Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
Elektronika X Ray Machine
>
XRay-inspectiemachine voor inspectie van elektronische componenten

XRay-inspectiemachine voor inspectie van elektronische componenten

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: X6000
Moq: 1
Prijs: 24000-34000 USD
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE, FDA
Röntgentype:
Gesloten, microfocus
Maximale buisspanning:
90 kV
Maximale buisstroom:
200μA
Brandpuntsgrootte:
5μm
Effectief gebied:
130 mm * 130 mm
Verpakking Details:
houten kist
Markeren:

Röntgenonderzoeksmachine voor elektronica

,

elektronisch onderdeel Röntgenonderzoeksmachine

,

Röntgenonderzoeksmachine met garantie

Productbeschrijving
Röntgeninspectie-machine voor de inspectie van elektronische onderdelen
Wellman 60° kantelbaar FPD-röntgenstelsel voor BGA-soldeervochtigheidsanalyse
Het Wellman Microfocus X-Ray Inspection System X6000 is voorzien van een onderhoudsvrij röntgenbuisysteem dat een efficiënte inspectie van BGA-soldeerholtes en PCB-doorgangen mogelijk maakt.met hoge-precisie beeldvorming mogelijkheden.
Belangrijkste voordelen
  • Nieuwe generatie digitale platte-paneeldetector met een hoge resolutie van 5 inch (FPD)
  • 420*420 mm werktafel met maximale draagkracht van 15 kg
  • Intuïtieve bediening met slechts 2 uur training
  • 3-assig verbindingssysteem met verstelbare bewegingssnelheid
  • Programmeerbare inspectieprocedures voor geautomatiseerde batchonderzoek
  • Gesloten röntgenbuis met een levensduur van meer dan 10000 uur en onderhoudsvrij
  • Automatisch navigatievenster verplaatst de werktafel rechtstreeks naar de geklikt positie
  • Optioneel 360 graden draaibank voor meerhoekige inspectie
Technische specificaties
Röntgenbron
TypeGesloten, microfocus
Maximale buisspanning90 kV
Maximale buisstroom200 μA
Grootte van de brandpunt5 μm
FunctieAutomatische voorverhitting
Flat Panel Detector
Effectieve oppervlakte130 mm*130 mm
Pixelgrootte85 μm
Resolutie1536*1536
Framerate20 fps
Werktafel
Grootte420 mm*420 mm
Detecteerbare oppervlakte400 mm*400 mm
Maximale belasting15 kg
Parameters van de apparatuur
VergrotingGeometrie 150X. Systeem 1500X.
InspectiesnelheidMaximaal 3,0 s/punt
Afmetingen1100 mm (L) * 1000 mm (W) * 1600 mm (H)
Gewicht1000 kg
StroomvoorzieningAC110-220V 50/60HZ
Maximaal vermogen1300 W
Industriële pc'sIntel I5 CPU, 8 GB RAM, 240 GB SSD
Displayer24" HDMI-LCD
Veiligheidskenmerken
StralingslekkenGeen lekkage (≤1μSv/h, internationale norm)
Bewakingsruimte van loodglasTransparante loodglas schilden straling terwijl interne waarneming mogelijk is
Vergrendeling van de veiligheid van ramen/deurenRöntgenstraal wordt automatisch uitgeschakeld wanneer het venster/deur geopend wordt
Elektromagnetische veiligheidsschakelaarVergrendelt het waarnemingsvenster wanneer röntgenstraling actief is
NoodstopDe knop voor onmiddellijk uitschakelen in de buurt van de bedieningspositie
Protectie van buizenSoftware voorkomt dat de röntgenbuis aan blijft
Software mogelijkheden
Basisoperatie
Volledige toetsenbord- en muisbesturing voor alle functies, inclusief activering van de röntgenbuis en aanpassing van parameters.
Metingsinstrumenten
Uitgebreide meetinstrumenten voor afstand hoek straal omtrek en afstand snelheid perfect voor door middel van gat soldering analyse.
Geautomatiseerde inspectie
Er zijn drie modi beschikbaar: handmatige puntinstelling, arraypatroon voor reguliere punten en automatische kenmerkenherkenning om een efficiënte batchverwerking mogelijk te maken.
Beeldverwerking
Verstelbare helderheid, contrast en toename om een optimale beeldkwaliteit te bereiken.
Meting van de leegtepercentage
Automatisch berekenen van de losbal leegheid snelheid, gebied en omtrek, terwijl het identificeren van defecten, en ondersteunt handmatige leegheid markering en parameter besparing voor consistente resultaten.
Toepassingsvoorbeelden
X6000 X-ray inspection machine application example showing detailed PCB inspection with component analysis
X6000-inspectie-aanvraag voorbeeld 1
X6000 X-ray inspection machine application example showing electronic component analysis and solder joint inspection
Werkingsbeginsel
X6000 X-ray inspection machine working principle diagram showing internal components and radiation path
Werkingsbeginsel van het röntgeninspectiesysteem X6000