|
|
| Merknaam: | WELLMAN |
| Modelnummer: | X6000 |
| Moq: | 1 |
| Prijs: | 24000-34000 USD |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T |
Microfocus-röntgeninspectiesysteem X6000
Het onderhoudsvrije röntgenbuisysteem ondersteunt een efficiënte inspectie van BGA-soldeerholtes en PCB-gaten, gecombineerd met hoge-precisie-beeldvorming.
| Type | Gesloten, microfocus |
|---|---|
| Maximale buisspanning | 90 kV |
| Maximale buisstroom | 200 μA |
| Grootte van de brandpunt | 5 μm |
| Functie | Automatische voorverhitting |
| Effectieve oppervlakte | 130 mm × 130 mm |
|---|---|
| Pixelgrootte | 85 μm |
| Resolutie | 1536×1536 |
| Framerate | 20 fps |
| Grootte | 420 mm × 420 mm |
|---|---|
| Detecteerbare oppervlakte | 400 mm × 400 mm |
| Maximale belasting | 15 kg |
| Vergroting | Geometrie 150X. Systeem 1500X. |
|---|---|
| Inspectiesnelheid | Maximaal 3,0 s/punt |
| Afmetingen | Voor de toepassing van de voorschriften van punt 6.1.3 van bijlage I bij Verordening (EG) nr. 715/2009 moet de in punt 6.1.3 van bijlage I vermelde methode worden toegepast. |
| Gewicht | 1000 kg |
| Stroomvoorziening | AC110-220V 50/60HZ |
| Maximaal vermogen | 1300 W |
| Industriële pc's | Intel I5 CPU, 8 GB RAM, 240 GB SSD |
| Displayer | 24" HDMI-LCD |
| Stralingslekken | Geen lekkage (≤1μSv/h, internationale norm) |
|---|---|
| Bewakingsruimte van loodglas | Transparante loodglas schilden straling terwijl interne waarneming mogelijk is |
| Vergrendeling van de veiligheid van ramen/deuren | Röntgenstraal wordt automatisch uitgeschakeld wanneer het raam/deur geopend wordt |
| Elektromagnetische veiligheidsschakelaar | Vergrendelt het waarnemingsvenster wanneer röntgenstraling actief is |
| Noodstop | De knop voor onmiddellijk uitschakelen in de buurt van de bedieningspositie |
| Protectie van buizen | Software voorkomt dat de röntgenbuis aan blijft |
Volledige toetsenbord- en muiskontrole voor alle functies, inclusief activering van de röntgenbuis en aanpassing van de parameters.
Omvattende meetfuncties - met inbegrip van afstand, hoek, straal, omtrek en afstandsberekeningen - zijn ontworpen voor door-gat soldeeranalyse.
Er zijn drie modi beschikbaar: handmatige puntinstelling, arraypatroon voor reguliere punten en automatische kenmerkenherkenning om een efficiënte batchverwerking mogelijk te maken.
Verstelbare helderheid, contrast en toename om een optimale beeldkwaliteit te bereiken.
Automatisch berekenen van de vochtigheid van de soldeerbal, het gebied en de omtrek, terwijl het identificeren van defecten, en ondersteunt handmatige vochtigheid markering en parameter besparing voor consistente resultaten.
Adres
5F,B3, Anda Electronics Industriële Fabriek, Heping Gemeenschap, Fuhai Straat, Baoan District, Shenzhen
Telefoon
+86-1840-6666--351
