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X6000 Industrial X-Ray Inspection Equipment for PCB PCBA BGA IC LED Solder Joint Void and Defect Detection

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X6000 Industrial X-Ray Inspection Equipment for PCB PCBA BGA IC LED Solder Joint Void and Defect Detection

ブランド名:	WELLMAN
モデル番号:	X6000
Moq:	1
支払い条件:	T/T
供給能力:	世界的な供給

起源の場所:

CE,ISO9001,FDA

最大管電圧:

最大管電流:

200μA

パッケージの詳細:

木製ケース

供給の能力:

世界的な供給

ハイライト:

PCB X-Ray Inspection Equipment

BGA Solder Joint Void Detection

PCBA Defect Inspection Machine

製品説明

X6000 Industrial X-Ray Inspection Equipment Overview The X6000 is an advanced industrial X-ray inspection system engineered for BGA, LED, IC solder void analysis, crack detection, and PCBA quality control in SMT production lines. It combines a maintenance-free microfocus X-ray source, a high-definition flat panel detector, and programmable automated inspection software to deliver fast, repeatable defect detection for electronics manufacturing. Key Advantages of the X6000 X

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