Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
Geautomatiseerde Röntgeninspectie
>
Röntgen Inline Inspectiemachine voor SMD BGA Real-time Kwaliteitscontrole

Röntgen Inline Inspectiemachine voor SMD BGA Real-time Kwaliteitscontrole

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: IL-3000
Moq: 1
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE, FDA
Type:
Microfocus
Maximale buisspanning:
90 kV
Maximale buisstroom:
200μA
Brandpuntsgrootte:
5μm
Detecteerbaar gebied:
Lengte 520 mm, breedte 80-430 mm verstelbaar
Verpakking Details:
Houten kist
Markeren:

Röntgen inline inspectiemachine

,

SMD BGA inspectiemachine

,

real-time Röntgeninspectie

Productbeschrijving
Wellman In-line X-ray Inspectiesysteem IL-3000
Geavanceerde röntgeninspectiemachine voor real-time kwaliteitscontrole van SMD BGA met geautomatiseerde inline verwerkingsmogelijkheden.
Belangrijkste Voordelen
  • Gesloten röntgenbuis: meer dan 10.000 uur levensduur en onderhoudsvrije prestaties
  • Nieuwe generatie 5" HD digitale vlakpaneeldetector (FPD)
  • Intuïtieve bediening voor snelle defectidentificatie (slechts 2 uur training nodig)
  • Intelligent automatisch navigatievenster maakt automatische positionering van de tafel mogelijk op geklikte coördinaten
  • Transportband met spindel en geleiderail breedteverstelling, maximaal instelbare breedte van 620 mm
  • 6-assig servo-bewegingssysteem realiseert gesynchroniseerde beweging van de röntgenbuis en vlakpaneeldetector
  • Aanpasbare inspectieprogramma's ondersteunen automatische massaproductietests
Hardware Specificaties
Röntgenbron
Type Gesloten, microfocus
Maximale buisspanning 90kV
Maximale buisstroom 200μA
Focale vlek grootte 5μm
Functie Automatisch voorverwarmen
Vlakpaneeldetector
Merk IRay
Effectief gebied 130 mm * 130 mm
Pixelgrootte 85μm
Resolutie 1536 * 1536
Framesnelheid 20fps
Kantelhoek 60°
Inspectiesysteem
Transmissie Riem
Motor Servomotor
Detecteerbaar gebied Lengte 520 mm, breedte 80-430 mm instelbaar
Maximale belasting 10 kg
Apparatuurspecificaties
Vergroting Geometrie 200X | Systeem 1500X
Inspectiesnelheid Max 3,0 s/punt
Afmetingen 2600 mm (L) * 1300 mm (B) * 1800 mm (H)
Afmetingen hoofdunit 1400 mm (L) * 1300 mm (B) * 1800 mm (H)
Gewicht 2200 kg
Voeding AC110-220V 50/60HZ
Maximaal vermogen 3000W
Industriële PC I7 CPU, 16G RAM, 240GB SSD + 1T HDD
Display 24" HDMI LCD
Werkingsprincipe
Diagram illustrating PCB/SMT X-ray inspection working principle
Veiligheidsvoorzieningen
  • Elektromagnetische veiligheidsschakelaar vergrendelt wanneer röntgen actief is
  • Noodstopknop nabij de bedieningspositie
  • Stralingslekkage: Geen lekkage (≤1μSv/h - internationale standaard)
  • Stralingsafgeschermd transparant loodglazen venster voor veilige interne observatie
  • Dubbel veiligheidsslotmechanisme voor kijkvenster en achterdeur van de kast
  • Ingebouwde bescherming van de röntgenbuis verbiedt het afsluiten van software zonder de buis uit te schakelen
Softwaremogelijkheden
Functiemodule Bediening
Röntgenbuisbesturing Muisklikbediening met real-time spanning/stroomweergave en aanpassing
Statusbalk Visuele indicatoren voor vergrendeling, voorverwarmen en röntgenstatus
Beeldeffectaanpassing Aanpasbare helderheid, contrast en gain-instellingen
Productlijst Opslaan en ophalen van inspectieparameters voor efficiëntie
Navigatievenster Klik-om-te-verplaatsen functionaliteit voor nauwkeurige positionering
Bewegingsasstatus Real-time coördinaatweergave
Inspectieresultaten Duidelijke weergave van meetgegevens met geslaagd/mislukt indicatoren
Snelheidsregeling Instelbare bewegingssnelheid voor elke as
Meting van holtesnelheid
  • Automatische berekening van soldeerbal holtesnelheid, oppervlakte, omtrek
  • Instelbare parameters voor nauwkeurige meting (grijswaaltijd, pixel, contrast)
  • Handmatige toevoeging van holtes via polygonen/vrije hand tekening
  • Parameteropslag voor consistente inspectie van identieke producten
Extra meetfuncties
  • Afstandmeting met referentielijn
  • Straalmeting voor cirkelvormige componenten
  • Berekening van afstandsnelheid voor doorlopende soldeerverbindingen
  • Hoekmeting tussen referentiepunten
  • Omtrekmeting voor vierkante componenten
Automatische inspectiemodi
  • Array-modus voor regelmatige inspectiepatronen
  • Handmatige puntinstelling voor aangepaste inspectielocaties
  • Automatische herkenning van kenmerken voor inspectiepunten
Toepassingsvoorbeelden
Example of PCB X-ray inspection results showing component analysis Close-up X-ray inspection image revealing detailed component structure