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Unternehmen Antrag über WELLMAN X6800 Röntgenaufnahme erkennt Schweißfehler im IGBT-Modul

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Mr. Jeff Chan

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WELLMAN X6800 Röntgenaufnahme erkennt Schweißfehler im IGBT-Modul

Schmerzpunkt der Branche

IGBT-Leistungsmodule sind Kernkomponenten für New-Energy-Fahrzeuge, Photovoltaik-Wechselrichter und industrielle Stromversorgungen. Interne Löthohlräume, schlechte Bindung und im Chip verborgene Risse erhöhen den Wärmewiderstand, führen zu Überhitzung und verkürzen die Lebensdauer. Die herkömmliche visuelle Inspektion kann mehrschichtige Metallkeramikstrukturen nicht durchdringen, was zu übersehenen Fehlern führt.

Lösung: WELLMAN X6800 Mikrofokus-Röntgeninspektionsgerät

Unser X6800 ist perfekt für die zerstörungsfreie IGBT-Qualitätsprüfung geeignet und bietet wesentliche Vorteile für die Leistungshalbleiterproduktion:

1. Um 60° neigbarer HD-Flachbildschirmdetektor

Der Detektor neigt sich anstelle des Tisches, ohne dass die Vergrößerung verloren geht. Die Mehrwinkel-Bildgebung ermöglicht eine deutliche Unterscheidung der Chip-Lötschicht und der DBC-Substrat-Lötschicht und vermeidet überlappende Strukturverdeckungen.

2. 5-Achsen-Gestänge + großer 530 x 530 mm großer Tisch

10 kg Tragfähigkeit für IGBT-Module verschiedener Größen; Die automatische Navigation lokalisiert Erkennungsbereiche mit einem Klick.

3. Intelligente Software zur automatischen Messung der Hohlraumrate

Ein-Klick-Analyse des Lothohlraumbereichs, maximales Hohlraumverhältnis, automatische Markierung OK/NG, Unterstützung des Speicherns von Inspektionsparametern für Massenchargentests.

4. Langlebige Mikrofokus-Hamamatsu-Röntgenröhre

Stabile Penetration für dicke Kupfergrundplatten, klare Darstellung winziger Hohlräume und Golddrahtrisse im IGBT.

Prüfgegenstände für IGBT-Module

Der Hohlraumanteil der Chip-Lötschicht liegt über dem Standard

DBC-Substratschweißblasen und Delaminierung

Bonddrahtbruch, Versatz und schlechte Bondung

Interne Risse im Chip, abnormale Lötbrückenbildung

Anwendungseffekt vor Ort

Eine Leistungshalbleiterfabrik setzt X6800 für die vollständige Inspektion fertiger IGBT-Module ein:

Automatische Bearbeitung des Inspektionsprogramms, Realisierung einer unbemannten Chargenerkennung;

Einheitlicher Messstandard für die Hohlraumrate, Eliminierung menschlicher Beurteilungsfehler;

2-stündige Schnellschulung für Bediener, einfacher Einstieg;

Vollständiges Strahlenschutz-Verriegelungsdesign, entspricht den Produktionsstandards für die Werkssicherheit.

Zusammenfassung

WELLMAN X6800 bietet eine zuverlässige zerstörungsfreie Prüfung des IGBT-Verpackungsprozesses, kontrolliert effektiv die Schweißqualität und verbessert die langfristige Zuverlässigkeit von Leistungsmodulen.

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