Parámetro	Especificación
Tipo de detector	Detector de panel plano de silicio amorfo
Tamaño de píxel	49,8 micras
matriz de píxeles	2304×2813
Área de imagen efectiva	115mm×140mm
Velocidad de cuadros de imagen	18 fps (1×1)

Parámetros de rendimiento del equipo

Parámetro	Especificación
Tamaño máximo de muestra posible	750 mm×530 mm (Largo x Ancho)
Área máxima de imagen	730 mm×510 mm (largo x ancho)
Resolución de la tarjeta JIMA	4μm
Peso del equipo	5T
Tamaño del equipo	2336 mm×2321 mm×2109 mm (Largo × ancho × alto)
Sistema de software de imágenes	Un conjunto de sistemas de imágenes CT de placas en línea, que incluyen escaneo integrado, análisis de datos y otros módulos.

Parámetros de la fuente de rayos X

Parámetro	Especificación
Tipo de tubo de rayos X	Fuente de rayos X de tubo cerrado
Rango de voltaje del tubo	45-130 kilovoltios
Rango de corriente del tubo	0-0,5 mA
Potencia máxima de funcionamiento	65W

Características del equipo CT/3D ultraen línea

Imágenes y análisis completamente automáticos en 3D
Aplicable tanto para inspección en línea como para análisis fuera de línea.
Capaz de lograr imágenes de CT rápidas, con el tiempo de imagen local más rápido, menos de 3 segundos.
Resuelve el problema de la inspección de defectos en juntas de soldadura que no se puede lograr con los equipos tradicionales 2D y 2,5D.
Se puede conectar a la base de datos del usuario para importar directamente los resultados de la inspección.

Aplicaciones de inspección

Placas PCBA de gran tamaño
La calidad de la estructura interna de los productos de embalaje de semiconductores.
La calidad de la soldadura de varios tipos de uniones de soldadura SMT, incluida la soldadura abierta, las condiciones de humedad, el volumen de soldadura, el desplazamiento, los objetos extraños, los puentes y la presencia de pines.

Etiquetas:

Sistema de inspección de rayos X 3D

Máquina de rayos X 3D para electrónica

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