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회사 뉴스 정보 WELLMAN X6800: 전자 품질 검사를 위한 사용하기 쉬운 "도구"

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WELLMAN X6800: 전자 품질 검사를 위한 사용하기 쉬운 "도구"

2025-11-28
전자제품 제조업에서는 용접공간이나 금선 균열과 같은 작은 결함이 제품을 망칠 수 있습니다.정확함, 그리고 전자 공장에 적합합니다.

1X6800이 작동하는 이유: 3가지 주요 장점

  • 내구성 있고 번거로움이 적다
그 핵심 부품인 폐쇄형 엑스레이 튜브는 1만시간 이상 유지보수가 필요없고 생산을 늦추는 빈번한 고장이 없습니다. 또한 5인치 HD 탐지기가 있습니다.그래서 당신은 구성 요소 세부 사항의 명확한 시각을 얻을 수 있습니다.
  • 넓고 유연한 새로운 사용자들은 빠르게 배우게 됩니다.
작업 테이블은 크기가 크고 (530×530mm) 최대 10kg의 부품을 수용 할 수 있습니다. 조정 가능한 속도와 5축 시스템이 있습니다.신규 운영자는 2시간의 훈련만 필요합니다..
  • 안전 하고 안전 합니다
국제 방사선 표준 (유출 ≤ 1μSv / h) 을 충족합니다. 납 유리 창 (방사 위험 없이 내부를 볼 수 있습니다), 안전 잠금 (문 / 창문이 열리면 전원을 끄는),그리고 접근하기 쉬운 비상 정지 버튼으로 안심하고 작동할 수 있습니다..

2. 스마트 소프트웨어: 단 몇 초 안에 결함을 확인

X6800s 소프트웨어는 검사들을 빠르고 정확하게 합니다.
  • 자동 측정: 자동으로 용매 공백율, 거리와 각도와 같은 것들을 검사합니다. 예를 들어, BGA 칩에 공백을 찾아서 결과를 "OK" (녹색) 또는 "NG" (붉은) 로 표시합니다.
  • 저장 및 재사용 설정: 특정 제품에 대한 검사 매개 변수 (등 밝기 또는 위치) 를 저장합니다. 다음 번에 동일한 부분을 확인해야 할 때, 설정을 다시 사용하려면 클릭하십시오.
  • 유연 한 방식: 수동 검사, 자동 배열 검사 (정규 부품) 를 선택하거나 간단한 또는 복잡한 작업에 자동 검사 지점을 찾도록하십시오.

3검사 할 수 있는 것: 모든 일반적인 전자 부품을 포함합니다.

X6800은 많은 전자 부품에 적합합니다.
  • 반도체: BGA 용접 브릿지/공허, IC 공허, 금 와이어 균열을 검사합니다.
  • 수동 부품: 콘덴시터, 인덕터, 다이오드의 용매 품질을 검사합니다.
  • 광전자: LED 용매 공허점과 금선 균열을 찾습니다 (LED를 밝고 오래 유지합니다.)
  • 자동차 전자기기: 철강 파이프 용접 공백과 자동차 전자 모듈을 검사합니다.

4왜 X6800을 선택했지?

성능과 사용 편의성, 내구성을 균형있게 만듭니다.
  • 오래 지속되는 부품은 유지보수 비용을 절감합니다.
  • 높은 정밀도 (5μm 초점, 1500X 확대) 는 작은 결함을 잡습니다.
  • 스마트 소프트웨어는 대량 검사를 가속화합니다.
  • 안전 설계는 세계 표준을 충족합니다.
  • 소비자 전자제품, 자동차, 반도체 등에 적용됩니다.

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WELLMAN X6800: 전자 품질 검사를 위한 사용하기 쉬운 "도구"

2025-11-28
전자제품 제조업에서는 용접공간이나 금선 균열과 같은 작은 결함이 제품을 망칠 수 있습니다.정확함, 그리고 전자 공장에 적합합니다.

1X6800이 작동하는 이유: 3가지 주요 장점

  • 내구성 있고 번거로움이 적다
그 핵심 부품인 폐쇄형 엑스레이 튜브는 1만시간 이상 유지보수가 필요없고 생산을 늦추는 빈번한 고장이 없습니다. 또한 5인치 HD 탐지기가 있습니다.그래서 당신은 구성 요소 세부 사항의 명확한 시각을 얻을 수 있습니다.
  • 넓고 유연한 새로운 사용자들은 빠르게 배우게 됩니다.
작업 테이블은 크기가 크고 (530×530mm) 최대 10kg의 부품을 수용 할 수 있습니다. 조정 가능한 속도와 5축 시스템이 있습니다.신규 운영자는 2시간의 훈련만 필요합니다..
  • 안전 하고 안전 합니다
국제 방사선 표준 (유출 ≤ 1μSv / h) 을 충족합니다. 납 유리 창 (방사 위험 없이 내부를 볼 수 있습니다), 안전 잠금 (문 / 창문이 열리면 전원을 끄는),그리고 접근하기 쉬운 비상 정지 버튼으로 안심하고 작동할 수 있습니다..

2. 스마트 소프트웨어: 단 몇 초 안에 결함을 확인

X6800s 소프트웨어는 검사들을 빠르고 정확하게 합니다.
  • 자동 측정: 자동으로 용매 공백율, 거리와 각도와 같은 것들을 검사합니다. 예를 들어, BGA 칩에 공백을 찾아서 결과를 "OK" (녹색) 또는 "NG" (붉은) 로 표시합니다.
  • 저장 및 재사용 설정: 특정 제품에 대한 검사 매개 변수 (등 밝기 또는 위치) 를 저장합니다. 다음 번에 동일한 부분을 확인해야 할 때, 설정을 다시 사용하려면 클릭하십시오.
  • 유연 한 방식: 수동 검사, 자동 배열 검사 (정규 부품) 를 선택하거나 간단한 또는 복잡한 작업에 자동 검사 지점을 찾도록하십시오.

3검사 할 수 있는 것: 모든 일반적인 전자 부품을 포함합니다.

X6800은 많은 전자 부품에 적합합니다.
  • 반도체: BGA 용접 브릿지/공허, IC 공허, 금 와이어 균열을 검사합니다.
  • 수동 부품: 콘덴시터, 인덕터, 다이오드의 용매 품질을 검사합니다.
  • 광전자: LED 용매 공허점과 금선 균열을 찾습니다 (LED를 밝고 오래 유지합니다.)
  • 자동차 전자기기: 철강 파이프 용접 공백과 자동차 전자 모듈을 검사합니다.

4왜 X6800을 선택했지?

성능과 사용 편의성, 내구성을 균형있게 만듭니다.
  • 오래 지속되는 부품은 유지보수 비용을 절감합니다.
  • 높은 정밀도 (5μm 초점, 1500X 확대) 는 작은 결함을 잡습니다.
  • 스마트 소프트웨어는 대량 검사를 가속화합니다.
  • 안전 설계는 세계 표준을 충족합니다.
  • 소비자 전자제품, 자동차, 반도체 등에 적용됩니다.