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BGA LED IC 솔더 보이드 균열 감지 PCBA 품질 관리 SMT 라인용 산업용 Xray 검사 기계

BGA LED IC 솔더 보이드 균열 감지 PCBA 품질 관리 SMT 라인용 산업용 Xray 검사 기계

브랜드 이름: WELLMAN
모델 번호: X6000
모크: 1
지불 조건: 티/티
공급 능력: 전세계 공급
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
CE,ISO9001,FDA
최대 튜브 전압:
90kV
최대 튜브 전류:
200μA
포장 세부 사항:
나무 케이스
공급 능력:
전세계 공급
강조하다:

BGA용 산업용 X선 검사기

,

LED IC 납땜 보이드 균열 검출기

,

PCBA 품질 관리 X선 장비

제품 설명
산업용 X-ray 검사기
SMT 라인의 BGA, LED, IC 솔더 보이드, 균열 감지 및 PCBA 품질 관리를 위한 고급 X-ray 검사 시스템.
주요 장점
  • 수명 10,000시간 이상, 유지보수 불필요한 밀폐형 X-ray 튜브
  • 차세대 5인치 HD 디지털 평판 검출기(FPD)
  • 자동 탐색 창 - 클릭한 곳으로 테이블 이동
  • 하중 용량 15KG의 420*420mm 테이블
  • 속도 조절 가능한 3축 연동 시스템
  • 대량 자동 검사를 위한 검사 절차 편집
  • 다각도 검사를 위한 360도 회전 지그(옵션)
  • 빠른 결함 감지로 쉬운 조작 - 2시간 교육만 필요
작동 원리
Diagram illustrating the working principle of 5-axis semiconductor inspection equipment showing X-ray source, detector, and sample positioning
하드웨어 매개변수
X-ray 소스
종류밀폐형, 마이크로포커스
최대 튜브 전압90kV
최대 튜브 전류200μA
초점 스팟 크기5μm
기능자동 예열
평판 검출기
유효 면적130mm*130mm
픽셀 크기85μm
해상도1536*1536
프레임 속도20fps
테이블
크기420mm*420mm
검출 가능 면적400mm*400mm
최대 하중15kg
장비 사양
배율기하학적 200X | 시스템 1500X
검사 속도최대 3.0초/포인트
치수1360mm (L) * 1365mm (W) * 1730mm (H)
무게1200kg
전원 공급 장치AC110-220V 50/60HZ
최대 전력1500W
산업용 PCI5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
디스플레이어24인치 HDMI LCD
Industrial X-ray inspection machine overview
X-ray inspection machine control interface
X-ray inspection machine side view
안전 기능
방사선 누출누출 없음
납 유리 관찰창투명 납 유리 창은 내부 상태를 관찰하기 위해 방사선을 차폐합니다.
창 및 후면 도어 안전 인터록열릴 때 자동 X-ray 전원 차단
전자 안전 스위치X-ray 활성 시 관찰 창 잠금
비상 정지작동 위치 근처에 위치하여 즉시 전원 차단
튜브 보호올바른 X-ray 튜브 종료 없이 소프트웨어 종료 방지
소프트웨어 기능
기능 모듈키보드와 마우스로 모든 작업을 완료할 수 있습니다.
X-ray 튜브 제어마우스를 클릭하여 X 버튼을 누르면 X-ray를 켜거나 끌 수 있습니다. 실시간 튜브 전압 및 전류 값이 옆에 표시되며, 사용자는 위아래 버튼을 클릭하거나 슬라이더를 드래그하거나 입력하여 조정할 수 있습니다.
상태 표시줄빨간색과 녹색이 번갈아 깜박이며 인터록 상태, 예열 상태 및 X-ray 상태를 나타냅니다.
이미지 효과 조정이미지의 밝기, 대비 및 게인을 자유롭게 조정하여 만족스러운 결과를 얻을 수 있습니다.
제품 목록Z축 위치, 밝기, 대비, 게인과 같은 검사 매개변수를 저장할 수 있으며, 동일한 제품을 검사할 때 매개변수를 직접 호출하여 검사 효율을 높일 수 있습니다.
탐색 창카메라가 테이블 사진을 찍은 후, 사진의 아무 곳이나 클릭하면 테이블이 클릭한 곳으로 이동하여 화면에 표시됩니다.
모션 축 상태실시간 좌표 표시
검사 결과측정 결과(보이드율, 거리, 면적 등, 사용자가 설정)가 순서대로 표시됩니다.
속도 제어각 축의 이동 속도를 느림, 보통, 빠름으로 조절할 수 있습니다.
보이드율 측정
자동 계산두 점을 클릭하여 사각형을 정의합니다. 소프트웨어는 사각형 내의 솔더 볼, 패드 및 내부 보이드의 가장자리를 자동으로 찾아 측정하고, 보이드율, 솔더 볼 면적, 둘레, 가장 큰 보이드율, 길이 및 너비 데이터를 얻을 수 있으며, 빨간색과 녹색으로 NG 또는 OK를 표시합니다.
매개변수 조정사용자는 회색조 임계값, 픽셀, 대비, 크기 필터링 및 기타 매개변수를 조정하여 자동 계산의 정확한 결과를 얻을 수 있습니다.
수동으로 보이드 추가사용자는 다각형 또는 자유로운 모양을 그려 보이드로 계산할 수 있습니다.
매개변수 저장사용자는 회색조 임계값, 픽셀, 대비, 크기 필터링 및 기타 매개변수와 같은 매개변수를 저장할 수 있으며, 동일한 제품을 감지할 때 매개변수를 직접 호출하여 감지 효율을 높일 수 있습니다.
자동 검사
수동 설정사용자는 테이블의 모든 위치를 검사 지점으로 설정할 수 있으며, 소프트웨어는 자동으로 검사하고 사진을 저장합니다.
배열정기적인 검사 지점의 경우, 사용자는 검사 지점 두 개와 행 및 열 수를 설정하기만 하면 소프트웨어가 각 지점을 자동으로 검사하고 사진을 저장합니다.
자동 식별뚜렷한 특징이 있는 검사 지점의 경우, 소프트웨어는 자동으로 위치를 식별하고, 측정하고, 이미지를 저장합니다.
기타 측정 기능
거리A와 B 지점을 클릭하여 기준선으로 설정한 다음, C 지점을 클릭하여 C 지점에서 기준선까지의 수직 거리를 측정합니다.
거리 비율주로 스루홀의 솔더링 비율을 측정하는 데 사용됩니다. 거리보다 한 점 "D"를 더 설정합니다. D 지점에서 기준선까지의 수직 거리를 C 지점까지의 수직 거리로 나누어 D에서 C까지의 수직 거리의 백분율 비율을 얻습니다.
각도A와 B 지점을 클릭하여 기준선으로 설정한 다음, C 지점을 클릭하여 BA와 BC 광선 사이의 각도를 측정합니다.
반경주로 솔더 볼과 같은 둥근 부품을 측정하는 데 사용됩니다. 세 점을 클릭하여 원을 정의하고 둘레, 면적 및 반경을 측정합니다.
둘레주로 사각형 부품을 측정하는 데 사용됩니다. 두 점을 클릭하여 사각형을 정의하고 길이, 너비 및 면적을 측정합니다.
응용 예시
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
BGA 솔더 브릿지
BGA solder voids analysis showing internal cavity defects
BGA 솔더 보이드
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
PCB 스루홀
IC voids and gold wire inspection showing internal connections
IC 보이드 및 금선
LED solder voids analysis showing connection quality
LED 솔더 보이드
LED gold wire crack detection showing fracture analysis
LED 금선 균열
Capacitor internal structure inspection
커패시터
Inductor component quality inspection
인덕터
Sensor internal structure analysis
센서
Thyristor surge suppressors internal inspection
사이리스터 서지 억제기
Fiberglass material analysis
유리 섬유
Cable internal structure inspection
케이블
Diode component quality analysis
다이오드
Steel pipe welding gap measurement
강관 용접 갭
Automotive electronics component inspection
자동차 전자 제품