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Röntgenprüfsystem Wartungsfreier Rohr für BGA-PCB-Leerstofferkennung

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Miss. Cordia Liu

sales11@well-man.com

+86 18173552695

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Röntgenprüfsystem Wartungsfreier Rohr für BGA-PCB-Leerstofferkennung

Markenname:	WELLMAN
Modellnummer:	X6800
MOQ:	1
Zahlungsbedingungen:	T/T

Detailinformationen

Produktbeschreibung

Detailinformationen

Herkunftsort:

CHINA

Zertifizierung:

CE,FDA

Leistung:

Elektronisch, 0,5 kW, 1500W

Garantie:

1 Jahr, 12 Monate, 10000 Stunden, ein Jahr

Anwendung:

SMT PCB PKG LED Elektronik Batteriekabelbaum Kulturgüter usw., Flip Chip, BGA, SMT PCB BGA

Stromversorgung:

AC220V (optional), 110 V - 220 V, 220 V 50 Hz

Röhrentyp:

Geschlossenes Röntgenrohr, geschlossen

Name:

BGA-Röntgengeräte, Röntgeninspektionsmaschine, PCB-Röntgenmaschine

Betriebssystem:

Gewinn 10

Stromspannung:

220 V/50 Hz, 50-90 kV

Röntgenaufnahme:

≤ 1 U SV/H, ≤ 0,3 U SV/H

Gesamtleistung:

2,5 kW, 1,7 kW

Pixelgröße:

85 μm

Auflösung:

1536*1536

Maximaler Röhrenstrom:

200μA

Verpackung Informationen:

Holzkiste

Hervorheben:

BGA-PCB-X-Ray-Inspektionssystem

wartungsfreie Röntgenröhre

Röntgengerät zur Erkennung von PCB-Leeren

Produktbeschreibung

Röntgeninspektionssystem mit wartungsfreier Röhre zur Erkennung von BGA-Leiterplattenlücken

Wellman Röntgeninspektion X6800 für SMT-Fertigung, BGA und LED-Anwendungen

Hauptmerkmale

530×530 mm großer Arbeitstisch mit 10 kg Tragfähigkeit
5-Achsen-Gestängesystem mit einstellbarer Geschwindigkeit
Programmierbare Prüfverfahren für automatisierte Chargenprüfungen
Intuitive Bedienung, die nur 2 Stunden Schulung erfordert
Versiegelte Röntgenröhre mit einer Lebensdauer von über 10.000 Stunden
Ausgestattet mit einem hochauflösenden digitalen 5-Zoll-Flachbildschirmdetektor (FPD)
Das um 60 Grad neigbare FPD behält die volle Vergrößerung ohne Verlust bei
Das intelligente Autonavigationsfenster ermöglicht die Positionierung des Arbeitstisches mit nur einem Klick

Technische Spezifikationen

Röntgenquelle

Typ	Geschlossen, Mikrofokus
Maximale Röhrenspannung	90kV
Maximaler Röhrenstrom	200μA
Brennfleckgröße	5μm
Funktion	Automatisches Vorheizen

Flachdetektor

Wirkungsbereich	130 mm × 130 mm
Pixelgröße	85μm
Auflösung	1536×1536
Bildrate	20fps
Neigungswinkel	60°

Tabellenspezifikationen

Größe	530 mm × 530 mm
Erkennbarer Bereich	500 mm × 500 mm
Maximale Belastung	10kg

Gerätespezifikationen

Vergrößerung	Geometrie 200X \| System 1500X
Inspektionsgeschwindigkeit	Max. 3,0 Sek./Punkt
Abmessungen	1360 mm (L) × 1365 mm (B) × 1730 mm (H)
Gewicht	1200kg
Stromversorgung	AC110-220V 50/60HZ
Maximale Leistung	1500W
Industrie-PC	I5-CPU, 8 GB RAM, 500 GB SSD
Anzeiger	24-Zoll-HDMI-LCD

Funktionsprinzip

Funktionsprinzipdiagramm der X6800 PCB-Röntgeninspektionsmaschine

Sicherheitsfunktionen

Strahlungsleckage: Keine Leckage, entspricht internationalem Standard (≤1μSv/h)
Der elektromagnetische Sicherheitsschalter verriegelt sich während des Röntgenbetriebs automatisch
Not-Aus-Taste für schnelles Ausschalten
Der integrierte Röhrenschutz verhindert das Beenden der Software, während die Röntgenröhre aktiv bleibt
Das Sichtfenster aus transparentem Bleiglas ermöglicht eine sichere Beobachtung der Innenteile
Sicherheitsverriegelung am Beobachtungsfenster und an der Hintertür

Softwarefunktionen

Kernfunktionen

Anzeige der Koordinaten der Bewegungsachse in Echtzeit
Anzeige der Inspektionsergebnisse (Lückenrate, Abstand, Fläche usw.)
Produktliste zum Speichern und Abrufen von Prüfparametern
Navigationsfenster zur präzisen Tischpositionierung
Maus-/Tastaturgesteuerter Röntgenröhrenbetrieb mit Echtzeit-Spannungs-/Stromanzeige
Einstellbare Achsbewegungsgeschwindigkeiten (langsam/normal/schnell)
Statusleiste mit Anzeige des Verriegelungs-, Vorheiz- und Röntgenstatus
Einstellbare Bildhelligkeit, Kontrast und Verstärkung

Messung der Hohlraumrate