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企業について WELLMAN X6800 X-Ray は IGBT モジュール溶接欠陥を検出

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Mr. Jeff Chan

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WELLMAN X6800 X-Ray は IGBT モジュール溶接欠陥を検出

産業の痛みのポイント

IGBT電源モジュールは,新エネルギー車両,光伏インバーター,産業用電源のコアコンポーネントです.粘着が悪いことやシップに隠された亀裂は熱抵抗を高めます伝統的な視覚検査は,多層金属陶器構造に浸透することができず,見逃した欠陥を引き起こす.

解決策:WELLMAN X6800 マイクロフォーカスX線検査機

X6800はIGBTの非破壊的な品質検査にぴったり対応しています電力半導体生産を対象とした基本的な利点があります

1. 60°傾けるHDフラットパネル検出器

多角画像は,チップ溶接層とDBC基板溶接層を明確に区別します.重なり合っている構造の閉塞を回避する.

25軸のリンク + 530×530mmの大きなステージ

10KGの負荷容量は,様々なサイズのIGBTモジュールに適しています.自動ナビゲーションは,単一のクリックで検出領域を位置付けます.

3自動測定ソフトウェア

"クリックで溶接空の面積,最大空の比率を分析し,自動でOK/NGをマークし,大量バッチ試験のための省エネ検査パラメータをサポートします.

4長寿命のマイクロフォーカスハママツーX線チューブ

厚い銅基板の安定した浸透性, IGBT 内部の小さな空白と金線裂け目の明確な画像.

IGBT モジュールの検査項目

シップ溶接層の空隙比が標準を上回る

DBC基板の溶接泡と脱層

結合線の破裂,オフセット,不十分な結合

チップ内部の裂け目,異常な溶接橋

現地での適用の影響

電力半導体工場は完成したIGBTモジュールの完全な検査のためにX6800を採用します.

自動検査プログラム編集,無人バッチ検出を実現する.

均一な空白率測定基準で,人間の判断の誤りを排除する.

操作者への2時間の迅速な訓練で簡単に開始できます

完全な放射線安全インターロック設計工場安全生産基準を満たす

概要

WELLMAN X6800は,IGBTパッケージングプロセスの信頼性の高い非破壊的な検査を提供し,溶接品質を効果的に制御し,電源モジュールの長期的信頼性を向上させます.

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シップ溶接層の空隙比が標準を上回る

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DBC基板の溶接泡と脱層

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現地での適用の影響

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