|
|
| Merknaam: | WELLMAN |
| Modelnummer: | X6000 |
| Moq: | 1 |
| Betalingsvoorwaarden: | T/t |
| Röntgenbron | |
|---|---|
| Type | Gesloten, microfocus |
| Maximale buisspanning | 90 kV |
| Maximale buisstroom | 200μA |
| Grootte van het brandpunt | 5μm |
| Functie | Automatisch voorverwarmen |
| Flatpanel-detector | |
| Effectief gebied | 130 mm × 130 mm |
| Pixelgrootte | 85μm |
| Oplossing | 1536×1536 |
| Framesnelheid | 20 fps |
| Tabelspecificaties | |
| Maat | 420 mm × 420 mm |
| Detecteerbaar gebied | 400 mm × 400 mm |
| Maximale belasting | 15 kg |
| Apparatuurspecificaties | |
| Vergroting | Geometrie: 150X Systeem: 1500X |
| Inspectiesnelheid | Maximaal 3,0 s/punt |
| Afmetingen | 1100 mm (L) × 1000 mm (B) × 1600 mm (H) |
| Gewicht | 1000 kg |
| Voeding | AC110-220V 50/60 Hz |
| Maximaal vermogen | 1300W |
| Industriële pc | Intel I5-CPU, 8 GB RAM, 240 GB SSD |
| Weergave | 24-inch HDMI-LCD-scherm |
| Functie | Beschrijving |
|---|---|
| Afstand | Klik op de punten A en B die u als basislijn wilt instellen en klik vervolgens op punt C om de verticale afstand vanaf het C-punt tot de basislijn te meten. |
| Afstandstarief | Meestal gebruikt om de soldeersnelheid van het doorgaande gat te meten. Stel één punt "D" meer in dan de afstand. Deel de verticale afstand van het D-punt tot de basislijn door de verticale afstand van het C-punt, om de procentuele verhouding van de verticale afstand van D tot C te verkrijgen. |
| Hoek | Klik op de punten A en B om deze in te stellen als basislijn en klik vervolgens op punt C om de hoek tussen de BA- en BC-stralen te meten. |
| Omtrek | Meestal gebruikt om vierkante componenten te meten, klik op twee punten om een vierkant te bepalen, meet de lengte, breedte en oppervlakte. |
| Radius | Meestal gebruikt voor het meten van ronde componenten zoals soldeerbollen. Klik op drie punten om een cirkel te bepalen en de omtrek, oppervlakte en straal te meten. |
| Methode | Beschrijving |
|---|---|
| Handmatige instelling | Gebruikers kunnen elke positie op de tafel instellen als inspectiepunten. De software inspecteert de foto automatisch en slaat deze op. |
| Array | Voor de reguliere inspectiepunten hoeven gebruikers slechts twee van de inspectiepunten en het aantal rijen en kolommen in te stellen. De software inspecteert automatisch elk punt en slaat afbeeldingen op. |
| Automatische identificatie | Voor inspectiepunten met voor de hand liggende kenmerken identificeert de software automatisch de posities, voert metingen uit en slaat het beeld op. |
Adres
5F,B3, Anda Electronics Industriële Fabriek, Heping Gemeenschap, Fuhai Straat, Baoan District, Shenzhen
Telefoon
+86-1840-6666--351
