product details

Huis > Producten >

Elektronika X Ray Machine

Microfocus X-Ray Inspection System 5μm Focal Spot High Precision BGA PCB Testing

Alle Categorieën

RÖNTGENSTRAALteller

PCB X Ray Machine

SMD toren

Geautomatiseerde Röntgeninspectie

Elektronika X Ray Machine

Solder Paste Opslagkast

Hamamatsu Röntgenbron

BGA-röntgenmachine

Automatische splitsmachine

SMT X Ray Machine

Hamamatsu beeldversterker

3D röntgeninspectie

Röntgenbeeldversterker

Neem contact met ons op

Mr. Jeff Chan

sales8@well-man.com

＋86 18406666351

＋86 18406666351

Praatje Nu

Microfocus X-Ray Inspection System 5μm Focal Spot High Precision BGA PCB Testing

Merknaam:	WELLMAN
Modelnummer:	X6000
Moq:	1
Betalingsvoorwaarden:	T/T

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

CE, FDA

Garantie:

12 maanden

Naam:

Wellman röntgeninspectiesysteem X6000

Type:

Gesloten, microfocus

Maximale buisspanning:

90 kV

Maximale buisstroom:

200μA

Brandpuntsgrootte:

Effectief gebied:

130 mm * 130 mm

Verpakking Details:

houten kist

Markeren:

De Inspectiesysteem van de Microfocusröntgenstraal

Hoogprecisie BGA-PCB-testen

5 μm focal spot-röntgenmachine

Productbeschrijving

Microfocus-röntgeninspectiesysteem X6800

Industriële SMT-PCB-defectdetectiesysteem met geautomatiseerde batchinspectie, dat een hoge precisie biedt voor beeldvorming van BGA-soldeerholtes en PCB-doorgangen met 5 μm-focalspottechnologie.

Belangrijkste voordelen

De volgende generatie 5 inch HD digitale platte paneeldetector (FPD)
Optioneel 360° draaiend jig voor productonderzoek in meerdere hoeken
Gebruikersvriendelijke bediening met slechts 2 uur opleiding
Automatisch navigatievenster: werktafel beweegt rechtstreeks naar de geklikt positie
420×420 mm werktafel met een laadvermogen van 15 kg
Programmeerbare inspectieprocessen maken geautomatiseerde batchinspectie mogelijk
3-assig verbindingssysteem waarmee de bewegingssnelheid kan worden aangepast
Röntgenbuizen met een levensduur van > 10 000 uur (onderhoudsvrij)

Technische specificaties

Röntgenbron

Type	Gesloten, microfocus
Maximale buisspanning	90 kV
Maximale buisstroom	200 μA
Grootte van de brandpunt	5 μm
Functie	Automatische voorverhitting

Flat Panel Detector

Effectieve oppervlakte	130 mm × 130 mm
Pixelgrootte	85 μm
Resolutie	1536×1536
Framerate	20 fps

Werktafel

Grootte	420 mm × 420 mm
Detecteerbare oppervlakte	400 mm × 400 mm
Maximale belasting	15 kg

Parameters van de apparatuur

Vergroting	Geometrie 150X. Systeem 1500X.
Inspectiesnelheid	Maximaal 3,0 s/punt
Afmetingen	Voor de toepassing van de voorschriften van punt 6.1.3 van bijlage I bij Verordening (EG) nr. 715/2009 moet de in punt 6.1.3 van bijlage I vermelde methode worden toegepast.
Gewicht	1000 kg
Stroomvoorziening	AC110-220V 50/60HZ
Maximaal vermogen	1300 W
Industriële pc's	Intel I5 CPU, 8 GB RAM, 240 GB SSD
Displayer	24" HDMI-LCD

Veiligheidskenmerken

Stralingslekken	Geen lekkage (≤1μSv/h, internationale norm)
Bewakingsruimte van loodglas	Transparante loodglas schilden straling terwijl interne waarneming mogelijk is
Vergrendeling van de veiligheid van ramen/deuren	Röntgenstraal wordt automatisch uitgeschakeld wanneer het venster/deur geopend wordt
Elektromagnetische veiligheidsschakelaar	Vergrendelt het waarnemingsvenster wanneer röntgenstraling actief is
Noodstop	De knop voor onmiddellijk uitschakelen in de buurt van de bedieningspositie
Protectie van buizen	Software voorkomt dat de röntgenbuis aan blijft

Software mogelijkheden

Basisoperatie

Volledige toetsenbord- en muiskontrole dekt alle functies, inclusief de activering van de röntgenbuis en de aanpassing van parameters.

Metingsinstrumenten

Uitgebreide meetfuncties, met inbegrip van berekeningen van afstand, hoek, straal, omtrek en snelheid van de afstand voor de analyse van door-gat solderen.

Geautomatiseerde inspectie

Er zijn drie modi beschikbaar: handmatige puntinstelling, arraypatroon voor reguliere punten en automatische kenmerkenherkenning om een efficiënte batchverwerking mogelijk te maken.

Beeldverwerking

Verstelbare helderheid, contrast en toename om een optimale beeldkwaliteit te bereiken.

Meting van de leegtepercentage

Automatisch berekenen van de leegstand van de soldeerbal, identificeren van gebreken en handmatig markeren van de leegstand met parameteropslag voor stabiele en consistente inspectie resultaten.

Toepassingsvoorbeelden

X6000-inspectie-aanvraag voorbeeld 1

X6000-inspectie-aanvraag voorbeeld 2

Werkingsbeginsel

Werkingsbeginsel van het röntgeninspectiesysteem X6000

Markeringen: