Harga bagus  on line

detail produk

Rumah > Produk >
Mesin PCB X Ray
>
Mesin inspeksi Xray industri untuk BGA LED IC solder rongga deteksi retak garis SMT kontrol kualitas PCBA

Mesin inspeksi Xray industri untuk BGA LED IC solder rongga deteksi retak garis SMT kontrol kualitas PCBA

Nama Merek: WELLMAN
Nomor Model: X6000
Moq: 1
Ketentuan Pembayaran: T/T
Kemampuan pasokan: Pasokan di seluruh dunia
Informasi Detail
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
CE,ISO9001,FDA
Tegangan tabung maks:
90kV
Arus tabung maks:
200μA
Kemasan rincian:
Kasus kayu
Menyediakan kemampuan:
Pasokan di seluruh dunia
Menyoroti:

Mesin inspeksi sinar-X industri untuk BGA

,

Detektor retakan lubang solder IC LED

,

PCBA kontrol kualitas Mesin Xray

Deskripsi produk
Mesin Inspeksi Sinar-X Industri
Sistem inspeksi Sinar-X canggih untuk cacat solder BGA, LED, IC, deteksi retak, dan kontrol kualitas PCBA di lini SMT.
Keunggulan Utama
  • Tabung Sinar-X tipe tertutup dengan masa pakai lebih dari 10.000 jam, bebas perawatan
  • Detektor panel datar digital HD 5" generasi baru (FPD)
  • Jendela navigasi otomatis - meja bergerak ke tempat Anda mengklik
  • Meja 420*420mm dengan kapasitas beban 15KG
  • Sistem tautan 3 sumbu yang dapat disesuaikan kecepatannya
  • Edit prosedur inspeksi untuk inspeksi otomatis dalam jumlah besar
  • Jig putar 360° opsional untuk inspeksi multi-sudut
  • Mudah dioperasikan dengan deteksi cacat cepat - hanya memerlukan pelatihan 2 jam
Prinsip Kerja
Diagram illustrating the working principle of 5-axis semiconductor inspection equipment showing X-ray source, detector, and sample positioning
Parameter Perangkat Keras
Sumber Sinar-X
TipeTertutup, fokus mikro
Tegangan Tabung Maks90kV
Arus Tabung Maks200μA
Ukuran Titik Fokus5μm
FungsiPemanasan awal otomatis
Detektor Panel Datar
Area Efektif130mm*130mm
Ukuran Piksel85μm
Resolusi1536*1536
Laju Bingkai20fps
Meja
Ukuran420mm*420mm
Area yang Dapat Dideteksi400mm*400mm
Beban Maks15kg
Spesifikasi Peralatan
PerbesaranGeometri 200X | Sistem 1500X
Kecepatan InspeksiMaks 3.0dtk/titik
Dimensi1360mm (P) * 1365mm (L) * 1730mm (T)
Berat1200kg
Catu DayaAC110-220V 50/60HZ
Daya Maks1500W
PC IndustriCPU I5, RAM 8G, SSD 500GB
TampilanLCD HDMI 24"
Industrial X-ray inspection machine overview
X-ray inspection machine control interface
X-ray inspection machine side view
Fitur Keamanan
Kebocoran RadiasiTidak ada kebocoran
Jendela Observasi Kaca TimbalJendela kaca timbal transparan melindungi radiasi untuk mengamati status internal
Interlock Keamanan Jendela dan Pintu BelakangDaya Sinar-X mati otomatis saat dibuka
Sakelar Keamanan ElektromagnetikMengunci jendela observasi saat Sinar-X aktif
Berhenti DaruratTerletak di dekat posisi operasi untuk pemutusan daya segera
Perlindungan TabungMencegah keluar perangkat lunak tanpa penonaktifan tabung Sinar-X yang tepat
Fungsi Perangkat Lunak
Modul FungsiKeyboard dan mouse dapat menyelesaikan semua operasi
Kontrol Tabung Sinar-XMenggunakan mouse untuk mengklik tombol X dapat menyalakan atau mematikan Sinar-X. Nilai tegangan dan arus tabung waktu nyata akan ditampilkan di samping, pengguna dapat mengklik tombol atas dan bawah, atau menyeret penggeser, atau mengetik untuk menyesuaikan.
Bilah StatusMenunjukkan status interlock, status pemanasan awal, dan status Sinar-X dengan berkedip bergantian merah dan hijau.
Penyesuaian Efek GambarKecerahan, kontras, dan penguatan gambar dapat disesuaikan secara bebas untuk mencapai hasil yang memuaskan.
Daftar ProdukPengguna dapat menyimpan parameter inspeksi seperti posisi sumbu Z, kecerahan, kontras, dan penguatan, dan dapat langsung memanggil parameter saat menginspeksi produk yang sama, untuk meningkatkan efisiensi inspeksi.
Jendela NavigasiSetelah kamera mengambil foto meja, klik di mana saja pada foto, meja akan bergerak ke tempat yang Anda klik dan ditampilkan di layar.
Status Sumbu GerakMenampilkan koordinat waktu nyata.
Hasil InspeksiHasil pengukuran (tingkat kekosongan, jarak, area, dll., yang ditetapkan oleh pengguna) ditampilkan secara berurutan.
Kontrol KecepatanKecepatan gerakan setiap sumbu dapat disesuaikan menjadi lambat, normal, dan cepat.
Pengukuran Tingkat Kekosongan
Perhitungan OtomatisKlik dua titik untuk menentukan persegi panjang. Perangkat lunak secara otomatis menemukan dan mengukur tepi bola solder di dalam persegi panjang, bantalan, dan kekosongan internal, dan dapat memperoleh data tingkat kekosongan, area bola solder, lingkar, tingkat kekosongan terbesar, panjang, dan lebar, serta menunjukkan NG atau OK dengan merah dan hijau.
Penyesuaian ParameterPengguna dapat menyesuaikan ambang batas skala abu-abu, piksel, kontras, pemfilteran ukuran, dan parameter lainnya untuk mendapatkan hasil perhitungan otomatis yang akurat.
Tambahkan Kekosongan Secara ManualPengguna dapat menggambar poligon atau bentuk bebas dan menghitungnya sebagai kekosongan ke dalam tingkat kekosongan.
Simpan ParameterPengguna dapat menyimpan parameter seperti ambang batas skala abu-abu, piksel, kontras, pemfilteran ukuran, dan parameter lainnya, dan dapat langsung memanggil parameter saat mendeteksi produk yang sama, untuk meningkatkan efisiensi deteksi.
Inspeksi Otomatis
Pengaturan ManualPengguna dapat mengatur posisi apa pun di meja sebagai titik inspeksi, perangkat lunak akan secara otomatis menginspeksi dan menyimpan gambar.
ArrayUntuk titik inspeksi yang teratur, pengguna hanya perlu mengatur dua titik inspeksi dan jumlah baris serta kolom, perangkat lunak akan secara otomatis menginspeksi setiap titik dan menyimpan gambar.
Identifikasi OtomatisUntuk titik inspeksi dengan fitur yang jelas, perangkat lunak secara otomatis mengidentifikasi posisi, mengambil pengukuran, dan menyimpan gambar.
Fungsi Pengukuran Lainnya
JarakKlik titik A dan B untuk dijadikan garis dasar, lalu klik titik C untuk mengukur jarak vertikal dari titik C ke garis dasar.
Tingkat JarakSebagian besar digunakan untuk mengukur tingkat penyolderan lubang tembus. Tetapkan satu titik lagi "D" daripada jarak. Bagi jarak vertikal dari titik D ke garis dasar dengan jarak vertikal titik C, untuk mendapatkan rasio persentase jarak vertikal D ke C.
SudutKlik titik A dan B untuk dijadikan garis dasar, lalu klik titik C untuk mengukur sudut antara sinar BA dan BC.
RadiusSebagian besar digunakan untuk mengukur komponen bulat seperti bola solder. Klik tiga titik untuk menentukan lingkaran dan mengukur lingkar, area, dan radius.
KelilingSebagian besar digunakan untuk mengukur komponen persegi, klik dua titik untuk menentukan persegi, mengukur panjang, lebar, dan area.
Contoh Aplikasi
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
Jembatan Solder BGA
BGA solder voids analysis showing internal cavity defects
Kekosongan Solder BGA
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
Lubang Tembus PCB
IC voids and gold wire inspection showing internal connections
Kekosongan IC dan Kawat Emas
LED solder voids analysis showing connection quality
Kekosongan Solder LED
LED gold wire crack detection showing fracture analysis
Retak Kawat Emas LED
Capacitor internal structure inspection
Kapasitor
Inductor component quality inspection
Induktor
Sensor internal structure analysis
Sensor
Thyristor surge suppressors internal inspection
Penekan Lonjakan Thyristor
Fiberglass material analysis
Fiberglass
Cable internal structure inspection
Kabel
Diode component quality analysis
Dioda
Steel pipe welding gap measurement
Celah Las Pipa Baja
Automotive electronics component inspection
Elektronik Otomotif