product details

Huis > Producten >

Elektronika X Ray Machine

Elektronische röntgenmachine met microfocus gesloten buis voor nauwkeurige inspectie

Alle Categorieën

RÖNTGENSTRAALteller

PCB X Ray Machine

SMD toren

Geautomatiseerde Röntgeninspectie

Elektronika X Ray Machine

Solder Paste Opslagkast

Hamamatsu Röntgenbron

BGA-röntgenmachine

Automatische splitsmachine

SMT X Ray Machine

Hamamatsu beeldversterker

3D röntgeninspectie

Röntgenbeeldversterker

Neem contact met ons op

Mr. Jeff Chan

sales8@well-man.com

＋86 18406666351

＋86 18406666351

Praatje Nu

Elektronische röntgenmachine met microfocus gesloten buis voor nauwkeurige inspectie

Merknaam:	WELLMAN
Modelnummer:	X6000
Moq:	1
Betalingsvoorwaarden:	T/T

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

CE FDA

type:

Gesloten, microfocus

Maximale buisspanning:

90 kV

Maximale buisstroom:

200μA

Brandpuntsgrootte:

Effectief gebied:

130 mm * 130 mm

Markeren:

microfocus röntgenapparaat voor elektronica

röntgeninspectiesysteem met gesloten buis

röntgenapparaat met precisie-elektronica

Productbeschrijving

Microfocus-röntgeninspectiesysteem X6000

Geavanceerde elektronische röntgenmachine met microfocus gesloten buis technologie voor nauwkeurige industriële inspectie toepassingen.

Werkingsbeginsel

Belangrijkste voordelen

Röntgenbuis van gesloten type met een levensduur van meer dan 10.000 uur (onderhoudsvrij)
Nieuwe generatie 5" HD digitale platte paneeldetector (FPD)
Optioneel 360° draaibank voor meerhoekige inspectie
Automatisch navigatievenster - tafel verplaatst zich naar de geklikt positie
420×420 mm tafel met een laadvermogen van 15 kg
Versnellingsregelbaar drieassig verbindingssysteem
Intuïtieve bediening met slechts 2 uur training
Programmeerbare inspectieprocedures voor geautomatiseerde batchinspectie

Hardwarespecificaties

Röntgenbron

Type	Gesloten, microfocus
Maximale buisspanning	90 kV
Maximale buisstroom	200 μA
Grootte van de brandpunt	5 μm
Functie	Automatische voorverhitting

Flat Panel Detector

Effectieve oppervlakte	130 mm × 130 mm
Pixelgrootte	85 μm
Resolutie	1536×1536
Framerate	20 fps

Tabel specificaties

Grootte	420 mm × 420 mm
Detecteerbare oppervlakte	400 mm × 400 mm
Maximale belasting	15 kg

Specificaties van de apparatuur

Vergroting	Geometrie: 150X.
Inspectiesnelheid	Maximaal 3,0 s/punt
Afmetingen	Voor de toepassing van de voorschriften van punt 6.1.3 van bijlage I bij Verordening (EG) nr. 715/2009 moet de in punt 6.1.3 van bijlage I vermelde methode worden toegepast.
Gewicht	1000 kg
Stroomvoorziening	AC110-220V 50/60HZ
Maximaal vermogen	1300 W
Industriële pc's	Intel I5 CPU, 8 GB RAM, 240 GB SSD
Displayer	24" HDMI LCD

Software mogelijkheden

Operatieinterface

Compleet systeembeheer via toetsenbord en muis voor alle operaties.

Röntgenbuiscontrole

Activatie met muisklik met real-time weergave van de spanning en stroomwaarden van de buis.

Statuscontrole

De visuele statusbalk geeft de interlock-status, de pre-warmte-status en de röntgenstatus aan met afwisselend rood en groen knipperen.

Beeldverbetering

Verstelbare helderheid, contrast en winstparameters voor een optimale beeldkwaliteit.

Productbeheer

Voor efficiënte herhalingscontroles moeten de inspectieparameters (positie van de Z-as, helderheid, contrast, toename) worden opgeslagen.

Navigatiesysteem

Een door de camera vastgelegd tabeloverzicht maakt het mogelijk om te klikken om te bewegen met realtime coördinaten weergave.

Snelheidscontrole.

Verstelbare bewegingssnelheid voor elke as met langzame, normale en snelle instellingen.

Meting van de leegtepercentage

Automatische berekening van de leegtegraad, de oppervlakte van de soldeerbal, de omtrek en de afmetingen
NG/OK-aanduiding met rode en groene kleurcodes
Verstelbare grenswaarden voor grijschaal, pixels, contrast en filterparameters voor grootte
Handmatige leegte optellen via een polygon of een vrije tekening
Parameterbesparing voor een consistente productinspectie

Metingsfuncties

Afstand	Verticale afstanden van punt tot referentiekader
Afstandspercentage	Meting van de percentagesnelheid van het door-gat solderen
Hoek	Hoekmeting tussen gedefinieerde stralen
Perimeter	Meting van de vierkante componenten voor lengte, breedte en oppervlakte
Radius	Meting van ronde onderdelen voor omtrek, oppervlakte en straal

Geautomatiseerde inspectie

Handmatige instelling: instellen van alle tafelposities als inspectiepunten
Array inspectie: automatische inspectie van regelmatige rasterpatronen
Automatische identificatie: op kenmerken gebaseerde positieherkenning en -meting

Toepassingsvoorbeelden

Markeringen: