare helderheid, contrast en winst voor optimale beeldvorming
Lijst van productenBewaar en terugroepen van inspectieparameters om de efficiëntie te verbeteren
NavigatievensterKlik-om-te-verplaatsen tafel positionering met camera begeleiding
BewegingsasstatusRealtime coördinaten weergave
Resultaten van de inspectieGeorganiseerde weergave van de meetresultaten, met inbegrip van leegtepercentage, afstand, oppervlakte
Snelheidscontrole.Verstelbare bewegingssnelheid voor elke as (langzaam, normaal, snel)
Meting van de leegtepercentage
Automatische berekeningOp rechthoek gebaseerde soldeerbalanalyse met automatische leegte-detectie en indicatie NG/OK
Aanpassing van parametersAanpasbare grijschaaldrempel, pixels, contrast en filterparameters voor grootte
Handmatig voegenPolygon of vrije tekening voor handmatige insluiting van leegte
Parameters opslaanBewaar- en terugroepmeetparameters voor een consistente productinspectie
Aanvullende meetfuncties
AfstandVerticale afstanden van punt tot referentiekader
AfstandspercentageBerekening van de percentagesnelheid voor de meting van de doorlopende soldeersnelheid
HoekHoekmeting tussen gedefinieerde stralen
RadiusCirkelmeting voor ronde onderdelen met berekening van omtrek, oppervlakte en straal
PerimeterMeting van de vierkante componenten met berekening van lengte, breedte en oppervlakte
Automatische controle
Handmatige instellingOp maat gemaakte plaatsbepaling van inspectiepunten met automatische inspectie en beeldopslag
ArrayGeautomatiseerde inspectie van regelmatige patronen met behulp van rij- en kolomconfiguratie
Automatische identificatieAutomatische positie-identificatie op basis van kenmerken met meting en beeldopname
Toepassingsvoorbeelden
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
BGA-soldeerbrug
BGA solder voids analysis showing internal cavity defects
BGA-soldeerholtes
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
PCB door het gat
IC voids and gold wire inspection showing internal connections
IC-holtes en gouddraad
LED solder voids analysis showing connection quality
LED-soldeerholtes
LED gold wire crack detection showing fracture analysis
LED-gouddraadkraak
Capacitor internal structure inspection
Capacitors
Inductor component quality inspection
Inducteur
Sensor internal structure analysis
Sensor
Thyristor surge suppressors internal inspection
Thyristor-overspanningsdempers
Fiberglass material analysis
glasvezel
Cable internal structure inspection
Kabel
Diode component quality analysis
Diode
Steel pipe welding gap measurement
Slijm in de las van stalen buizen
Automotive electronics component inspection
Automobiele elektronica