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90 KV Halbleiter-Röntgenprüfgeräte mit hoher digitaler FPD- und MES/ERP-Integration

90 KV Halbleiter-Röntgenprüfgeräte mit hoher digitaler FPD- und MES/ERP-Integration

Markenname: WELLMAN
Modellnummer: Röntgen X8800
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,FDA,ISO 9001
Hervorheben:

90 KV Halbleiterprüfgeräte

,

hochdigitale FPD-Inspektionssystem

,

SEGS/GEM integrierte Röntgengeräte

Produktbeschreibung
90 KV Halbleiterinspektionsgeräte mit hoher digitaler FPD und SEGS/GEM-Integration
Wichtige Vorteile
  • Röntgenröhre offenen Typs mit unbegrenzter Lebensdauer
  • 5" HD-Digital-Flachbild-Detektor (FPD) der neuen Generation
  • FPD neigt sich um 60° und dreht sich um 360° für eine optimale Position
  • Automatisches Navigationsfenster - Tabelle bewegt sich zu den geklickten Positionen
  • 400*400 mm Tisch mit 10 kg Tragfähigkeit
  • Geschwindigkeitsverstellbares 5-Achsen-Verbindungssystem
  • Optional ACT und PCT 3D CT-Funktionalität
  • Einfache Bedienung mit 2-stündiger Ausbildung
Hardware-Spezifikationen
Röntgenquelle
Typ Öffnen, Mikrofokus
Höchstspannung der Röhre 160 kV
Höchststrom der Röhre 500 μA
Zielleistung 15 W
Rohrleistung 65 W
Größe des Brennpunktes 1 μm
Flächenbildschirmdetektor
Wirkungsbereich 130 mm*130 mm
Pixelgröße 49.5 μm
Entschließung 1536*1536
Bildrate 20 Bilder pro Sekunde
Neigungswinkel 60°
Drehwinkel 360°
Spezifikationen der Tabelle
Größe 400 mm*400 mm
Nachweisbare Fläche 400 mm*400 mm
Höchstlast 10 kg
Ausrüstungsdetails
Geometrische Vergrößerung 2500X
Inspektionsgeschwindigkeit Maximal 3,0 s/Punkt
Abmessungen 1550 mm (L) * 1600 mm (W) * 1700 mm (H)
Gewicht 1800 kg
Stromversorgung AC110-220V 50/60 Hz
Höchstleistung 1800 W
PC für die Industrie I7 CPU, 16 GB RAM, 240 GB SSD + 1 TB Festplatte
Anzeige 24" HDMI-LCD
Sicherheitsmerkmale
Strahlungsleckage Kein Leck
Beobachtungsfenster aus Bleiglas Durchsichtige Bleiglasschilde für die Beobachtung des internen Zustands
Fenster- und Hintertürsicherheitsverriegelung Röntgenröhre schalten sofort ab, wenn sie geöffnet werden; verhindert eine Röntgenaktivierung, wenn sie geöffnet sind
Elektromagnetischer Sicherheitsschalter Schlösser, wenn Röntgenstrahlen aktiviert sind, um das Öffnen des Fensters zu verhindern
Notfallstopp In der Nähe der Betriebsposition für den sofortigen Stromausfall
Schutz der Rohre Verhindert den Ausgang der Software ohne Schließung der Röntgentube
Arbeitsprinzip
Diagram illustrating X8800 semiconductor inspection equipment working principle and component layout
X8800 Arbeitsprinzip der Halbleiterinspektionsgeräte
Softwarefähigkeiten
Kernfunktionen
Funktionsmodul Betrieb
Röntgengeräte Aktivierung mit Mausklick mit Echtzeit-Anzeige und Einstellung von Spannung/Strom
Statusleiste Sichtbares Anzeigen von Verriegelung, Vorwärme und Röntgenstatus
Anpassung der Bildwirkung Helligkeits-, Kontrast- und Verstärkungssteuerungen für eine optimale Bildgebung
Liste der Produkte Speicherung und Rückruf von Inspektionsparametern für die Effizienz
Navigationsfenster Tischpositionierung durch Klicken mit Kameraführung
Status der Bewegungsachse Echtzeit-Koordinatenanzeige
Inspektionsergebnis Organisierte Anzeige der Messdaten
Geschwindigkeitsregelung Langsam, normal, schnell
Messung der Leerstandsquote
Merkmal Beschreibung
Automatische Berechnung Rechteck-basierte Lötkugel-Analyse mit automatischer Leerstofferkennung und NG/OK-Anzeige
Anpassung der Parameter Anpassbares Filtern von Graustufen, Pixel, Kontrast und Größe
Manuelle Zugabe der Leere Polygon- oder freiformige Zeichnung zur individuellen Berechnung der Leere
Parameterersparnis Speicher- und Rückrufdetektionsparameter für einheitliche Ergebnisse
Zusätzliche Messfunktionen
Funktion Anwendung
Entfernung Messung der vertikalen Entfernung vom Punkt zur Ausgangslinie
Abstandsquote Berechnung der Durchlöse-Lötgeschwindigkeit durch Prozentsatz
Winkel Winkelmessung zwischen definierten Strahlen
Radius Umfang, Fläche und Radius der kreisförmigen Bauteile (Lötkugeln)
Umfang Quadratische Komponentenmessung für Länge, Breite und Fläche
Automatisierte Inspektionsmodi
Modus Beschreibung
Manuelle Einstellung Einrichtung von individuellen Kontrollstellen mit automatischer Bildgebung
Array Netzbasierte automatische Inspektion aus den Mindestparametern
Automatische Identifizierung Merkmalbasierte Positionserkennung mit automatisierter Messung und Bildgebung
Anwendungsbeispiele
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
Inspektion der BGA-Lötbrücke
BGA solder voids analysis displaying internal cavity detection
BGA-Lötraumanalyse
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
PCB-Durch-Loch-Kontrolle
IC voids and gold wire inspection with internal structure visualization
IC-Leere und Golddrahtprüfung
LED solder voids detection in semiconductor packaging
LED-Lotungsleere erkennen
LED gold wire crack analysis showing connection integrity
LED-Golddraht-Rissanalyse
Capacitor internal structure inspection for quality assurance
Prüfung der inneren Struktur des Kondensators
Inductor component analysis showing internal winding integrity
Analyse der Induktorkomponente
Sensor component inspection with detailed internal structure visualization
Inspektion der Sensorkomponente
Thyristor surge suppressors internal component analysis
Analyse von Thyristor-Spannungsunterdrückern
Fiberglass material inspection showing internal structure and defects
Inspektion von Glasfasermaterial
Cable internal structure analysis for quality control
Analyse der inneren Struktur des Kabels
Diode component inspection with internal junction analysis
Inspektion von Diodenbauteilen
Steel pipe welding gap measurement for structural integrity assessment
Messung der Schweißlücke von Stahlrohren
Automotive electronics inspection showing component quality and connections
Inspektion der Elektronik im Automobilbereich