Chi tiết sản phẩm

Nhà > các sản phẩm >

Máy X-quang điện tử

Hệ thống kiểm tra tia X Microfocus để phân tích khiếm khuyết trong các bộ phận LED và PCB SMD

Tất cả các loại

ĐẾM TIA X

Máy X quang PCB

Tháp SMD

Kiểm tra X-quang tự động

Máy X-quang điện tử

Tủ lưu trữ keo hàn

Nguồn X-quang Hamamatsu

Máy X-quang BGA

Máy ghép tự động

Máy X-quang SMT

Hamamatsu Image Intensifier

Kiểm tra X-quang 3D

Máy tăng cường hình ảnh tia X

Liên hệ

Mr. Jeff Chan

sales8@well-man.com

＋86 18406666351

＋86 18406666351

nói chuyện ngay.

Hệ thống kiểm tra tia X Microfocus để phân tích khiếm khuyết trong các bộ phận LED và PCB SMD

Tên thương hiệu:	WELLMAN
Số mô hình:	X6000
MOQ:	1
Điều khoản thanh toán:	T/T

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Chứng nhận:

CE, FDA

Loại tia X:

Đóng, microfocus

Điện áp ống tối đa:

Dòng ống tối đa:

200μA

Kích thước tiêu điểm:

Khu vực hiệu quả:

130mm * 130mm

chi tiết đóng gói:

hộp gỗ

Làm nổi bật:

Hệ thống kiểm tra tia X cho SMD LED

Máy X quang phân tích khiếm khuyết PCB

hệ thống tia X điện tử với bảo hành

Mô tả sản phẩm

Hệ thống kiểm tra tia X Microfocus để phân tích lỗi

Wellman Microfocus X-Ray Inspection System X6000 cung cấp hoạt động không cần bảo trì để kiểm tra hiệu quả các lỗ hổng hàn BGA và lỗ xuyên PCB,kết hợp với khả năng hình ảnh chính xác cao.

Ưu điểm chính

Máy phát hiện bảng phẳng kỹ thuật số HD 5 inch thế hệ tiếp theo (FPD)
Bàn làm việc 420×420mm với dung lượng tải lên đến 15KG
Dễ sử dụng với chỉ cần 2 giờ đào tạo
Bụi tia X kín với thời lượng hoạt động hơn 10.000 giờ và hoạt động không cần bảo trì
Cửa sổ tự động di chuyển chuyển bàn làm việc trực tiếp đến vị trí nhấp
Tùy chọn 360 ° xoay jig cho phép kiểm tra sản phẩm đa góc
Hệ thống kết nối 3 trục với tốc độ chuyển động điều chỉnh
Các quy trình kiểm tra có thể lập trình hỗ trợ kiểm tra hàng loạt tự động

Thông số kỹ thuật

Nguồn tia X

Loại	Đóng, lấy nét vi mô
Điện áp ống tối đa	90kV
Dòng điện ống tối đa	200μA
Kích thước điểm tiêu cự	5μm
Chức năng	Auto preheat

Máy phát hiện bảng phẳng

Khu vực có hiệu quả	130mm × 130mm
Kích thước pixel	85μm
Nghị quyết	1536×1536
Tỷ lệ khung hình	20fps

Bàn làm việc

Kích thước	420mm × 420mm
Khu vực phát hiện	400mm × 400mm
Trọng lượng tối đa	15kg

Các thông số thiết bị

Tăng kích thước	Kiểu học 150X. Hệ thống 1500X.
Tốc độ kiểm tra	Tối đa 3,0s/điểm
Kích thước	1100mm (L) × 1000mm (W) × 1600mm (H)
Trọng lượng	1000kg
Nguồn cung cấp điện	AC110-220V 50/60HZ
Sức mạnh tối đa	1300W
PC công nghiệp	CPU Intel I5, RAM 8G, SSD 240GB
Trình hiển thị	24" HDMI LCD

Các tính năng an toàn

Sự rò rỉ bức xạ	Không rò rỉ (≤1μSv/h, tiêu chuẩn quốc tế)
Cửa sổ quan sát bằng kính chì	Các tấm kính chì trong suốt che chắn bức xạ trong khi cho phép quan sát bên trong
Khóa an toàn cửa sổ/cửa	X-quang tự động tắt khi cửa sổ / cửa được mở
Chuyển đổi an toàn điện từ	Khóa cửa sổ quan sát khi tia X hoạt động
Ngừng khẩn cấp	Nút tắt ngay lập tức gần vị trí hoạt động
Bảo vệ ống	Phần mềm ngăn chặn ống X-quang được để lại trên

Khả năng phần mềm

Hoạt động cơ bản

Kiểm soát đầy đủ bàn phím và chuột cho tất cả các chức năng, bao gồm kích hoạt ống tia X và điều chỉnh tham số.

Công cụ đo lường

Các chức năng đo lường toàn diện bao gồm tính toán khoảng cách, góc, bán kính, chu vi và tốc độ khoảng cách là lý tưởng cho phân tích hàn xuyên lỗ.

Kiểm tra tự động

Ba chế độ hoạt động có sẵn: thiết lập điểm thủ công, chế độ mảng cho các vị trí thường xuyên và nhận dạng tính năng tự động để kiểm tra lô hiệu quả.

Xử lý hình ảnh

Điều chỉnh độ sáng, độ tương phản và tăng để đạt được chất lượng hình ảnh tối ưu.

Đánh giá tỷ lệ trống

Tự động tính toán tốc độ, diện tích và chu vi trống của quả bóng hàn trong khi xác định các khiếm khuyết, và hỗ trợ đánh dấu trống thủ công và tiết kiệm tham số cho kết quả nhất quán.

Nguyên tắc hoạt động

Sơ đồ nguyên tắc hoạt động của máy kiểm tra tia X X6000

Các ví dụ về ứng dụng

X6000 ứng dụng kiểm tra ví dụ 1 - kiểm tra PCB

Ví dụ 2 về ứng dụng kiểm tra X6000 - Phân tích thành phần

Các thẻ: