Sistema avançado de inspeção 3D/CT com uma mesa grande de 400×400mm com capacidade de carga de 10kg para análise abrangente de componentes eletrônicos.

Principais vantagens

Tubo de raios X de tipo aberto com vida útil prolongada
Detector digital de tela plana HD de 5" de nova geração
O FPD inclina 60° e gira 360° para posicionamento ideal
Janela de navegação automática - a tabela se move para as posições clicadas
Mesa de 400×400mm com capacidade de carga de 10kg
Sistema de ligação de 5 eixos com velocidade ajustável
Funcionalidade opcional ACT e PCT 3D CT
Operação fácil com treinamento mínimo necessário (2 horas)

Especificações de hardware

Fonte de raios X

Tipo	Aberto, microfoco
Tensão máxima do tubo	160 kV
Corrente máxima do tubo	500μA
Poder Alvo	15W
Potência do tubo	65W
Tamanho do ponto focal	1μm

Detector de tela plana

Ângulo inclinável	60°
Ângulo de Rotação	360°
Tamanho dos pixels	49,5μm
Resolução	1536×1536
Taxa de quadros	20 fps

Especificações da tabela

Tamanho	400mm×400mm
Área Detectável	400mm×400mm
Carga Máxima	10kg

Detalhes do equipamento

Ampliação Geométrica	2500X
Velocidade de inspeção	Máximo 3,0s/ponto
Dimensões	1550 mm (C) × 1600 mm (L) × 1700 mm (A)
Peso	1.800kg
Fonte de energia	AC110-220V 50/60Hz
Potência Máxima	1800W
Computadores Industriais	CPU I7, 16 GB de RAM, SSD de 240 GB + HDD de 1 TB
Mostrar	LCD HDMI de 24"

Recursos de segurança

Vazamento de radiação	Sem vazamento, padrão internacional: ≤1μSv/h
Janela de observação de vidro de chumbo	O vidro de chumbo transparente protege a radiação para observação do status interno
Intertravamento de segurança para janelas e portas traseiras	O tubo de raios X desliga imediatamente quando aberto; evita a ativação de raios X quando aberto
Interruptor de segurança eletromagnético	Bloqueia quando o raio X está ativo
Parada de Emergência	Localizado próximo à posição de operação para corte imediato de energia
Proteção do tubo	Impede a saída do software sem fechar o tubo de raios X

Princípio de funcionamento

Princípio de funcionamento do equipamento de inspeção de semicondutores X8800

Capacidades de software

Funções principais

Módulo de Função	Operação
Controle de tubo de raios X	Ativação por clique do mouse com exibição e ajuste de tensão/corrente em tempo real
Barra de status	Indicação visual de status de intertravamento, pré-aquecimento e raios X
Ajuste de efeito de imagem	Controles de brilho, contraste e ganho para imagens ideais
Lista de produtos	Salve e recupere parâmetros de inspeção para eficiência
Janela de navegação	Posicionamento da mesa clique para mover com orientação da câmera
Status do eixo de movimento	Exibição de coordenadas em tempo real
Resultado da inspeção	Exibição organizada de dados de medição (taxa de vazios, distância, área)
Controle de velocidade	Velocidade de movimento ajustável (lento, normal, rápido)

Medição da taxa de vazios

Recurso	Descrição
Cálculo Automático	Análise de esfera de solda baseada em retângulo com detecção automática de vazios e indicação NG/OK
Ajuste de Parâmetros	Limite de escala de cinza personalizável, pixel, contraste e filtragem de tamanho
Adição manual de vazio	Desenho de polígono ou de forma livre para cálculo personalizado de vazios
Salvamento de parâmetros	Armazene e recupere parâmetros de detecção para obter resultados consistentes

Funções Adicionais de Medição

Função	Aplicativo
Distância	Medição de distância vertical do ponto à linha de base
Taxa de distância	Cálculo da taxa de soldagem através do furo via proporção percentual
Ângulo	Medição de ângulo entre raios definidos
Raio	Medição de componentes circulares (bolas de solda) para circunferência, área, raio
Perímetro	Medição de componentes quadrados para comprimento, largura e área

Modos de inspeção automatizados

Modo	Descrição
Configuração manual	Posicionamento personalizado do ponto de inspeção com imagem automática
Variedade	Inspeção automática baseada em grade a partir de parâmetros mínimos de configuração
Identificação Automática	Reconhecimento de posição baseado em recursos com medição e imagem automatizadas