Harga bagus  on line

detail produk

Rumah > Produk >
Mesin PCB X Ray
>
Sistem Inspeksi Sinar-X Otomatis 5 Sumbu Linkage Analisis Kekosongan Solder BGA

Sistem Inspeksi Sinar-X Otomatis 5 Sumbu Linkage Analisis Kekosongan Solder BGA

Nama Merek: WELLMAN
Nomor Model: X6800
Moq: 1
Ketentuan Pembayaran: T/T
Informasi Detail
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
CE,FDA
Jaminan:
12 bulan
Catu daya:
AC220V (Opsional), 110V - 220V, 220V 50Hz
Jenis tabung:
Tabung sinar-X tertutup, tertutup
Sistem Operasi:
menang 10
Jumlah kebocoran x-ray:
≤1 U SV/H, ≤0.3 U SV/H
Kapasitas:
Besar, 20kva
Tegangan tabung maks:
90kV
Daerah yang efektif:
130mm*130mm
Ukuran piksel:
85μm
Resolusi:
1536*1536
Arus tabung maks:
200μA
Kemasan rincian:
kotak kayu
Menyoroti:

Sistem inspeksi sinar-X linkage 5 sumbu

,

Mesin analisis kekosongan solder BGA

,

Mesin sinar-X PCB dengan garansi

Deskripsi produk
Sistem Pemeriksaan Sinar X Otomatis 5 Axis Linkage BGA Solder Void Analysis
Ringkasan Produk
Mesin Inspeksi Sinar X Wellman X6800
Keuntungan Utama
  • Tabung sinar-X tipe tertutup: umur layanan 10.000+ jam dan operasi bebas perawatan
  • Detektor panel datar digital 5 inci HD FPD dengan fungsi miring 60 °
  • Program inspeksi yang dapat disesuaikan mendukung inspeksi batch otomatis
  • Mudah dioperasikan dengan hanya 2 jam pelatihan yang dibutuhkan
  • Jendela navigasi otomatis untuk posisi meja yang tepat
  • Tabel 530*530mm dengan kapasitas bantalan 10KG
  • Sistem penghubung 5 sumbu dengan kecepatan yang dapat diatur
Spesifikasi Hardware
Sumber sinar-X
JenisTutup, fokus mikro
Tegangan tabung maksimum90kV
Maks arus tabung200μA
Ukuran titik fokus5 μm
FungsiAuto preheat
Detektor panel datar
Area efektif130mm*130mm
Ukuran piksel85 μm
Resolusi1536*1536
Tingkat frame20 fps
Sudut miring60°
Spesifikasi Tabel
Ukuran530mm*530mm
Daerah yang dapat dideteksi500mm*500mm
Beban maksimum10kg
Spesifikasi Peralatan
PerbesarGeometri 200X. Sistem 1500X.
Kecepatan inspeksiMaksimal 3,0s/titik
Dimensi1360mm (L) * 1365mm (W) * 1730mm (H)
Berat badan1200kg
Sumber daya listrikAC110-220V 50/60HZ
Kekuatan maksimum1500W
PC industriI5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
Tampilan24" HDMI LCD
Prinsip Kerja
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and inspection process
X6800 PCB X-ray Inspeksi Mesin prinsip kerja diagram
Fitur Keamanan
  • Saklar keamanan elektromagnetik: Mengunci secara otomatis ketika sinar-X bekerja
  • Tombol pemberhentian darurat di dekat posisi operasi
  • Sistem penguncian keamanan jendela dan pintu belakang
  • Kebocoran radiasi: ≤1μSv/h (standar internasional)
  • Fitur perlindungan tabung: Melarang keluar dari perangkat lunak tanpa menutup tabung sinar-X
  • Jendela pengamatan kaca timbal transparan: Melindung radiasi sambil memungkinkan pengamatan internal
Kemampuan Software
Fungsi Utama
  • Daftar produk untuk menyimpan dan menarik kembali parameter inspeksi
  • Tampilan hasil inspeksi (tingkat kekosongan, jarak, area, dll.)
  • Kecepatan gerak sumbu yang dapat disesuaikan (lambat/normal/cepat)
  • Tampilan koordinat sumbu gerak secara real-time
  • Jendela navigasi untuk posisi meja yang tepat
  • Operasi tabung sinar-X yang dikendalikan mouse/keyboard
  • Kecerahan gambar yang dapat disesuaikan, kontras dan keuntungan
Pengukuran tingkat kekosongan
  • Perhitungan otomatis lubang bola solder dengan indikasi NG/OK
  • Penjumlahan kosong manual melalui polygon / menggambar tangan bebas
  • Sempadan skala abu-abu, piksel, kontras, dan ukuran yang dapat disesuaikan
  • Parameter penghematan untuk pemeriksaan produk yang konsisten
Fungsi Pengukuran
  • Pengukuran jarak antara titik
  • Pengukuran sudut antara titik
  • Perhitungan kecepatan jarak untuk pengelasan lubang
  • Pengukuran perimeter untuk komponen persegi
  • Pengukuran jari-jari untuk komponen melingkar
Pemeriksaan Otomatis
  • Pengakuan fitur otomatis untuk titik pemeriksaan yang berbeda
  • Pengaturan titik pemeriksaan manual
  • Pemeriksaan array untuk pola reguler
Contoh Aplikasi
BGA Solder Bridge inspection example showing detailed x-ray analysis
Jembatan Solder BGA
BGA Solder Voids inspection example showing void detection analysis
BGA Solder Voids
PCB Through-Hole inspection example showing component analysis
PCB Melalui Lubang
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal component analysis
IC Voids dan Gold Wire
LED Solder Voids inspection example showing LED component analysis
LED Solder Voids
LED Gold Wire Crack inspection example showing wire integrity analysis
LED Gold Wire Crack
Capacitor inspection example showing component integrity analysis
Kondensator
Inductor inspection example showing magnetic component analysis
Induktor
Sensor inspection example showing sensor component analysis
Sensor
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing protection component analysis
Thyristor Surge Suppressor
Fiberglass inspection example showing material integrity analysis
Serat kaca
Cable inspection example showing cable and connector analysis
Kabel
Diode inspection example showing semiconductor component analysis
Dioda
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld integrity analysis
Celah Pengelasan Pipa Baja
Automobile Electronics inspection example showing automotive component analysis
Elektronik Mobil