Guter Preis  Online

Einzelheiten zu den Produkten

Haus > Produits >
Elektronik X Ray Machine
>
Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem zur Fehleranalyse von SMD-LED- und PCB-Teilen

Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem zur Fehleranalyse von SMD-LED- und PCB-Teilen

Markenname: WELLMAN
Modellnummer: X6000
MOQ: 1
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE, FDA
Röntgentyp:
Geschlossen, Mikrofokus
Maximale Röhrenspannung:
90kV
Maximaler Röhrenstrom:
200μA
Brennfleckgröße:
5μm
Wirkungsbereich:
130 mm * 130 mm
Verpackung Informationen:
Holzkiste
Hervorheben:

Röntgenprüfsystem für SMD-LED

,

Röntgenmaschine zur PCB-Fehlanalyse

,

Elektronik-Röntgensystem mit Garantie

Produktbeschreibung
Mikrofokus-Röntgenkontrollsystem zur Fehleranalyse
Das Wellman Microfocus Röntgeninspektionssystem X6000 bietet einen wartungsfreien Betrieb für eine effiziente Inspektion von BGA-Lötungsleeren und PCB-Durchlöchern.Kombination mit hochpräzisen Bildgebungsmöglichkeiten.
Wichtige Vorteile
  • Digitale 5-Zoll-HD-Flachbilddetektor (FPD) der nächsten Generation
  • 420 × 420 mm Arbeitstisch mit einer Tragfähigkeit von bis zu 15 kg
  • Einfache Bedienung mit nur 2 Stunden Ausbildung
  • Geschlossene Röntgenröhre mit einer Lebensdauer von mehr als 10.000 Stunden und wartungsfreiem Betrieb
  • Auto-Navigationsfenster bewegt den Arbeitstisch direkt in die geklickte Position
  • Optionale 360°-Rotation ermöglicht eine mehrwinkelhafte Produktprüfung
  • 3-Achsen-Verbindungssystem mit verstellbarer Bewegungsgeschwindigkeit
  • Programmierbare Inspektionsverfahren unterstützen die automatisierte Chargeinspektion
Technische Spezifikation
Röntgenquelle
Typ Geschlossen, Mikrofokuss
Maximalspannung des Rohrs 90 kV
Maximaler Rohrstrom 200 μA
Größe des Brennpunktes 5 μm
Funktion Automatisches Vorwärmen
Flächenbildschirmdetektor
Wirkungsfläche 130 mm × 130 mm
Pixelgröße 85 μm
Entschließung 1536 × 1536
Bildrate 20 Bilder pro Sekunde
Arbeitstisch
Größe 420 mm × 420 mm
Nachweisbare Fläche 400 mm × 400 mm
Maximale Belastung 15 kg
Ausrüstungsparameter
Vergrößerung Geometrie 150X.
Inspektionsgeschwindigkeit Maximal 3,0 s/Punkt
Abmessungen Bei der Prüfung der Einhaltung der Vorschriften in Absatz 1 Buchstabe b ist der Prüfstand zu prüfen, ob die in Absatz 1 genannten Anforderungen erfüllt sind.
Gewicht 1000 kg
Stromversorgung AC110-220V 50/60 Hz
Maximalleistung 1300 W
PC für die Industrie Intel I5 CPU, 8 GB RAM, 240 GB SSD
Bildschirm 24" HDMI-LCD
Sicherheitsmerkmale
Strahlungsleckage Keine Leckage (≤1μSv/h, internationale Norm)
Beobachtungsfenster aus Bleiglas Durchsichtige Bleiglasschilde schützen vor Strahlung und ermöglichen eine interne Beobachtung
Sicherheitsverriegelung für Fenster/Türen Röntgenstrahl automatisch abgeschaltet, wenn Fenster/Tür geöffnet wird
Elektromagnetischer Sicherheitsschalter Sperrt das Beobachtungsfenster, wenn Röntgenstrahlen aktiviert sind
Notfallstopp Schaltfläche für die sofortige Abschaltung in der Nähe der Betriebsposition
Schutz der Rohre Die Software verhindert, dass die Röntgengeräte eingeschaltet bleiben.
Softwarefähigkeiten
Grundbetrieb
Vollständige Tastatur- und Maussteuerung für alle Funktionen, einschließlich der Aktivierung des Röntgengeräts und der Einstellung der Parameter.
Messmittel
Umfassende Messfunktionen, einschließlich Abstand, Winkel, Radius, Umfang und Abstandsrateberechnungen, eignen sich hervorragend für die Durchlöserlösungsanalyse.
Automatisierte Inspektion
Es gibt drei Betriebsarten: manuelle Punkteinstellung, Array-Modus für regelmäßige Positionen und automatische Merkmalerkennung für eine effiziente Chargeninspektion.
Bildverarbeitung
Einstellbare Helligkeit, Kontrast und Verstärkung, um eine optimale Bildqualität zu erzielen. Speichern und Abrufen von Inspektionsparametern für wiederholte Inspektionen.
Messung der Leerstandsquote
Berechnet automatisch die Lötkugel-Leere, die Fläche und den Umfang, während Fehler erkannt werden, und unterstützt die manuelle Leere-Kennzeichnung und Parameter-Speicherung für konsistente Ergebnisse.
Arbeitsprinzip
X6000 X-ray inspection machine working principle diagram showing internal components and operation
X6000 Röntgenprüfmaschine Arbeitsprinzip Diagramm
Anwendungsbeispiele
X6000 X-ray inspection machine application example showing detailed PCB inspection
X6000-Überprüfungsanwendung Beispiel 1 - PCB-Überprüfung
X6000 X-ray inspection machine application example showing component analysis
Beispiel 2 für die Prüfungsanwendung X6000 - Komponentenanalyse