Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
PCB X Ray Machine
>
530x530 mm extra groot podium en 10 kg capaciteit voor Microfocus röntgeninspectiesysteem

530x530 mm extra groot podium en 10 kg capaciteit voor Microfocus röntgeninspectiesysteem

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: X6800
Moq: 1
Betalingsvoorwaarden: T/T
Leveringsvermogen: Wereldwijd aanbod
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE,ISO9001,FDA
Garantie:
12 maanden
Sollicitatie:
SMT PCB PKG LED Electronics Batterij Harnas Culturele activa enz., Voedselverwerkingindustrie, Flip
Kleur:
Wit, rood, groen, geel, grijs
Verpakking Details:
Houten kist
Levering vermogen:
Wereldwijd aanbod
Markeren:

530x530mm Oversized podium Microfocus röntgeninspectiesysteem

,

10KG Laadcapaciteit PCB röntgenmachine

,

5-assig koppelsysteem röntgeninspectieapparatuur

Productbeschrijving
530 x 530 mm extra groot podium met microfocus röntgeninspectiesysteem met een capaciteit van 10 kg
Belangrijkste voordelen
  • In snelheid verstelbaar 5-assig koppelingssysteem
  • Nieuwe generatie 5" HD digitale flatpaneldetector
  • Tafel van 530 x 530 mm met een draagvermogen van 10 kg
  • FPD kantelt tot 60° zonder dat dit ten koste gaat van de vergroting
  • Automatisch navigatievenster - tafel beweegt naar aangeklikte posities
  • Programmeerbare inspectieprocedures voor geautomatiseerde batchinspectie
  • Intuïtieve bediening met minimale training vereist
  • Gesloten röntgenbuis met een levensduur van meer dan 10.000 uur, onderhoudsvrije werking
Werkingsprincipe
Diagram illustrating the working principle of 5-axis semiconductor inspection equipment showing X-ray source, detector, and sample positioning
Hardwareparameters
Röntgenbron
TypeGesloten, microfocus
Maximale buisspanning90 kV
Maximale buisstroom200μA
Brandpuntsgrootte5μm
FunctieAutomatisch voorverwarmen
Flatpanel-detector
Effectief gebied130 mm × 130 mm
Pixelgrootte85μm
Oplossing1536×1536
Framesnelheid20 fps
Kantelbare hoek60°
Tafel
Maat530 mm × 530 mm
Detecteerbaar gebied500 mm × 500 mm
Maximale belasting10 kg
Apparatuurspecificaties
VergrotingGeometrie 200X | Systeem 1500X
InspectiesnelheidMaximaal 3,0 s/punt
Afmetingen1360 mm (L) × 1365 mm (B) × 1730 mm (H)
Gewicht1200 kg
VoedingAC110-220V 50/60 Hz
Maximaal vermogen1500W
Industriële pcI5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
Weergave24" HDMI-LCD
Softwarefunctionaliteit
Kernactiviteiten
FunctiemoduleToetsenbord en muis voltooien alle bewerkingen
Controle van de röntgenbuisActivering met muisklik met realtime weergave van spanning/stroom en instelbare parameters
StatusbalkVisuele indicatoren voor de vergrendelingsstatus, de voorverwarmingsstatus en de röntgenstatus
Aanpassing van beeldeffectenInstelbare helderheid, contrast en versterking voor optimale beeldvorming
ProductlijstBewaar en roep inspectieparameters op voor verbeterde efficiëntie
NavigatievensterClick-to-move tafelpositionering met camerageleiding
Status bewegingsasReal-time coördinatenweergave
InspectieresultaatGeorganiseerde weergave van meetresultaten, inclusief aantal lege ruimten, afstand en oppervlakte
SnelheidscontroleInstelbare bewegingssnelheid voor elke as (langzaam, normaal, snel)
Maakt snelheidsmeting ongeldig
Automatische berekeningOp rechthoeken gebaseerde soldeerbalanalyse met automatische detectie van lege plekken en NG/OK-indicatie
ParameteraanpassingAanpasbare grijswaardendrempel, pixel-, contrast- en groottefilterparameters
Handmatig lege plekken toevoegenPolygoon- of vrije-vormtekening voor het handmatig opnemen van lege ruimten
Parameters opslaanBewaar en roep meetparameters op voor consistente productinspectie
Extra meetfuncties
AfstandVerticale afstandsmeting van punt tot basislijn
AfstandstariefBerekening van de procentuele verhouding voor het meten van de soldeersnelheid door gaten
HoekHoekmeting tussen gedefinieerde stralen
RadiusCirkelmeting voor ronde componenten met omtrek-, oppervlakte- en straalberekening
OmtrekMeting van vierkante componenten met berekening van lengte, breedte en oppervlakte
Automatische inspectie
Handmatige instellingAangepaste positionering van inspectiepunten met automatische inspectie en beeldopslag
ArrayGeautomatiseerde inspectie van reguliere patronen met behulp van rij- en kolomconfiguratie
Automatische identificatieFunctiegebaseerde automatische positie-identificatie met meting en beeldopname
Veiligheidsvoorzieningen
StralingslekkageGeen lekkage
Loodglas observatievensterTransparant glas in loodraam beschermt de straling om de innerlijke status te observeren
Veiligheidsvergrendeling voor raam en achterdeurAutomatische röntgenuitschakeling bij openen
Elektromagnetische veiligheidsschakelaarVergrendelt het observatievenster wanneer röntgenstraling actief is
NoodstopGelegen nabij de bedieningspositie voor onmiddellijke stroomuitval
BuisbeschermingVoorkomt dat de software wordt afgesloten zonder correcte afsluiting van de röntgenbuis
Toepassingsvoorbeelden
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
BGA-soldeerbrug
BGA solder voids analysis showing internal cavity defects
BGA-soldeerholtes
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
PCB-doorvoergat
IC voids and gold wire inspection showing internal connections
IC-holtes en gouden draad
LED solder voids analysis showing connection quality
LED-soldeerholtes
LED gold wire crack detection showing fracture analysis
LED gouden draadscheur
Capacitor internal structure inspection
Condensator
Inductor component quality inspection
Inductor
Sensor internal structure analysis
Sensor
Thyristor surge suppressors internal inspection
Thyristor-piekonderdrukkers
Fiberglass material analysis
Glasvezel
Cable internal structure inspection
Kabel
Diode component quality analysis
Diode
Steel pipe welding gap measurement
Stalen buis lasopening
Automotive electronics component inspection
Auto-elektronica