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Equipo de inspección por rayos X con una platina grande de 400*400 mm y una capacidad de carga de 10 kg para electrónica

Equipo de inspección por rayos X con una platina grande de 400*400 mm y una capacidad de carga de 10 kg para electrónica

Nombre De La Marca: WELLMAN
Número De Modelo: rayos X X8800
Términos De Pago: T/T
Información Detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
CE,FDA,ISO 9001
Tamaño de la etapa:
400mm*400mm
Carga máxima:
10KG
Resaltar:

Equipo de inspección de rayos X 3D

,

Máquina de inspección de componentes electrónicos

,

Sistema de inspección por rayos X con platina grande

Descripción del Producto
Equipo de inspección de componentes electrónicos con escenario grande de 400 × 400 mm y capacidad de carga de 10 kg
Equipo de inspección de rayos X X8800

Sistema avanzado de inspección 3D/CT con un gran escenario de 400 × 400 mm con capacidad de carga de 10 kg para el análisis integral de componentes electrónicos.

Ventajas clave
  • Tubos de rayos X de tipo abierto con vida útil prolongada
  • Detector digital de panel plano de nueva generación de 5" HD
  • FPD se inclina 60° y gira 360° para un posicionamiento óptimo
  • Ventana de navegación automática: la tabla se mueve a las posiciones en las que se ha hecho clic
  • Mesa de 400 × 400 mm con capacidad de carga de 10 kg
  • Sistema de enlace de 5 ejes regulable por velocidad
  • Funcionalidad opcional de TC 3D ACT y PCT
  • Fácil operación con un mínimo de formación (2 horas)
Especificaciones del hardware
Fuente de rayos X
Tipo de producto Abierto, microfoco
Tensión máxima del tubo Las demás:
Corriente máxima del tubo 500 μA
Potencia del objetivo 15 W
Potencia del tubo 65 W
Tamaño del punto focal 1 μm
Detector de panel plano
Ángulo de inclinación 60°
Ángulo de rotación 360°
Tamaño de los píxeles 49.5 μm
Resolución 1536 × 1536
Tasa de fotogramas 20 cuadros por segundo
Especificaciones del cuadro
Tamaño Las demás medidas de seguridad:
Área detectable Las demás medidas de seguridad:
Carga máxima 10 kg de peso
Detalles del equipo
Magnificación geométrica 2500X
Velocidad de inspección Máximo de 3,0 s/punto
Las dimensiones El valor de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable se calculará en función de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable.
Peso 1 800 kg
Fuente de alimentación Las emisiones de gases de efecto invernadero se calcularán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Potencia máxima 1800 W
PC para uso industrial I7 CPU, 16G de RAM, 240GB SSD + 1TB de disco duro
Muestra Display LCD de 24 pulgadas con HDMI
Características de seguridad
Fugas de radiación No hay fugas, norma internacional: ≤ 1μSv/h
Ventana de observación de vidrio de plomo Escudos de vidrio de plomo transparente para la observación del estado interno
Bloqueo de seguridad de ventanas y puertas traseras El tubo de rayos X se apaga inmediatamente cuando se abre; evita la activación de rayos X cuando está abierto
Interruptor de seguridad electromagnético Cerraduras cuando el rayo X está activo
Detención de emergencia Ubicado cerca de la posición de operación para el corte inmediato de energía
Protección del tubo Previene la salida del software sin cerrar el tubo de rayos X
Principio de trabajo
Diagram illustrating X8800 semiconductor inspection equipment working principle and component layout
X8800 Principio de funcionamiento del equipo de inspección de semiconductores
Capacidades del software
Funciones básicas
Módulo de funciones Operación
Control del tubo de rayos X Activación con clic del ratón con visualización y ajuste de voltaje/corriente en tiempo real
Barra de estado Indicación visual del estado de bloqueo, precalentamiento y rayos X
Ajuste del efecto de imagen Control de brillo, contraste y ganancia para obtener imágenes óptimas
Lista de productos Parámetros de inspección de conservación y recuperación para la eficiencia
Ventana de navegación Posicionamiento de la mesa con guiado de la cámara
Estado del eje de movimiento Display de coordenadas en tiempo real
Resultado de la inspección Display organizado de los datos de medición (tasa de vacíos, distancia, área)
Control de velocidad Velocidad de movimiento ajustable (lenta, normal, rápida)
Medición de la tasa de vacíos
Características Descripción
Cálculo automático Análisis de bolas de soldadura basadas en rectángulos con detección automática de huecos e indicación NG/OK
Ajuste de los parámetros Filtro de tamaño, contraste y pixel
Adición manual de vacío Dibujo de polígono o de forma libre para el cálculo del vacío personalizado
Ahorro de parámetros Parámetros de detección de almacenamiento y recuperación para obtener resultados coherentes
Funciones de medición adicionales
Función Aplicación
Distancia Medida de la distancia vertical desde el punto hasta la línea de referencia
Tasa de distancia Calculación de la velocidad de soldadura a través del agujero mediante proporción porcentual
Ángulo Medición del ángulo entre rayos definidos
Radio Medición de los componentes circulares (bolas de soldadura) para la circunferencia, el área y el radio
Perímetro Medida de los componentes cuadrados para longitud, anchura y área
Modos de inspección automatizados
Modo Descripción
Configuración manual Colocación de puntos de inspección personalizados con imágenes automáticas
Array Inspección automática basada en la red a partir de los parámetros mínimos de configuración
Identificación automática Reconocimiento de posición basado en características con medición e imágenes automatizadas
Ejemplos de aplicación
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
Puente de soldadura BGA
BGA solder voids analysis displaying internal cavity detection
Los huecos de soldadura BGA
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
PCB a través del agujero
IC voids and gold wire inspection with internal structure visualization
Vacíos IC y alambre de oro
LED solder voids detection in semiconductor packaging
Los huecos de soldadura LED
LED gold wire crack analysis showing connection integrity
El cable de oro LED se rompe
Capacitor internal structure inspection for quality assurance
El condensador
Inductor component analysis showing internal winding integrity
Inductor
Sensor component inspection with detailed internal structure visualization
Sensor de la misma
Thyristor surge suppressors internal component analysis
Sustentadores de las sobretensiones del tiristor
Fiberglass material inspection showing internal structure and defects
Fibra de vidrio
Cable internal structure analysis for quality control
El cable
Diode component inspection with internal junction analysis
Diodo
Steel pipe welding gap measurement for structural integrity assessment
La brecha de soldadura de tuberías de acero
Automotive electronics inspection showing component quality and connections
Electrónica automotriz