Name: 3D Röntgeninspectieapparatuur voor soldeerverbindingdefecten 750mm×530mm
Brand: SHENZHEN WEIMING PHOTOELECTRIC CO.,LTD.
SKU: Ultra-inline CT/3D
Availability: InStock

Merknaam:	WELLMAN
Modelnummer:	Ultra-inline CT/3D
Moq:	1
Betalingsvoorwaarden:	T/t

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

CHINA

Certificering:

CE FDA

Het Type van röntgenstraalbuis:

Röntgenbron met gesloten buis

Buisspanningsbereik:

45-130 kV

Buisstroombereik:

0-0.5 MA

Maximaal werkvermogen:

65W

Pixelgrootte:

49,8 μm

Markeren:

3D Röntgeninspectieapparatuur

750mm x 530mm Röntgeninspectiesysteem

Inspectieapparatuur voor soldeerverbindingdefecten

Productbeschrijving

Ultra-inline apparatuur voor snelle en nauwkeurige analyse van soldeerverbindingen en 3D-röntgeninspectie

3D-röntgeninspectie voor defecten aan soldeerverbindingen - Snelle en nauwkeurige analyse met ultra-inline CT/3D-apparatuur

Detectorparameters

Parameter	Specificatie
Detectortype	Amorfe silicium flatpaneldetector
Pixelgrootte	49,8 μm
Pixelmatrix	2304×2813
Effectief beeldgebied	115 mm×140 mm
Beeldframesnelheid	18 fps (1×1)

Prestatieparameters van apparatuur

Parameter	Specificatie
Maximaal mogelijke steekproefomvang	750 mm×530 mm (lengte x breedte)
Maximaal beeldgebied	730 mm×510 mm (lengte x breedte)
JIMA-kaartresolutie	4μm
Gewicht van de uitrusting	5T
Grootte van uitrusting	2336 mm×2321 mm×2109 mm (lengte x breedte x hoogte)
Beeldvormingssoftwaresysteem	Een set online CT-beeldvormingsystemen voor platen, inclusief geïntegreerd scannen, data-analyse en andere modules

Parameters van röntgenbron

Parameter	Specificatie
Röntgenbuistype	Röntgenbron met gesloten buis
Buisspanningsbereik	45-130KV
Buisstroombereik	0-0,5 mA
Maximaal bedrijfsvermogen	65W

Kenmerken van ultra-inline CT/3D-apparatuur

Volledige automatische beeldvorming en analyse in 3D
Toepasbaar voor zowel online inspectie als offline analyse
Geschikt voor snelle CT-beeldvorming, met de snelste lokale beeldvormingstijd van minder dan 3 seconden
Lost het probleem op van defecten aan soldeerverbindingen, wat niet kan worden bereikt met traditionele 2D- en 2,5D-apparatuur
Kan worden gekoppeld aan de database van de gebruiker om inspectieresultaten rechtstreeks te importeren

Inspectietoepassingen

Grote PCBA-platen
De interne structuurkwaliteit van halfgeleiderverpakkingsproducten
De laskwaliteit van verschillende soorten SMT-soldeerverbindingen, waaronder open solderen, bevochtigingsomstandigheden, soldeervolume, offset, vreemde voorwerpen, overbrugging en de aanwezigheid van pinnen

Markeringen:

Huis Over Ons Producten Video Nieuws Gevallen Neem contact met ons op

Snel contact

Adres

5F,B3, Anda Electronics Industriële Fabriek, Heping Gemeenschap, Fuhai Straat, Baoan District, Shenzhen

Telefoon

+86-1840-6666--351

E-mail

sales8@well-man.com

Onze Nieuwsbrief

Meld je aan voor onze nieuwsbrief voor kortingen en meer.