dobra cena  w Internecie

Szczegóły produktów

Do domu > Produkty >
Maszyna rentgenowska PCB
>
X6000 Industrial X-Ray Inspection Equipment for PCB PCBA BGA IC LED Solder Joint Void and Defect Detection

X6000 Industrial X-Ray Inspection Equipment for PCB PCBA BGA IC LED Solder Joint Void and Defect Detection

Nazwa Marki: WELLMAN
Numer modelu: X6000
MOQ: 1
Warunki płatności: T/T
Umiejętność dostaw: Dostawy na całym świecie
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Orzecznictwo:
CE,ISO9001,FDA
Maksymalne napięcie lampy:
90 kV
Maksymalny prąd lampy:
200µA
Szczegóły pakowania:
Drewniana skrzynka
Możliwość Supply:
Dostawy na całym świecie
Podkreślić:

PCB X-Ray Inspection Equipment

,

BGA Solder Joint Void Detection

,

PCBA Defect Inspection Machine

Opis produktu
X6000 Industrial X-Ray Inspection Equipment Overview The X6000 is an advanced industrial X-ray inspection system engineered for BGA, LED, IC solder void analysis, crack detection, and PCBA quality control in SMT production lines. It combines a maintenance-free microfocus X-ray source, a high-definition flat panel detector, and programmable automated inspection software to deliver fast, repeatable defect detection for electronics manufacturing. Key Advantages of the X6000 X