product details

Huis > Producten >

BGA-röntgenmachine

BGA-röntgenmachine uitgerust met Japan Hamamatsu-röntgenbuis voor röntgeninspectie

Alle Categorieën

RÖNTGENSTRAALteller

PCB X Ray Machine

SMD toren

Geautomatiseerde Röntgeninspectie

Elektronika X Ray Machine

Solder Paste Opslagkast

Hamamatsu Röntgenbron

BGA-röntgenmachine

Automatische splitsmachine

SMT X Ray Machine

Hamamatsu beeldversterker

3D röntgeninspectie

Röntgenbeeldversterker

Neem contact met ons op

Mr. Jeff Chan

sales8@well-man.com

＋86 18406666351

＋86 18406666351

Praatje Nu

BGA-röntgenmachine uitgerust met Japan Hamamatsu-röntgenbuis voor röntgeninspectie

Merknaam:	Wellman
Modelnummer:	X8800
Moq:	1
Betalingsvoorwaarden:	T/T

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

CE FDA

Type:

Gesloten, microfocus

Maximale buisspanning:

90 kV

Maximale buisstroom:

200μA

Brandpuntsgrootte:

Effectief gebied:

130 mm * 130 mm

Markeren:

BGA-röntgenmachine met Hamamatsu-buis

X Ray Inspection Machine For BGA

Japan Hamamatsu röntgenbuismachine

Productbeschrijving

Microfocus-röntgeninspectiesysteem X8800

Belangrijkste voordelen

Japan Hamamatsu röntgenbuis-'s Werelds beste röntgenbuis met meer dan 10.000 uur levensduur, onderhoudsvrij
Nieuwe generatie 5" HD digitale platte paneeldetector (FPD)met een helling van ± 45° en een rotatie van 360°
Automatisch navigatievenster- Tafel automatisch verplaatst naar geklikt posities
400×400 mm tafelmet een laadvermogen van 10 kg
Versnellingsregelbaar 5-assig koppelsysteemvoor nauwkeurige positionering
Programmeerbare inspectieproceduresvoor geautomatiseerde inspectie van grote hoeveelheden
Gebruikersvriendelijke werking- Snelle detectie van gebreken met slechts 2 uur opleiding

Werkingsbeginsel

Hardwarespecificaties

Röntgenbron
Merken	Japan Hamamatsu
Type	Gesloten, microfocus
Maximale buisspanning	90 kV
Maximale buisstroom	200 μA
Grootte van de brandpunt	5 μm
Functie	Automatische voorverhitting
Flat Panel Detector
Effectief gebied	130 mm × 130 mm
Pixelgrootte	85 μm
Resolutie	1536 × 1536
Framerate	20 fps
Neigingskant	± 45°
Rotatiehoek	360°
Tabel
Grootte	400 mm × 400 mm
Geconstateerd gebied	400 mm × 400 mm
Maximale belasting	10 kg
Vervaardiging
Vergroting	Geometrie: 200X	Systeem: 1500X
Inspectiesnelheid	Maximaal 3,0 s/punt
Afmetingen	1550 mm ((L) × 1600 mm ((W) × 1700 mm ((H)
Gewicht	1800 kg
Stroomvoorziening	AC110-220V 50/60HZ
Maximale kracht	1800 W
Industriële pc's	15 CPU's, 8 GB RAM, 240 GB SSD.
Displayer	24" HDMI-LCD

Veiligheidskenmerken

Stralingslekken- Geen lekkage, voldoet aan de internationale norm: ≤ 1 μSv/h
Bewakingsruimte van loodglas- Doorzichtig loodglas beschermt de straling en maakt het mogelijk de interne toestand te observeren
Veiligheidsvergrendeling van ramen en achterdeuren- De röntgenbuis wordt onmiddellijk uitgeschakeld wanneer het raam of de achterdeur geopend wordt
Elektromagnetische veiligheidsschakelaar- Vergrendelt het observatievenster wanneer röntgenlicht actief is
Noodstop- Geplaatst in de buurt van de operatiepositie voor onmiddellijke stroomonderbreking
Protectie van buizen- Vermijdt het uitgaan van de software zonder de juiste sluiting van de röntgenbuis

Software mogelijkheden

Operatie en besturing

Compleet toetsenbord en muis
Röntgenbuisbesturing met real-time-spannings- en stroomweergave
Statusbalk met indicatie van interlock, voorverwarming en röntgenstatus
Verstelbare beeldhelderheid, contrast en winst
Productlijst voor het opslaan en terugroepen van inspectieparameters
Navigatievenster voor automatische tafelpositionering
Real-time weergave van de status van de bewegingsas
Organisatie en weergave van inspectieresultaten
Verstelbare asbewegingssnelheden (langzaam, normaal, snel)

Meting van de leegtepercentage

Automatische berekening- Metingen van soldeerbalkanten, pads en interne holtes met aangegeven NG/OK
Aanpassing van de parameters- Grayscale drempel, pixel, contrast, en grootte filtering controles
Handmatige toevoeging van leegte- Tekening van een veelhoek of een vrij figuur voor de berekening van de nulpunten
Parameters besparen- Bewaar en terugroepen van meetparameters voor consistente resultaten

Metingsfuncties

Afstand- Verticale afstand van punt tot basislijn
Afstandspercentage- Meting van het door-gat soldeervermogen
Hoek- Hoekmeting tussen de stralen
Radius- Meting van cirkelvormige onderdelen (soldeerballen)
Perimeter- Meting van de vierkante componenten

Geautomatiseerde inspectie

Handmatige instelling- Op maat gemaakte plaatsing van inspectiepunten met automatische inspectie en beeldopslag
Array- Geautomatiseerde inspectie van regelmatige patronen met behulp van rij- en kolominstellingen
Automatische identificatie- functiegebaseerde positieherkenning met geautomatiseerde meting en beeldopname

Toepassingsvoorbeelden