1. Máy dò màn hình phẳng HD có thể nghiêng 60°
Máy dò nghiêng thay vì bàn soi mà không làm mất độ phóng đại. Hình ảnh đa góc phân biệt rõ ràng lớp hàn chip và lớp hàn nền DBC, tránh tắc cấu trúc chồng chéo.
2. Liên kết 5 trục + sân khấu lớn 530×530mm
Khả năng tải 10kg phù hợp với nhiều kích cỡ khác nhau của mô-đun IGBT; điều hướng tự động định vị các khu vực phát hiện chỉ bằng một cú nhấp chuột.
3. Phần mềm đo tự động tỷ lệ khoảng trống thông minh
Phân tích bằng một cú nhấp chuột về diện tích khoảng trống hàn, tỷ lệ khoảng trống tối đa, tự động đánh dấu OK/NG, hỗ trợ lưu các thông số kiểm tra để kiểm tra hàng loạt.
4. Ống tia X Hamamatsu microfocus có tuổi thọ cao
Độ xuyên thấu ổn định cho các tấm đế đồng dày, hình ảnh rõ ràng về các lỗ rỗng nhỏ và vết nứt dây vàng bên trong IGBT.
Địa chỉ
5F,B3, Nhà máy công nghiệp điện tử Anda, Cộng đồng Heping, Đường Fuhai, Quận Bảo An, Thâm Quyến
Tel
+86-1840-6666--351
