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Automatisches Röntgendurchleuchtungssystem 5-Achsen-Verbindung BGA-Lötfehleranalyse

Automatisches Röntgendurchleuchtungssystem 5-Achsen-Verbindung BGA-Lötfehleranalyse

Markenname: WELLMAN
Modellnummer: X6800
MOQ: 1
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,FDA
Garantie:
12 Monate
Stromversorgung:
AC220V (optional), 110 V - 220 V, 220 V 50 Hz
Röhrentyp:
Geschlossenes Röntgenrohr, geschlossen
Betriebssystem:
Gewinn 10
Röntgenaufnahme:
≤ 1 U SV/H, ≤ 0,3 U SV/H
Kapazität:
Groß, 20kva
Maximale Röhrenspannung:
90kV
Wirkungsbereich:
130 mm * 130 mm
Pixelgröße:
85 μm
Auflösung:
1536*1536
Maximaler Röhrenstrom:
200μA
Verpackung Informationen:
Holzkiste
Hervorheben:

5-Achsen-Verbindungs-Röntgeninspektionssystem

,

BGA-Lötfehleranalysegerät

,

PCB-Röntgenmaschine mit Garantie

Produktbeschreibung
Automatisches Röntgenprüfsystem 5-Achsen-Verknüpfung BGA-Lötungsleere Analyse
Produktübersicht
Röntgenprüfmaschine Wellman X6800
Wichtige Vorteile
  • Röntgenröhre geschlossenen Typs: Lebensdauer von mehr als 10.000 Stunden und wartungsfreier Betrieb
  • 5-Zoll-HD-Digital-Flachbild-Detektor FPD mit 60° Neigung
  • Anpassbare Inspektionsprogramme unterstützen die automatisierte Chargeinspektion
  • Einfache Bedienung mit nur 2 Stunden Ausbildung
  • Auto-Navigationsfenster für eine präzise Tabellenaufstellung
  • 530*530 mm Tisch mit 10 kg Tragfähigkeit
  • 5-Achsen-Verbindungssystem mit verstellbarer Drehzahl
Hardware-Spezifikationen
Röntgenquelle
TypGeschlossen, Mikrofokuss
Maximalspannung des Rohrs90 kV
Maximaler Rohrstrom200 μA
Größe des Brennpunktes5 μm
FunktionAutomatisches Vorwärmen
Flächenbildschirmdetektor
Wirkungsfläche130 mm*130 mm
Pixelgröße85 μm
Entschließung1536*1536
Bildrate20 Bilder pro Sekunde
Neigungswinkel60°
Spezifikationen der Tabelle
Größe530 mm*530 mm
Nachweisbare Fläche500 mm*500 mm
Maximale Belastung10 kg
Spezifikationen der Ausrüstung
VergrößerungGeometrie 200X. Das System 1500X.
InspektionsgeschwindigkeitMaximal 3,0 s/Punkt
AbmessungenDer Wert der Verbrennungsmenge ist zu messen, sofern der Wert der Verbrennungsmenge nicht überschritten ist.
Gewicht1200 kg
StromversorgungAC110-220V 50/60 Hz
Maximalleistung1500 W
PC für die IndustrieI5 CPU, 8 GB RAM, 500 GB SSD
Bildschirm24" HDMI-LCD
Arbeitsprinzip
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and inspection process
X6800 PCB-Röntgenprüfung Maschine Arbeitsprinzip Diagramm
Sicherheitsmerkmale
  • Elektromagnetischer Sicherheitsschalter: automatisch gesperrt, wenn die Röntgenaufnahme in Betrieb ist
  • Notstoppknopf in der Nähe der Betriebsposition
  • Fenster und Hintertür Sicherheits-Verriegelungssystem
  • Strahlungsleckage: ≤1μSv/h (internationale Norm)
  • Schutzeinrichtung: Verbot der Ausfahrt aus der Software ohne Schließung der Röntgenröhre
  • Durchsichtiges Beobachtungsfenster aus Bleiglas: Schutz vor Strahlung und interne Sichtbarkeit
Softwarefähigkeiten
Kernfunktionen
  • Product list for saving and recalling inspection parameters (Produktliste für die Speicherung und Rückrufung von Inspektionsparametern)
  • Anzeige der Prüfergebnisse (Leerstand, Entfernung, Fläche usw.)
  • Anpassbare Achsenbewegungsgeschwindigkeiten (langsam/normal/schnell)
  • Anzeige der Bewegungskoordinaten in Echtzeit
  • Navigationsfenster für genaue Tabellenposition
  • Röntgengeräte mit Maus/Tastatur
  • Einstellbare Bildhelligkeit, Kontrast und Gewinn
Messung der Leerstandsquote
  • Automatische Berechnung der Lötkugel-Hohlräume mit NG/OK-Angabe
  • Manuelle Zugabe der Leere durch Polygon-/Freihandziehung
  • Adjustable Grayscale Threshold, Pixel, Kontrast und Größenfilterung
  • Einsparparparameter für eine einheitliche Produktkontrolle
Messfunktionen
  • Entfernung zwischen Punkten
  • Angle Measurement zwischen Punkten
  • Distance rate calculation for through-hole soldering (Distanzrate Berechnung für Durchlöcherlösung)
  • Umfangsmessung für quadratische Komponenten
  • Radiusmessung für kreisförmige Bauteile
Automatische Inspektion
  • Automatische Merkmalerkennung für Unterscheidungspunkte
  • Manuelle Besichtigungsstelle
  • Array Inspection für regelmäßige Muster
Anwendungsbeispiele
BGA Solder Bridge inspection example showing detailed x-ray analysis
BGA-Lötbrücke
BGA Solder Voids inspection example showing void detection analysis
BGA-Lotungsleeren
PCB Through-Hole inspection example showing component analysis
PCB durch das Loch
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal component analysis
IC-Leere und Golddraht
LED Solder Voids inspection example showing LED component analysis
LED-Lotungsleeren
LED Gold Wire Crack inspection example showing wire integrity analysis
LED-Golddrahtspalt
Capacitor inspection example showing component integrity analysis
Verdichter
Inductor inspection example showing magnetic component analysis
Schleifmaschine
Sensor inspection example showing sensor component analysis
Sensor
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing protection component analysis
Thyristor-Überspannungsunterdrücker
Fiberglass inspection example showing material integrity analysis
Glasfaser
Cable inspection example showing cable and connector analysis
Kabel
Diode inspection example showing semiconductor component analysis
Diode
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld integrity analysis
Schweißlücke für Stahlrohre
Automobile Electronics inspection example showing automotive component analysis
Elektronik für Fahrzeuge