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Equipamento de inspecção por raios-X de semicondutores com um palco grande de 400*400 mm e capacidade de carga de 10 kg

Equipamento de inspecção por raios-X de semicondutores com um palco grande de 400*400 mm e capacidade de carga de 10 kg

Nome da marca: WELLMAN
Número do modelo: Raio X X8800
Termos de pagamento: T/T
Informações Detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE,FDA,ISO 9001
Destacar:

equipamento de inspeção de semicondutores de grande estágio de 400 * 400 mm

,

Sistema de inspeção de capacidade de carga 3D X Ray de 10kg

,

Sistema de inspeção do detector de tela plana digital HD de 5" X8800

Descrição do produto
Equipamento de Inspeção de Semicondutores X8800
Sistema avançado de inspeção 3D/TC com um palco grande de 400*400mm com capacidade de carga de 10kg para análise abrangente de semicondutores.
Principais Vantagens
  • Tubo de raios-X de tipo aberto com vida útil ilimitada (apenas é necessária a substituição do filamento)
  • Nova geração de detector de painel plano digital (FPD) HD de 5"
  • FPD inclina 60° e gira 360° para posicionamento ideal
  • Janela de navegação automática - a mesa move-se para as posições clicadas
  • Mesa de 400*400mm com capacidade de carga de 10kg
  • Sistema de ligação de 5 eixos com velocidade ajustável
  • Funcionalidade 3D CT ACT e PCT opcional
  • Operação intuitiva com treino mínimo necessário (aproximadamente 2 horas)
Especificações de Hardware
Fonte de Raios-X
TipoAberto, microfoco
Tensão Máxima do Tubo160kV
Corrente Máxima do Tubo500μA
Potência do Alvo15W
Potência do Tubo65W
Tamanho do Ponto Focal1μm
Detector de Painel Plano
Área Efetiva130mm*130mm
Tamanho do Pixel49.5μm
Resolução1536*1536
Taxa de Quadros20fps
Ângulo Inclinável60°
Ângulo de Rotação360°
Especificações da Mesa
Tamanho400mm*400mm
Área Detetável400mm*400mm
Carga Máxima10kg
Detalhes do Equipamento
Ampliação Geométrica2500X
Velocidade de InspeçãoMáximo 3,0s/ponto
Dimensões1550mm (C) * 1600mm (L) * 1700mm (A)
Peso1800kg
Fonte de AlimentaçãoAC110-220V 50/60HZ
Potência Máxima1800W
PC IndustrialCPU I7, 16G RAM, SSD de 240GB + HDD de 1TB
EcrãLCD HDMI de 24"
Recursos de Segurança
Fuga de RadiaçãoSem fuga, padrão internacional: ≤1μSv/h
Janela de Observação de Vidro ChumboO vidro chumbo transparente protege contra a radiação para observação do estado interno
Intertravamento de Segurança da Janela e da Porta TraseiraO tubo de raios-X desliga-se imediatamente quando aberto; impede a ativação dos raios-X quando aberto
Interruptor de Segurança EletromagnéticoBloqueia quando os raios-X estão ativos, impedindo a abertura da janela
Paragem de EmergênciaLocalizado perto da posição de operação para corte imediato de energia
Proteção do TuboImpede a saída do software sem fechar o tubo de raios-X
Princípio de Funcionamento
Diagram illustrating X8800 semiconductor inspection equipment working principle and component layout
Capacidades do Software
Funções Principais
Módulo de FunçãoOperação
Controlo do Tubo de Raios-XAtivação por clique do rato com visualização e ajuste em tempo real da tensão/corrente
Barra de EstadoIndicação visual do intertravamento, pré-aquecimento e estado dos raios-X
Ajuste do Efeito da ImagemControlos de brilho, contraste e ganho para uma imagem ideal
Lista de ProdutosGuardar e recuperar parâmetros de inspeção para eficiência
Janela de NavegaçãoPosicionamento da mesa por clique para mover com orientação da câmara
Estado do Eixo de MovimentoVisualização de coordenadas em tempo real
Resultado da InspeçãoVisualização organizada dos dados de medição (taxa de vazios, distância, área)
Controlo de VelocidadeVelocidade de movimento ajustável para cada eixo (lento, normal, rápido)
Medição da Taxa de Vazios
RecursoDescrição
Cálculo AutomáticoAnálise de esferas de solda baseada em retângulo com deteção automática de vazios e indicação NG/OK
Ajuste de ParâmetrosLimiar de escala de cinza, pixel, contraste e filtragem de tamanho personalizáveis
Adição Manual de VaziosDesenho de polígonos ou de forma livre para cálculo de vazios personalizado
Guardar ParâmetrosArmazenar e recuperar parâmetros de deteção para resultados consistentes
Funções de Medição Adicionais
FunçãoAplicação
DistânciaMedição da distância vertical do ponto à linha de base
Taxa de DistânciaCálculo da taxa de soldagem através de orifícios através da relação percentual
ÂnguloMedição do ângulo entre raios definidos
RaioMedição de componentes circulares (esferas de solda) para circunferência, área, raio
PerímetroMedição de componentes quadrados para comprimento, largura e área
Modos de Inspeção Automatizados
ModoDescrição
Definição ManualColocação personalizada do ponto de inspeção com imagem automática
MatrizInspeção automática baseada em grelha a partir de parâmetros de configuração mínimos
Identificação AutomáticaReconhecimento de posição baseado em recursos com medição e imagem automatizadas
Exemplos de Aplicações
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
Ponte de Solda BGA
BGA solder voids analysis displaying internal cavity detection
Vazios de Solda BGA
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
Através de Orifícios PCB
IC voids and gold wire inspection with internal structure visualization
Vazios de CI e Fio de Ouro
LED solder voids detection in semiconductor packaging
Vazios de Solda LED
LED gold wire crack analysis showing connection integrity
Fenda do Fio de Ouro LED
Capacitor internal structure inspection for quality assurance
Condensador
Inductor component analysis showing internal winding integrity
Indutor
Sensor component inspection with detailed internal structure visualization
Sensor
Thyristor surge suppressors internal component analysis
Supressores de Surtos de Tiristor
Fiberglass material inspection showing internal structure and defects
Fibra de Vidro
Cable internal structure analysis for quality control
Cabo
Diode component inspection with internal junction analysis
Díodo
Steel pipe welding gap measurement for structural integrity assessment
Fenda de Soldagem de Tubo de Aço
Automotive electronics inspection showing component quality and connections
Eletrónica Automotiva