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Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA

Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA

Nome da marca: WELLMAN
Número do modelo: X6800
MOQ: 1
Termos de pagamento: T/T
Informações Detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE,FDA
Garantia:
12 meses
Fonte de energia:
AC220V (opcional), 110V - 220V, 220V 50Hz
Tipo de tubo:
Tubo de raios X fechado, fechado
Sistema operacional:
Vitória 10
Quantidade de vazamento de raios X.:
≤1 u sv/h, ≤0,3 u sv/h
Capacidade:
Grande, 20kva
Tensão máxima do tubo:
90kV
Área efetiva:
130mm*130mm
Tamanho dos pixels:
85 μm
Resolução:
1536*1536
Corrente máxima do tubo:
200μA
Detalhes da embalagem:
caixa de madeira
Destacar:

Sistema de inspeção por raio-X com ligação de 5 eixos

,

Máquina de análise de vazios de solda BGA

,

Máquina de raios X de PCB com garantia

Descrição do produto
Sistema automático de inspecção de raios-X 5 eixos de ligação BGA Análise do vazio da solda
Visão geral do produto
Máquina de inspecção de raios X Wellman X6800
Principais vantagens
  • Tubos de raios-X de tipo fechado: vida útil superior a 10.000 horas e funcionamento sem manutenção
  • Detector digital de painel plano HD de 5 polegadas FPD com função de inclinação de 60°
  • Programas de inspeção personalizáveis suportam inspeção automática de lotes
  • Fácil de operar com apenas 2 horas de treinamento necessárias
  • Janela de navegação automática para posicionamento preciso da mesa
  • Mesa de 530 × 530 mm com capacidade de carga de 10 kg
  • Sistema de ligação de 5 eixos com velocidade ajustável
Especificações do hardware
Fonte de raios-X
TipoFechado, microfoco
Tensão máxima do tubo90 kV
Corrente máxima do tubo200 μA
Tamanho do ponto focal5 μm
FunçãoPreaquecimento automático
Detector de painel plano
Área efetiva130 mm*130 mm
Tamanho do pixel85 μm
Resolução1536*1536
Taxa de quadros20 quadros por segundo
Ângulo inclinável60°
Especificações do quadro
Tamanho530 mm*530 mm
Área detectável500 mm*500 mm
Carga máxima10 kg
Especificações do equipamento
MagnificaçãoGeometria 200X.
Velocidade de inspecçãoMáximo 3,0 s/ponto
Dimensões1360 mm (L) * 1365 mm (W) * 1730 mm (H)
Peso1200 kg
Fornecimento de energiaAC110-220V 50/60HZ
Potência máxima1500 W
PCs industriaisI5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
DisplayLCD HDMI de 24 polegadas
Princípio de funcionamento
Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA 0
Diagrama do princípio de funcionamento da máquina de inspecção por raios-X de PCB X6800
Características de segurança
  • Interruptor de segurança eletromagnético: bloqueia-se automaticamente quando o raio-X está em funcionamento
  • Botão de parada de emergência perto da posição de funcionamento
  • Sistema de bloqueio de segurança das janelas e das portas traseiras
  • Fugas de radiação: ≤ 1μSv/h (norma internacional)
  • Função de protecção do tubo: proíbe a saída do software sem fechar o tubo de raios-X
  • Janela de observação de vidro de chumbo transparente: protege a radiação, permitindo a visão interna
Capacidades de software
Funções fundamentais
  • Lista de produtos para a conservação e recolha dos parâmetros de inspecção
  • Exibição dos resultados da inspecção (taxa de vazios, distância, área, etc.)
  • Velocidades de movimento do eixo ajustáveis (lenta/normal/rápida)
  • Display de coordenadas do eixo de movimento em tempo real
  • Janela de navegação para posicionamento preciso da mesa
  • Função do tubo de raios-X controlado por mouse/teclado
  • Ajustável brilho da imagem, contraste e ganho
Medição da taxa de vazio
  • Calculo automático dos vazios das bolas de solda com indicação NG/OK
  • Adição manual do vazio através de desenho de polígono/mão livre
  • Limite de escala de cinza ajustável, pixel, contraste e filtragem de tamanho
  • Parâmetros de poupança para uma inspecção coerente dos produtos
Funções de medição
  • Medição da distância entre pontos
  • Medição do ângulo entre os pontos
  • Cálculo da taxa de distância para a solda através de buracos
  • Medição do perímetro dos componentes quadrados
  • Medição do raio dos componentes circulares
Inspecção automática
  • Reconhecimento automático das características dos pontos de inspecção distintivos
  • Configuração manual dos pontos de inspecção
  • Inspecção de matriz para padrões regulares
Exemplos de aplicação
Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA 1
Ponte de solda BGA
Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA 2
Vazio de solda BGA
Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA 3
PCB através do buraco
Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA 4
Vazio IC e fio de ouro
Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA 5
Vazio de solda de LED
Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA 6
LED Gold Wire Crack
Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA 7
Capacitores
Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA 8
Indutor
Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA 9
Sensor
Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA 10
Supressores de ondas de tiristores
Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA 11
Fibra de vidro
Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA 12
Cabos
Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA 13
Diodo
Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA 14
Espaço de solda de tubos de aço
Sistema Automático de Inspeção por Raio-X com Ligação de 5 Eixos para Análise de Vazios de Solda BGA 15
Eletrónica de automóveis