Хорошая цена  онлайн

Подробная информация о продукции

Дом > продукты >
Машина PCB x Рэй
>
Автоматическая рентгеновская инспекционная система с 5-осевой связью для анализа пустот в припое BGA

Автоматическая рентгеновская инспекционная система с 5-осевой связью для анализа пустот в припое BGA

Наименование марки: WELLMAN
Номер модели: X6800
Могил: 1
Условия оплаты: Т/Т
Детальная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
CE,FDA
Гарантия:
12 месяцев
Источник питания:
AC220V (необязательно), 110V - 220V, 220V 50 Гц
Тип трубки:
Закрытая рентгеновская трубка, закрытая
Операционная система:
Выигрыш 10
Рентгеновская утечка:
≤1 U SV/H, ≤0,3 U SV/H
Емкость:
Большой 20 кВА
Максимальное напряжение трубки:
90кВ
Эффективная площадь:
130мм*130мм
Размер пикселя:
85 мкм
Разрешение:
1536*1536
Максимальный ток трубки:
200 мкА
Упаковывая детали:
деревянный ящик
Выделить:

Рентгеновская инспекционная система с 5-осевой связью

,

Машина для анализа пустот в припое BGA

,

Рентгеновский аппарат для печатных плат с гарантией

Описание продукта
Автоматическая система рентгеновского контроля с 5-осевой связью для анализа пустот в пайке BGA
Обзор продукта
Рентгеновский инспекционный аппарат Wellman X6800
Ключевые преимущества
  • Закрытый рентгеновский излучатель: срок службы более 10 000 часов и отсутствие необходимости в обслуживании
  • 5-дюймовый цифровой плоскопанельный детектор FPD высокого разрешения с функцией наклона 60°
  • Настраиваемые программы инспекции поддерживают автоматизированный пакетный контроль
  • Простота эксплуатации, требуется всего 2 часа обучения
  • Окно автонавигации для точного позиционирования стола
  • Стол 530*530 мм с грузоподъемностью 10 кг
  • 5-осевая система связи с регулируемой скоростью
Технические характеристики оборудования
Источник рентгеновского излучения
ТипЗакрытый, микрофокусный
Максимальное напряжение на трубке90 кВ
Максимальный ток трубки200 мкА
Размер фокусного пятна5 мкм
ФункцияАвтоматический предварительный разогрев
Плоскопанельный детектор
Эффективная площадь130 мм*130 мм
Размер пикселя85 мкм
Разрешение1536*1536
Частота кадров20 кадров/с
Угол наклона60°
Характеристики стола
Размер530 мм*530 мм
Обнаруживаемая площадь500 мм*500 мм
Максимальная нагрузка10 кг
Технические характеристики оборудования
УвеличениеГеометрическое 200X | Системное 1500X
Скорость инспекцииМакс. 3,0 с/точка
Габариты1360 мм (Д) * 1365 мм (Ш) * 1730 мм (В)
Вес1200 кг
Источник питания110-220 В переменного тока, 50/60 Гц
Максимальная мощность1500 Вт
Промышленный ПКПроцессор I5, 8 ГБ ОЗУ, 500 ГБ SSD
Дисплей24" HDMI ЖК-дисплей
Принцип работы
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and inspection process
Схема принципа работы рентгеновского инспекционного аппарата X6800 для печатных плат
Функции безопасности
  • Электромагнитный предохранительный выключатель: Автоматически блокируется при работе рентгеновского излучения
  • Кнопка аварийной остановки рядом с рабочей зоной
  • Система блокировки безопасности окон и задней двери
  • Утечка радиации: ≤1 мкЗв/ч (международный стандарт)
  • Функция защиты трубки: Запрещает выход из программного обеспечения без закрытия рентгеновской трубки
  • Прозрачное окно наблюдения из свинцового стекла: Защищает от излучения, позволяя наблюдать за внутренним пространством
Возможности программного обеспечения
Основные функции
  • Список продуктов для сохранения и вызова параметров инспекции
  • Отображение результатов инспекции (коэффициент пустот, расстояние, площадь и т. д.)
  • Регулируемая скорость перемещения осей (медленная/нормальная/быстрая)
  • Отображение координат перемещения оси в реальном времени
  • Окно навигации для точного позиционирования стола
  • Управление рентгеновским излучателем с помощью мыши/клавиатуры
  • Регулируемая яркость изображения, контрастность и усиление
Измерение коэффициента пустот
  • Автоматический расчет пустот в шариковых выводах BGA с индикацией NG/OK
  • Ручное добавление пустот путем рисования многоугольником/свободной рукой
  • Регулируемый порог серого, пиксельный, контрастный и размерный фильтры
  • Сохранение параметров для последовательной инспекции продукции
Функции измерения
  • Измерение расстояния между точками
  • Измерение угла между точками
  • Расчет коэффициента расстояния для сквозных отверстий
  • Измерение периметра для квадратных компонентов
  • Измерение радиуса для круглых компонентов
Автоматическая инспекция
  • Автоматическое распознавание признаков для отличительных точек инспекции
  • Ручная установка точек инспекции
  • Массивная инспекция для регулярных шаблонов
Примеры применения
BGA Solder Bridge inspection example showing detailed x-ray analysis
Перемычка в пайке BGA
BGA Solder Voids inspection example showing void detection analysis
Пустоты в пайке BGA
PCB Through-Hole inspection example showing component analysis
Сквозные отверстия печатных плат
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal component analysis
Пустоты и золотые провода в ИС
LED Solder Voids inspection example showing LED component analysis
Пустоты в пайке светодиодов
LED Gold Wire Crack inspection example showing wire integrity analysis
Трещины золотых проводов светодиодов
Capacitor inspection example showing component integrity analysis
Конденсатор
Inductor inspection example showing magnetic component analysis
Индуктор
Sensor inspection example showing sensor component analysis
Датчик
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing protection component analysis
Тиристорные ограничители перенапряжения
Fiberglass inspection example showing material integrity analysis
Стекловолокно
Cable inspection example showing cable and connector analysis
Кабель
Diode inspection example showing semiconductor component analysis
Диод
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld integrity analysis
Зазор в сварке стальных труб
Automobile Electronics inspection example showing automotive component analysis
Автомобильная электроника