Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
3D röntgeninspectie
>
90 KV halfgeleider röntgeninspectieapparatuur met hoge digitale FPD- en MES/ERP-integratie

90 KV halfgeleider röntgeninspectieapparatuur met hoge digitale FPD- en MES/ERP-integratie

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: Röntgenfoto X8800
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE,FDA,ISO 9001
Markeren:

90 KV halfgeleider inspectieapparatuur

,

hoge digitale FPD inspectiesysteem

,

SEGS/GEM geïntegreerde röntgenapparatuur

Productbeschrijving
90 KV halfgeleiderinspectieapparatuur met hoge digitale FPD en SEGS/GEM-integratie
Belangrijkste voordelen
  • Open röntgenbuis met onbeperkte levensduur
  • Nieuwe generatie 5" HD digitale flatpaneldetector (FPD)
  • FPD kantelt 60° en draait 360° voor een optimale positionering
  • Automatisch navigatievenster - tafel beweegt naar aangeklikte posities
  • Tafel van 400 * 400 mm met een draagvermogen van 10 kg
  • In snelheid verstelbaar 5-assig koppelingssysteem
  • Optionele ACT- en PCT 3D CT-functionaliteit
  • Eenvoudige bediening met 2 uur training
Hardwarespecificaties
Röntgenbron
Type Open, microfocus
Maximale buisspanning 160 kV
Maximale buisstroom 500μA
Doelkracht 15W
Buiskracht 65W
Brandpuntsgrootte 1μm
Flatpanel-detector
Effectief gebied 130 mm * 130 mm
Pixelgrootte 49,5 μm
Oplossing 1536*1536
Framesnelheid 20 fps
Kantelbare hoek 60°
Rotatiehoek 360°
Tabelspecificaties
Maat 400 mm * 400 mm
Detecteerbaar gebied 400 mm * 400 mm
Maximale belasting 10 kg
Uitrustingsdetails
Geometrie Vergroting 2500X
Inspectiesnelheid Maximaal 3,0 s/punt
Afmetingen 1550 mm (L) * 1600 mm (B) * 1700 mm (H)
Gewicht 1800 kg
Voeding AC110-220V 50/60 Hz
Maximaal vermogen 1800W
Industriële pc I7 CPU, 16 GB RAM, 240 GB SSD + 1 TB HDD
Weergave 24" HDMI-LCD
Veiligheidsvoorzieningen
Stralingslekkage Geen lekkage
Loodglas observatievenster Transparant loodglas schermt straling af voor interne statusobservatie
Veiligheidsvergrendeling voor raam en achterdeur De röntgenbuis schakelt onmiddellijk uit wanneer deze wordt geopend; voorkomt röntgenactivering wanneer deze open is
Elektromagnetische veiligheidsschakelaar Vergrendelt wanneer röntgenstraling actief is, waardoor het openen van het raam wordt voorkomen
Noodstop Gelegen nabij de bedieningspositie voor onmiddellijke stroomuitval
Buisbescherming Voorkomt dat de software wordt afgesloten zonder de röntgenbuis te sluiten
Werkingsprincipe
Diagram illustrating X8800 semiconductor inspection equipment working principle and component layout
Werkingsprincipe van X8800 halfgeleiderinspectieapparatuur
Softwaremogelijkheden
Kernfuncties
Functiemodule Operatie
Controle van de röntgenbuis Activering met muisklik met real-time weergave en aanpassing van spanning/stroom
Statusbalk Visuele indicatie van de vergrendelings-, voorverwarmings- en röntgenstatus
Aanpassing van beeldeffecten Helderheids-, contrast- en versterkingsregelaars voor optimale beeldvorming
Productlijst Bewaar en roep inspectieparameters op voor efficiëntie
Navigatievenster Click-to-move tafelpositionering met camerageleiding
Status bewegingsas Real-time coördinatenweergave
Inspectieresultaat Georganiseerde weergave van meetgegevens
Snelheidscontrole Langzaam, normaal, snel
Maakt snelheidsmeting ongeldig
Functie Beschrijving
Automatische berekening Op rechthoeken gebaseerde soldeerbalanalyse met automatische detectie van lege plekken en NG/OK-indicatie
Parameteraanpassing Aanpasbare grijswaardendrempel, pixel-, contrast- en groottefiltering
Handmatige ongeldige toevoeging Polygoon- of vrije-vormtekening voor aangepaste berekening van de lege ruimte
Parameters opslaan Bewaar en roep detectieparameters op voor consistente resultaten
Extra meetfuncties
Functie Sollicitatie
Afstand Verticale afstandsmeting van punt tot basislijn
Afstandstarief Berekening van de soldeersnelheid door gaten via procentuele verhouding
Hoek Hoekmeting tussen gedefinieerde stralen
Radius Circulaire componentmeting (soldeerkogels) voor omtrek, oppervlakte, straal
Omtrek Vierkante componentmeting voor lengte, breedte en oppervlakte
Geautomatiseerde inspectiemodi
Modus Beschrijving
Handmatige instelling Aangepaste plaatsing van inspectiepunten met automatische beeldvorming
Array Rastergebaseerde automatische inspectie vanuit minimale instelparameters
Automatische identificatie Functiegebaseerde positieherkenning met geautomatiseerde metingen en beeldvorming
Toepassingsvoorbeelden
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
BGA-soldeerbruginspectie
BGA solder voids analysis displaying internal cavity detection
BGA-soldeerholteanalyse
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
PCB-inspectie door gaten
IC voids and gold wire inspection with internal structure visualization
IC-leemtes en gouddraadinspectie
LED solder voids detection in semiconductor packaging
LED-soldeerdetectie
LED gold wire crack analysis showing connection integrity
LED-gouddraadscheuranalyse
Capacitor internal structure inspection for quality assurance
Inspectie van de interne structuur van de condensator
Inductor component analysis showing internal winding integrity
Analyse van inductorcomponenten
Sensor component inspection with detailed internal structure visualization
Inspectie van sensorcomponenten
Thyristor surge suppressors internal component analysis
Analyse van thyristorpiekonderdrukkers
Fiberglass material inspection showing internal structure and defects
Inspectie van glasvezelmateriaal
Cable internal structure analysis for quality control
Analyse van de interne structuur van kabels
Diode component inspection with internal junction analysis
Inspectie van diodecomponenten
Steel pipe welding gap measurement for structural integrity assessment
Meting van de lasspleet van stalen buizen
Automotive electronics inspection showing component quality and connections
Inspectie van auto-elektronica