Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
PCB X Ray Machine
>
Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse

Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: Röntgenstraal X-6800
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE,FDA,ISO9001
Verpakking Details:
houten kist
Markeren:

Professionele microfocus-röntgen-NDT-systeem

,

PCB BGA-röntgenmachine

,

Elektronische montage röntgenanalyse

Productbeschrijving
Professionele microfocus-röntgen-NDT-systeem
Geavanceerd niet-destructief testsysteem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse met hoge precisie beeldvorming mogelijkheden.
Werkingsbeginsel
Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse 0
Belangrijkste voordelen
  • Gesloten microfocus-röntgenbuis: meer dan 10.000 uur levensduur, onderhoudsvrij
  • Nieuwe 5 inch digitale high-definition flatscreen detector
  • De detector kan tot 60° worden gekanteld zonder vergroting.
  • Automatische navigatie met één klik: tabel verplaatst zich naar de geplaatste positie
  • Grote platform van 530×530 mm, 10 kg laadvermogen
  • Verbindingssysteem met 5 assen met instelbare snelheid
  • Programmeerbaar inspectieproces voor automatische detectie van grote hoeveelheden
  • Gebruikersvriendelijke bediening; slechts 2 uur opleiding vereist
Hardwarespecificaties
ComponentParameterSpecificatie
RöntgenbronTypeGesloten, microfocus
Maximale buisspanning90 kV (110 kV, 130 kV optioneel)
Maximale buisstroom200 μA
Grootte van de brandpunt5 μm (4 μm, 2 μm optioneel)
Flat Panel DetectorEffectief gebied130 mm × 130 mm
Pixelgrootte85 μm
Resolutie1536 × 1536
Framerate20 fps
Neigingskant60°
TabelGrootte530 mm × 530 mm
Geconstateerd gebied500 mm × 500 mm
Maximale belasting10 kg
VervaardigingVergrotingGeometrie 200X. Systeem 1500X.
InspectiesnelheidMaximaal 3,0 s/punt
AfmetingenVoor de toepassing van de in punt 6.1.3 van dit reglement vastgestelde voorschriften moet de in punt 6.1.3 van dit reglement vastgestelde voorschriften worden nageleefd.
Gewicht1200 kg
StroomvoorzieningAC110-220V 50/60HZ
Maximale kracht1500 W
Industriële pc'sConfiguratieI5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
Veiligheidskenmerken
  • Stralingslekken: ≤ 1 μSv/h (voldoet aan internationale normen)
  • Bewakingsruimte met loodglas voor veilige bewaking
  • Veiligheidsvergrendeling deur/venster: röntgenonderbreking bij opening
  • Elektromagnetische veiligheidssluiting tijdens het gebruik
  • Noodstopknop in de buurt van het operatieterrein
  • Röntgenbuis moet worden uitgeschakeld voordat de software wordt verlaten
Software mogelijkheden
Volledige bediening via toetsenbord en muis met real-time status monitoring en intuïtieve besturingsinterface.
FunctiemoduleBeschrijving
RöntgenbuiscontroleActivatie met muisklik met real-time weergave van spanning/stroom en instelbare instellingen
Aanpassing van beeldeffectenAanpasbare helderheid, contrast en winst voor optimale beeldresultaten
ProductlijstbeheerBewaar en terugroepen van inspectieparameters voor consistente, efficiënte herhalingsinspecties
NavigatievensterKlik-om-te-verplaatsen functionaliteit voor nauwkeurige tabelpositionering
Meting van de leegtepercentageAutomatische berekening van losbalholtes, oppervlakte, omtrek met indicatoren NG/OK
Precieze meetinstrumentenAfstand, hoek, straal, omtrek en oppervlakte met aanpasbare parameters
Geautomatiseerde inspectieHandmatige puntinstelling, generatie van arraypatronen en automatische kenmerkenherkenning
Toepassingsvoorbeelden
Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse 1
BGA-soldeerbrug
Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse 2
BGA-soldeerholtes
Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse 3
PCB door het gat
Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse 4
IC-holtes en gouddraad
Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse 5
LED-soldeerholtes
Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse 6
LED-gouddraadkraak
Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse 7
Capacitors
Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse 8
Inducteur
Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse 9
Sensor
Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse 10
Thyristor-overspanningsdempers
Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse 11
glasvezel
Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse 12
Kabel
Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse 13
Diode
Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse 14
Slijm in de las van stalen buizen
Professionele microfocus X-ray NDT-systeem voor PCB BGA en elektronische assemblage analyse 15
Automobiele elektronica