Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
PCB X Ray Machine
>
Industriële röntgeninspectiemachine voor BGA LED IC-soldeerleemtes, barstdetectie PCBA-kwaliteitscontrole SMT-lijn

Industriële röntgeninspectiemachine voor BGA LED IC-soldeerleemtes, barstdetectie PCBA-kwaliteitscontrole SMT-lijn

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: X6000
Moq: 1
Betalingsvoorwaarden: T/T
Leveringsvermogen: Wereldwijd aanbod
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE,ISO9001,FDA
Maximale buisspanning:
90 kV
Maximale buisstroom:
200μA
Verpakking Details:
Houten kist
Levering vermogen:
Wereldwijd aanbod
Markeren:

Industriële röntgeninspectie-machine voor BGA

,

LED-IC-soldeerholte scheurmelder

,

PCBA kwaliteitscontrole Röntgenmachine

Productbeschrijving
Industriële röntgenonderzoeksmachine
Geavanceerd röntgeninspectiesysteem voor BGA, LED, IC-soldeerholtes, scheurdetectie en PCBA-kwaliteitscontrole in SMT-lijnen.
Belangrijkste voordelen
  • Röntgenbuis van gesloten type met een levensduur van meer dan 10.000 uur, onderhoudsvrij
  • Nieuwe generatie 5" HD digitale platte paneeldetector (FPD)
  • Automatisch navigatievenster - tabel verplaatst zich naar de plaats waar u klikt
  • 420*420 mm tafel met een laadvermogen van 15 kg
  • Versnellingsregelbaar drieassig verbindingssysteem
  • Bewerking van inspectieprocedures voor geautomatiseerde inspecties in grote hoeveelheden
  • 360° draaibank, optioneel voor meerhoekige inspectie
  • Eenvoudig te bedienen met snelle foutdetectie - slechts 2 uur opleiding vereist
Werkingsbeginsel
Diagram illustrating the working principle of 5-axis semiconductor inspection equipment showing X-ray source, detector, and sample positioning
Hardwareparameters
Röntgenbron
TypeVerzegeld, microfocus
Maximale buisspanning90 kV
Maximale buisstroom200 μA
Grootte van de brandpunt5 μm
FunctieAutomatische voorverhitting
Flat Panel Detector
Effectief gebied130 mm*130 mm
Pixelgrootte85 μm
Resolutie1536*1536
Framerate20 fps
Tabel
Grootte420 mm*420 mm
Geconstateerd gebied400 mm*400 mm
Maximale belasting15 kg
Specificaties van de apparatuur
VergrotingGeometrie 200X. Systeem 1500X.
InspectiesnelheidMaximaal 3,0 s/punt
Afmetingen1360 mm (L) * 1365 mm (W) * 1730 mm (H)
Gewicht1200 kg
StroomvoorzieningAC110-220V 50/60HZ
Maximale kracht1500 W
Industriële pc'sI5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
Displayer24" HDMI-LCD
Industrial X-ray inspection machine overview
X-ray inspection machine control interface
X-ray inspection machine side view
Veiligheidskenmerken
StralingslekkenGeen lekken
Beoordelingsvenster van loodglasTransparante loodglas venster schilden straling om de interne toestand te observeren
Vergrendeling van het raam en de achterdeurAutomatische röntgenstraling uitgeschakeld bij opening
Elektromagnetische veiligheidsschakelaarVergrendelt het waarnemingsvenster wanneer röntgenstraling actief is
NoodsluitingBij de werkingspositie voor onmiddellijke stroomonderbreking
Protectie van buizenVermijdt het uitgaan van software zonder het goed uitschakelen van de röntgenbuis
Softwarefunctie
FunctiemoduleToetsenbord en muis kunnen alle bewerkingen voltooien
RöntgenbuiscontroleMet behulp van de muis om op de X-knop te klikken kan de röntgen op- of uitzetten.of het type dat moet worden aangepast.
StatusbalkToont de vergrendelingsstatus, voorverwarmingsstatus en röntgenstatus aan door afwisselend rood en groen te knipperen.
Aanpassing van beeldeffectenDe helderheid, het contrast en de beeldvergroting kunnen vrij worden aangepast om een bevredigend resultaat te bereiken.
Lijst van productenGebruikers kunnen de inspectieparameters zoals Z-aspositie, helderheid, contrast en winst opslaan en de parameters rechtstreeks oproepen bij het inspecteren van hetzelfde product,om de efficiëntie van de inspecties te verbeteren.
NavigatievensterNadat de camera een foto van de tafel heeft gemaakt, klikt u overal op de foto, de tafel gaat naar de plaats waar u klikt en wordt weergegeven op het scherm.
BewegingsasstatusToon realtime coördinaten.
Resultaten van de inspectieDe meetresultaten (vooruitgang, afstand, oppervlakte, enz., door de gebruikers ingesteld) worden in volgorde weergegeven.
Snelheidscontrole.De snelheid van elke as kan worden ingesteld op langzaam, normaal en snel.
Meting van de leegtepercentage
Automatische berekeningKlik op twee punten om een rechthoek te bepalen. De software vindt en meet automatisch de rand van de soldeerbal in de rechthoek, het pad en de interne holtes,en kan de gegevens van de leegte snelheid te krijgen, de oppervlakte van de soldeerbal, de omtrek, de grootste leegte, de lengte en de breedte, en geeft NG of OK met rood en groen aan.
Aanpassing van parametersGebruikers kunnen de grayscale drempel, pixel, contrast, grootte filtering en andere parameters aanpassen om nauwkeurige resultaten van automatische berekening te krijgen.
Handmatig voegenGebruikers kunnen een veelhoek of een vrije figuur tekenen en deze berekenen als een leegte in de leegte snelheid.
Parameters opslaanGebruikers kunnen parameters zoals grayscale drempel, pixel, contrast, grootte filtering en andere parameters opslaan, en kunnen de parameters direct oproepen bij het detecteren van hetzelfde product,om de detectie-efficiëntie te verbeteren.
Automatische controle
Handmatige instellingGebruikers kunnen alle posities op de tafel als inspectiepunten instellen, de software zal automatisch inspecteren en het beeld opslaan.
ArrayVoor de reguliere inspectiepunten hoeft de gebruiker slechts twee van de inspectiepunten en het aantal rijen en kolommen in te stellen, de software zal elk punt automatisch inspecteren en foto's opslaan.
Automatische identificatieVoor inspectiepunten met voor de hand liggende kenmerken identificeert de software automatisch de posities, neemt metingen en slaat de afbeelding op.
Andere meetfuncties
AfstandKlik op de punten A en B om ze als basislijn in te stellen, en klik vervolgens op het punt C om de verticale afstand van het punt C tot de basislijn te meten.
AfstandspercentageHet wordt meestal gebruikt om de soldeersnelheid van het door-gat te meten.Deel de verticale afstand van punt D tot de basislijn door de verticale afstand van punt C, om het percentage van de verticale afstand van D naar C te verkrijgen.
HoekKlik op de punten A en B om ze als basislijn in te stellen, en klik vervolgens op het punt C om de hoek tussen de BA- en BC-stralen te meten.
RadiusHet wordt meestal gebruikt om ronde componenten zoals soldeerballen te meten.
PerimeterHet wordt meestal gebruikt om vierkante componenten te meten, klikt op twee punten om een vierkant te bepalen, meet de lengte, breedte en oppervlakte.
Toepassingsvoorbeelden
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
BGA-soldeerbrug
BGA solder voids analysis showing internal cavity defects
BGA-soldeerholtes
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
PCB door het gat
IC voids and gold wire inspection showing internal connections
IC-holtes en gouddraad
LED solder voids analysis showing connection quality
LED-soldeerholtes
LED gold wire crack detection showing fracture analysis
LED-gouddraadkraak
Capacitor internal structure inspection
Capacitors
Inductor component quality inspection
Inducteur
Sensor internal structure analysis
Sensor
Thyristor surge suppressors internal inspection
Thyristor-overspanningsdempers
Fiberglass material analysis
glasvezel
Cable internal structure inspection
Kabel
Diode component quality analysis
Diode
Steel pipe welding gap measurement
Slijm in de las van stalen buizen
Automotive electronics component inspection
Automobiele elektronica