dobra cena  w Internecie

Szczegóły produktów

Do domu > Produkty >
Maszyna rentgenowska PCB
>
Przemysłowa maszyna do kontroli Xray do wykrywania pustych przestrzeni lutowniczych BGA LED IC, wykrywanie pęknięć Linia SMT kontroli jakości PCBA

Przemysłowa maszyna do kontroli Xray do wykrywania pustych przestrzeni lutowniczych BGA LED IC, wykrywanie pęknięć Linia SMT kontroli jakości PCBA

Nazwa Marki: WELLMAN
Numer modelu: X6000
MOQ: 1
Warunki płatności: T/T
Umiejętność dostaw: Dostawy na całym świecie
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Orzecznictwo:
CE,ISO9001,FDA
Maksymalne napięcie lampy:
90 kV
Maksymalny prąd lampy:
200µA
Szczegóły pakowania:
Drewniana skrzynka
Możliwość Supply:
Dostawy na całym świecie
Podkreślić:

Przemysłowa maszyna do inspekcji rentgenowskiej dla BGA

,

Detektor pustek i pęknięć w lutach układów LED IC

,

Rentgenowska maszyna do kontroli jakości PCBA

Opis produktu
Przemysłowa maszyna do inspekcji rentgenowskiej
Zaawansowany system inspekcji rentgenowskiej do wykrywania pustek lutowniczych BGA, LED, IC, pęknięć oraz kontroli jakości PCBA na liniach SMT.
Kluczowe zalety
  • Zamknięta lampa rentgenowska o żywotności ponad 10 000 godzin, bezobsługowa
  • Nowej generacji cyfrowy detektor płaski (FPD) HD 5"
  • Automatyczne okno nawigacyjne - stół przesuwa się tam, gdzie klikniesz
  • Stół 420x420mm o udźwigu 15 kg
  • System łączenia 3 osi z regulowaną prędkością
  • Edycja procedur inspekcji do automatycznej inspekcji dużych ilości
  • Opcjonalny obrotowy uchwyt 360° do inspekcji pod wieloma kątami
  • Łatwa obsługa z szybkim wykrywaniem defektów - wymaga tylko 2 godzin szkolenia
Zasada działania
Diagram illustrating the working principle of 5-axis semiconductor inspection equipment showing X-ray source, detector, and sample positioning
Parametry sprzętowe
Źródło promieniowania rentgenowskiego
TypZamknięte, mikroogniskowe
Maksymalne napięcie lampy90kV
Maksymalny prąd lampy200µA
Rozmiar plamki ogniska5µm
FunkcjaAutomatyczne podgrzewanie
Detektor płaski
Obszar efektywny130mm*130mm
Rozmiar piksela85µm
Rozdzielczość1536*1536
Częstotliwość klatek20fps
Stół
Rozmiar420mm*420mm
Obszar wykrywalny400mm*400mm
Maksymalne obciążenie15kg
Specyfikacje sprzętu
PowiększenieGeometryczne 200X | Systemowe 1500X
Prędkość inspekcjiMaks. 3,0s/punkt
Wymiary1360mm (D) * 1365mm (S) * 1730mm (W)
Waga1200kg
ZasilanieAC110-220V 50/60HZ
Maksymalna moc1500W
Komputer przemysłowyProcesor I5, 8G RAM, dysk SSD 500GB
Wyświetlacz24" LCD HDMI
Industrial X-ray inspection machine overview
X-ray inspection machine control interface
X-ray inspection machine side view
Funkcje bezpieczeństwa
Wyciek promieniowaniaBrak wycieku
Okienko obserwacyjne ze szkła ołowianegoPrzezroczyste okienko ze szkła ołowianego chroni przed promieniowaniem, umożliwiając obserwację stanu wewnętrznego
Blokada okna i tylnych drzwiAutomatyczne wyłączenie zasilania rentgenowskiego po otwarciu
Wyłącznik bezpieczeństwa elektromagnetycznegoBlokuje okno obserwacyjne, gdy promieniowanie rentgenowskie jest aktywne
Przycisk zatrzymania awaryjnegoZnajduje się w pobliżu pozycji operacyjnej w celu natychmiastowego odcięcia zasilania
Ochrona lampyZapobiega wyjściu z oprogramowania bez prawidłowego wyłączenia lampy rentgenowskiej
Funkcje oprogramowania
Moduł funkcjiWszystkie operacje można wykonać za pomocą klawiatury i myszy
Sterowanie lampą rentgenowskąKliknięcie przycisku X myszą włącza lub wyłącza promieniowanie rentgenowskie. Aktualna wartość napięcia i prądu lampy jest wyświetlana obok, użytkownicy mogą regulować ją za pomocą przycisków góra/dół, suwaka lub wprowadzając wartość.
Pasek stanuWskazuje stan blokady, stan podgrzewania i stan promieniowania rentgenowskiego, migając naprzemiennie na czerwono i zielono.
Regulacja efektu obrazuJasność, kontrast i wzmocnienie obrazu można dowolnie regulować, aby uzyskać zadowalający rezultat.
Lista produktówUżytkownicy mogą zapisywać parametry inspekcji, takie jak pozycja osi Z, jasność, kontrast i wzmocnienie, i mogą bezpośrednio wywoływać parametry podczas inspekcji tego samego produktu, aby zwiększyć wydajność inspekcji.
Okno nawigacyjnePo zrobieniu zdjęcia stołu przez kamerę, kliknij w dowolnym miejscu na zdjęciu, a stół przesunie się do miejsca, w które kliknąłeś, i zostanie wyświetlone na ekranie.
Stan osi ruchuWyświetla współrzędne w czasie rzeczywistym.
Wynik inspekcjiWyniki pomiarów (wskaźnik pustek, odległość, powierzchnia itp., ustawione przez użytkowników) są wyświetlane w kolejności.
Kontrola prędkościPrędkość ruchu każdej osi można regulować do poziomu wolnego, normalnego i szybkiego.
Pomiar wskaźnika pustek
Automatyczne obliczanieKliknij dwa punkty, aby określić prostokąt. Oprogramowanie automatycznie wyszukuje i mierzy krawędź kulki lutowniczej w prostokącie, podkładkę i wewnętrzne pustki, a następnie może uzyskać dane dotyczące wskaźnika pustek, powierzchni kulki lutowniczej, obwodu, największej pustki, długości i szerokości, a także wskazać NG lub OK kolorem czerwonym i zielonym.
Regulacja parametrówUżytkownicy mogą dostosować próg skali szarości, piksel, kontrast, filtrowanie rozmiaru i inne parametry, aby uzyskać dokładne wyniki automatycznego obliczania.
Dodawanie pustek ręcznieUżytkownicy mogą rysować wielokąt lub dowolną figurę i obliczać ją jako pustkę do wskaźnika pustek.
Zapisywanie parametrówUżytkownicy mogą zapisywać parametry, takie jak próg skali szarości, piksel, kontrast, filtrowanie rozmiaru i inne parametry, i mogą bezpośrednio wywoływać parametry podczas wykrywania tego samego produktu, aby zwiększyć wydajność wykrywania.
Inspekcja automatyczna
Ustawienia ręczneUżytkownicy mogą ustawić dowolne pozycje na stole jako punkty inspekcji, a oprogramowanie automatycznie przeprowadzi inspekcję i zapisze obraz.
TablicaW przypadku regularnych punktów inspekcji, użytkownicy muszą jedynie ustawić dwa punkty inspekcji oraz liczbę wierszy i kolumn, a oprogramowanie automatycznie przeprowadzi inspekcję każdego punktu i zapisze obrazy.
Identyfikacja automatycznaW przypadku punktów inspekcji o wyraźnych cechach, oprogramowanie automatycznie identyfikuje pozycje, wykonuje pomiary i zapisuje obraz.
Inne funkcje pomiarowe
OdległośćKliknij punkty A i B, aby ustawić jako linię bazową, a następnie kliknij punkt C, aby zmierzyć odległość pionową od punktu C do linii bazowej.
Wskaźnik odległościJest on głównie używany do pomiaru wskaźnika lutowania przelotowego. Ustaw jeden punkt "D" więcej niż odległość. Podziel odległość pionową od punktu D do linii bazowej przez odległość pionową punktu C, aby uzyskać stosunek procentowy odległości pionowej D do C.
KątKliknij punkty A i B, aby ustawić jako linię bazową, a następnie kliknij punkt C, aby zmierzyć kąt między promieniami BA i BC.
PromieńJest on głównie używany do pomiaru okrągłych elementów, takich jak kulki lutownicze. Kliknij trzy punkty, aby określić okrąg i zmierzyć obwód, powierzchnię i promień.
ObwódJest on głównie używany do pomiaru kwadratowych elementów, kliknij dwa punkty, aby określić kwadrat, zmierz długość, szerokość i powierzchnię.
Przykłady zastosowań
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
Mostek lutowniczy BGA
BGA solder voids analysis showing internal cavity defects
Pustki lutownicze BGA
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
Otwory przelotowe PCB
IC voids and gold wire inspection showing internal connections
Pustki i drut złoty IC
LED solder voids analysis showing connection quality
Pustki lutownicze LED
LED gold wire crack detection showing fracture analysis
Pęknięcia drutu złotego LED
Capacitor internal structure inspection
Kondensator
Inductor component quality inspection
Cewka
Sensor internal structure analysis
Czujnik
Thyristor surge suppressors internal inspection
Tłumiki przepięć tyrystorowe
Fiberglass material analysis
Włókno szklane
Cable internal structure inspection
Kabel
Diode component quality analysis
Dioda
Steel pipe welding gap measurement
Szczelina spawania rur stalowych
Automotive electronics component inspection
Elektronika samochodowa