Toepassingsdetails

Huis > Toepassing >

bedrijf Aanvraag over WELLMAN X6800 röntgenstraal detecteert lasfouten in de IGBT-module

Neem Contact Met Ons Op

Mr. Jeff Chan

sales8@well-man.com

+86-1840-6666--351

＋86 18406666351

Neem nu contact op

WELLMAN X6800 röntgenstraal detecteert lasfouten in de IGBT-module

Pijnpunt in de sector

IGBT-vermogensmodules zijn kerncomponenten voor nieuwe energievoertuigen, fotovoltaïsche omvormers en industriële voedingen. Interne soldeerholtes, slechte hechting en verborgen scheuren in de chip verhogen de thermische weerstand, veroorzaken oververhitting en verkorten de levensduur. Traditionele visuele inspectie kan niet door meerlaagse metaal-keramische structuren dringen, wat leidt tot gemiste defecten.

Oplossing: WELLMAN X6800 Microfocus röntgeninspectiemachine

Onze X6800 is perfect geschikt voor niet-destructieve IGBT-kwaliteitsinspectie, met kernvoordelen gericht op de productie van vermogenshalfgeleiders:

1. 60° kantelbare HD-flatpaneldetector

De detector kantelt in plaats van het podium, zonder verlies van vergroting. Beeldvorming vanuit meerdere hoeken maakt duidelijk onderscheid tussen de chip-soldeerlaag en de DBC-substraat-soldeerlaag, waardoor overlappende structuurocclusie wordt vermeden.

2. 5-assige koppeling + groot podium van 530 x 530 mm

10KG laadvermogen past op verschillende maten IGBT-modules; automatische navigatie lokaliseert detectiegebieden met één klik.

3. Intelligente automatische meetsoftware voor het leegtepercentage

Analyse met één klik van het soldeerruimtegebied, maximale holteverhouding, automatisch OK/NG markeren, ondersteuning voor het opslaan van inspectieparameters voor massale batchtests.

4. Hamamatsu-röntgenbuis met microfocus en lange levensduur

Stabiele penetratie voor dikke koperen basisplaten, duidelijke weergave van kleine holtes en gouddraadscheuren in IGBT.

Inspectieartikelen voor IGBT-modules

De verhouding tussen de lege ruimten in de chip-soldeerlaag overschrijdt de norm

DBC-substraat lasbellen en delaminatie

Draadbreuk, offset en slechte hechting

Interne scheuren in de chip, abnormale soldeeroverbrugging

Toepassingseffect ter plaatse

Een fabriek voor vermogenshalfgeleiders gebruikt X6800 voor volledige inspectie van voltooide IGBT-modules:

Automatisch bewerken van inspectieprogramma's, realiseren van onbemande batchdetectie;

Uniforme standaard voor het meten van leegtepercentages, elimineert menselijke beoordelingsfouten;

Snelle training van 2 uur voor operators, eenvoudig aan de slag;

Compleet stralingsveiligheidsinterlockontwerp, voldoet aan de productienormen voor fabrieksveiligheid.

Samenvatting

WELLMAN X6800 biedt betrouwbare, niet-destructieve inspectie voor het IGBT-verpakkingsproces, waardoor de laskwaliteit effectief wordt gecontroleerd en de betrouwbaarheid van voedingsmodules op lange termijn wordt verbeterd.

＋86 18406666351

Snel verbinden

Huis Over Ons Producten Toepassing Video Nieuws Gevallen Neem contact met ons op

Snel contact

Adres

5F,B3, Anda Electronics Industriële Fabriek, Heping Gemeenschap, Fuhai Straat, Baoan District, Shenzhen

Telefoon

+86-1840-6666--351

E-mail

sales8@well-man.com

＋86 18406666351

Onze Nieuwsbrief

Meld je aan voor onze nieuwsbrief voor kortingen en meer.

RÖNTGENSTRAALteller

PCB X Ray Machine

SMD toren

Geautomatiseerde Röntgeninspectie

Elektronika X Ray Machine

Solder Paste Opslagkast

Hamamatsu Röntgenbron

BGA-röntgenmachine

Automatische splitsmachine

SMT X Ray Machine

Hamamatsu beeldversterker

3D röntgeninspectie

Röntgenbeeldversterker

RÖNTGENSTRAALteller

PCB X Ray Machine

SMD toren

Geautomatiseerde Röntgeninspectie

Elektronika X Ray Machine

Solder Paste Opslagkast

Hamamatsu Röntgenbron

BGA-röntgenmachine

Automatische splitsmachine

SMT X Ray Machine

Hamamatsu beeldversterker

3D röntgeninspectie

Röntgenbeeldversterker

bedrijf Aanvraag over WELLMAN X6800 röntgenstraal detecteert lasfouten in de IGBT-module

WELLMAN X6800 röntgenstraal detecteert lasfouten in de IGBT-module

Pijnpunt in de sector

Oplossing: WELLMAN X6800 Microfocus röntgeninspectiemachine

Inspectieartikelen voor IGBT-modules

De verhouding tussen de lege ruimten in de chip-soldeerlaag overschrijdt de norm

DBC-substraat lasbellen en delaminatie

Draadbreuk, offset en slechte hechting

Interne scheuren in de chip, abnormale soldeeroverbrugging

Toepassingseffect ter plaatse

Samenvatting