|
|
| Merknaam: | WELLMAN |
| Modelnummer: | X6000 |
| Moq: | 1 |
| Prijs: | 26000-36000 USD |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T |
X-Ray Inspectiesysteem X6000
Industrieel SMT PCB defectdetectiesysteem met geautomatiseerde batchinspectie, dat hoogprecisiebeelden levert voor BGA-soldeervoids en PCB-doorlopende gaten.
| Type | Gesloten, microfocus |
|---|---|
| Max. buisspanning | 90kV |
| Max. buisstroom | 200μA |
| Focusvlek grootte | 5μm |
| Functie | Automatische voorverwarming |
| Effectief oppervlak | 130mm×130mm |
|---|---|
| Pixelgrootte | 85μm |
| Resolutie | 1536×1536 |
| Framesnelheid | 20fps |
| Afmetingen | 420mm×420mm |
|---|---|
| Detecteerbaar oppervlak | 400mm×400mm |
| Max. belasting | 15kg |
| Vergroting | Geometrie 150X | Systeem 1500X |
|---|---|
| Inspectiesnelheid | Max. 3,0s/punt |
| Afmetingen | 1100mm (L) × 1000mm (B) × 1600mm (H) |
| Gewicht | 1000kg |
| Voeding | AC110-220V 50/60HZ |
| Max. vermogen | 1300W |
| Industriële PC | Intel I5 CPU, 8G RAM, 240GB SSD |
| Beeldscherm | 24" HDMI LCD |
| Stralingslekkage | Geen lekkage (≤1μSv/h, internationale standaard) |
|---|---|
| Loodglas observatievenster | Transparant loodglas beschermt tegen straling en maakt interne observatie mogelijk |
| Venster/deur veiligheidsvergrendeling | Röntgenstraal schakelt automatisch uit wanneer venster/deur wordt geopend |
| Elektromagnetische veiligheidsschakelaar | Vergrendelt observatievenster wanneer röntgenstraal actief is |
| Noodstop | Directe uitschakelknop in de buurt van de bedieningspositie |
| Buisbescherming | Software voorkomt dat de röntgenbuis aan blijft staan |
Volledige toetsenbord- en muisbediening dekt alle functies, zoals activering van de röntgenbuis en parameterinstelling
Uitgebreide meetfuncties, waaronder afstands-, hoek-, radius-, omtrek- en afstandsratioberekeningen voor doorlopende gatensoldeeranalyse.
Drie modi beschikbaar: handmatige puntinstelling, arraypatroon voor reguliere punten en automatische functiedetectie om efficiënte batchverwerking mogelijk te maken.
Instelbare helderheid, contrast en gain om een optimale beeldkwaliteit te bereiken. Sla inspectieparameters op en haal ze op voor herhaalde inspecties.
Berekent automatisch de void rate, het oppervlak en de omtrek van soldeerballen, identificeert defecten en ondersteunt handmatige void-markering en parameteropslag voor consistente resultaten.
Adres
5F,B3, Anda Electronics Industriële Fabriek, Heping Gemeenschap, Fuhai Straat, Baoan District, Shenzhen
Telefoon
+86-1840-6666--351
