Guter Preis  Online

Einzelheiten zu den Produkten

Haus > Produits >
3D-Röntgeninspektion
>
Röntgeninspektionsausrüstung mit einem 400 x 400 mm großen Tisch und einer Tragfähigkeit von 10 kg für die Elektronik

Röntgeninspektionsausrüstung mit einem 400 x 400 mm großen Tisch und einer Tragfähigkeit von 10 kg für die Elektronik

Markenname: WELLMAN
Modellnummer: Röntgen X8800
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,FDA,ISO 9001
Stadiums-Größe:
400 mm * 400 mm
Maximale Belastung:
10 kg
Hervorheben:

3D-Röntgeninspektionsausrüstung

,

Elektrische Komponentenprüfmaschine

,

Röntgenuntersuchungs-System für große Stufen

Produktbeschreibung
Inspektionsausrüstung für elektronische Komponenten mit 400 × 400 mm großem Tisch und 10 kg Tragfähigkeit
Röntgeninspektionsausrüstung X8800

Fortschrittliches 3D/CT-Inspektionssystem mit einem 400 x 400 mm großen Tisch und einer Tragfähigkeit von 10 kg für eine umfassende Analyse elektronischer Komponenten.

Hauptvorteile
  • Offene Röntgenröhre mit verlängerter Lebensdauer
  • Digitaler 5-Zoll-HD-Flachbildschirmdetektor der neuen Generation
  • Für eine optimale Positionierung lässt sich das FPD um 60° neigen und um 360° drehen
  • Automatisches Navigationsfenster – Tabelle bewegt sich zu den angeklickten Positionen
  • 400×400mm Tisch mit 10kg Tragkraft
  • Geschwindigkeitsverstellbares 5-Achsen-Gestängesystem
  • Optionale ACT- und PCT-3D-CT-Funktionalität
  • Einfache Bedienung mit minimalem Schulungsaufwand (2 Stunden)
Hardware-Spezifikationen
Röntgenquelle
Typ Offen, Mikrofokus
Maximale Röhrenspannung 160 kV
Maximaler Röhrenstrom 500μA
Zielleistung 15W
Röhrenleistung 65W
Brennfleckgröße 1μm
Flachdetektor
Neigbarer Winkel 60°
Drehwinkel 360°
Pixelgröße 49,5 μm
Auflösung 1536×1536
Bildrate 20fps
Tabellenspezifikationen
Größe 400 mm × 400 mm
Erkennbarer Bereich 400 mm × 400 mm
Maximale Belastung 10kg
Ausstattungsdetails
Geometrievergrößerung 2500X
Inspektionsgeschwindigkeit Maximal 3,0 s/Punkt
Abmessungen 1550 mm (L) × 1600 mm (B) × 1700 mm (H)
Gewicht 1800kg
Stromversorgung AC110-220V 50/60HZ
Maximale Leistung 1800W
Industrie-PC I7-CPU, 16 GB RAM, 240 GB SSD + 1 TB Festplatte
Anzeige 24-Zoll-HDMI-LCD
Sicherheitsfunktionen
Strahlungsleckage Keine Leckage, internationaler Standard: ≤1μSv/h
Beobachtungsfenster aus Bleiglas Transparentes Bleiglas schirmt Strahlung zur internen Statusbeobachtung ab
Sicherheitsverriegelung für Fenster und Hintertür Röntgenröhre schaltet sich beim Öffnen sofort ab; verhindert im geöffneten Zustand die Aktivierung der Röntgenstrahlung
Elektromagnetischer Sicherheitsschalter Wird gesperrt, wenn Röntgen aktiv ist
Not-Aus Befindet sich in der Nähe der Betriebsposition für eine sofortige Stromunterbrechung
Rohrschutz Verhindert das Beenden der Software, ohne die Röntgenröhre zu schließen
Funktionsprinzip
Diagram illustrating X8800 semiconductor inspection equipment working principle and component layout
Funktionsprinzip der X8800-Halbleiterprüfgeräte
Softwarefunktionen
Kernfunktionen
Funktionsmodul Betrieb
Kontrolle der Röntgenröhre Aktivierung per Mausklick mit Spannungs-/Stromanzeige und -anpassung in Echtzeit
Statusleiste Visuelle Anzeige des Verriegelungs-, Vorheiz- und Röntgenstatus
Bildeffektanpassung Helligkeits-, Kontrast- und Verstärkungsregler für optimale Bildgebung
Produktliste Speichern Sie Inspektionsparameter und rufen Sie sie ab, um die Effizienz zu steigern
Navigationsfenster Click-to-move-Tischpositionierung mit Kameraführung
Status der Bewegungsachse Koordinatenanzeige in Echtzeit
Inspektionsergebnis Übersichtliche Darstellung der Messdaten (Lunkeranteil, Abstand, Fläche)
Geschwindigkeitskontrolle Einstellbare Bewegungsgeschwindigkeit (langsam, normal, schnell)
Messung der Hohlraumrate
Besonderheit Beschreibung
Automatische Berechnung Rechteckbasierte Lotkugelanalyse mit automatischer Hohlraumerkennung und NG/OK-Anzeige
Parameteranpassung Anpassbare Graustufenschwelle, Pixel, Kontrast und Größenfilterung
Manuelle Lückenzugabe Polygon- oder Freiformzeichnung zur benutzerdefinierten Hohlraumberechnung
Parameterspeicherung Speichern und rufen Sie Erkennungsparameter ab, um konsistente Ergebnisse zu erzielen
Zusätzliche Messfunktionen
Funktion Anwendung
Distanz Vertikale Distanzmessung vom Punkt zur Grundlinie
Entfernungsrate Berechnung der Durchgangslötrate anhand des prozentualen Verhältnisses
Winkel Winkelmessung zwischen definierten Strahlen
Radius Kreisförmige Bauteilmessung (Lotkugeln) für Umfang, Fläche, Radius
Perimeter Quadratische Komponentenmessung für Länge, Breite und Fläche
Automatisierte Inspektionsmodi
Modus Beschreibung
Manuelle Einstellung Benutzerdefinierte Platzierung von Prüfpunkten mit automatischer Bildgebung
Array Rasterbasierte automatische Inspektion mit minimalen Einrichtungsparametern
Automatische Identifizierung Merkmalsbasierte Positionserkennung mit automatisierter Messung und Bildgebung
Anwendungsbeispiele
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
BGA-Lötbrücke
BGA solder voids analysis displaying internal cavity detection
BGA-Lötlücken
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
PCB-Durchgangsloch
IC voids and gold wire inspection with internal structure visualization
IC-Leerstellen und Golddraht
LED solder voids detection in semiconductor packaging
LED-Lötlücken
LED gold wire crack analysis showing connection integrity
Riss im LED-Golddraht
Capacitor internal structure inspection for quality assurance
Kondensator
Inductor component analysis showing internal winding integrity
Induktor
Sensor component inspection with detailed internal structure visualization
Sensor
Thyristor surge suppressors internal component analysis
Thyristor-Überspannungsbegrenzer
Fiberglass material inspection showing internal structure and defects
Fiberglas
Cable internal structure analysis for quality control
Kabel
Diode component inspection with internal junction analysis
Diode
Steel pipe welding gap measurement for structural integrity assessment
Schweißspalt für Stahlrohre
Automotive electronics inspection showing component quality and connections
Automobilelektronik