Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
BGA-röntgenmachine
>
Hoge precisie micro-focus röntgeninspectiemachine voor halfgeleider-PCB's Soldeerverbinding Defect Niet-destructieve controle

Hoge precisie micro-focus röntgeninspectiemachine voor halfgeleider-PCB's Soldeerverbinding Defect Niet-destructieve controle

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: X6800
Moq: 1
Prijs: USD 22000~28000/set
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE,FDA,ISO9001
Brandpuntsgrootte:
5μm
Maximale buisspanning:
90kV (optioneel)
Verpakking Details:
Houten kist
Markeren:

Hoogprecisie-röntgenonderzoeksmachine

,

Defectcontrole van soldeerverbindingen op halfgeleider-PCB's

,

BGA röntgenmachine met garantie

Productbeschrijving
High-Precision Microfocus Röntgens Inspectiemachine voor Halfgeleider PCB Soldeerverbinding Defect Niet-destructieve Controle
WELLMAN Röntgens Inspectieapparatuur X6800

Geavanceerd röntgeninspectiesysteem ontworpen voor hoogwaardige niet-destructieve testen van halfgeleidercomponenten, PCB-soldeerverbindingen en elektronische assemblages.

Belangrijkste Voordelen
  • 130×130 mm grootformaat digitale FPD-detector
  • 520×520 mm tafel met 15 kg draagvermogen
  • Eenvoudig te bedienen met 2 uur training
  • Gesloten buis met lange levensduur en onderhoudsvrije werking
  • Programmeerbare procedures voor geautomatiseerde batchinspectie
  • Automatisch navigatievenster beweegt naar elke kliklocatie
  • FPD kan 60 graden kantelen zonder verlies van vergroting
Werkingsprincipe
X-6000 Automatic Inspection Equipment working principle diagram showing X-ray source, sample placement, and detector configuration
Diagram van het werkingsprincipe met röntgenbron, monsterplaatsing en detectorconfiguratie
Hardware Specificaties
Röntgenbron
Type Gesloten, microfocus
Maximale Buisspanning 90kV (optioneel)
Maximale Buisstroom 200µA
Focusvlek Grootte 5µm
Functie Automatische voorverwarming
Flat Panel Detector
Effectief Gebied 130mm×130mm
Pixel Grootte 85µm
Resolutie 1536×1536
Framesnelheid 20fps
Tafel
Grootte 420mm×420mm
Detecteerbaar Gebied 400mm×400mm
Max. Belasting 15kg
Apparatuur
Vergroting Geometrie 150X | Systeem 1500X
Inspectiesnelheid Max. 3.0s/punt
Afmetingen 1100mm (L) × 1000mm (B) × 1600mm (H)
Gewicht 1000kg
Voeding AC110-220V 50/60HZ
Max. Vermogen 1300W
Industriële PC Intel I5 CPU, 8G RAM, 240GB SSD
Beeldscherm 24" HDMI LCD
Veiligheidsvoorzieningen
Noodstop Gelegen naast de bedieningspositie voor onmiddellijke uitschakeling
Buizenbescherming Software voorkomt verlaten zonder sluiten van de röntgenbuis
Stralingslekkage Geen lekkage
Loodglas Observatieram Transparant loodglas raam beschermt tegen straling om interne status te observeren
Veiligheidsinterlock voor raam en achterdeur Röntgenbuis schakelt onmiddellijk uit wanneer raam of deur opent
Software Functies
  • Volledige controle via toetsenbord en muis; real-time aanpassing van röntgenbuisspanning/stroom
  • Instelbare helderheid, contrast en versterking voor duidelijke beelden
  • Tafelbeweging met één klik via navigatievenster
  • Opslaan en oproepen van productinspectieparameters
  • Automatische berekening van soldeergatenpercentage, oppervlakte en omtrek
  • Afstand, hoek, straal, omtrek en doorvoersoldeerpercentage meting
  • Handmatige puntinstelling, array scanning en automatische herkenning van kenmerken
Meetfuncties
Afstand Klik op punten A en B als basislijn, klik vervolgens op punt C om de verticale afstand te meten
Afstand Percentage Meestal gebruikt om het soldeerpercentage van doorvoeren te meten
Hoek Klik op punten A en B als basislijn, klik vervolgens op punt C om de hoek tussen stralen BA en BC te meten
Straal Klik op drie punten om een cirkel te bepalen en de omtrek, oppervlakte en straal te meten
Omtrek Klik op twee punten om een vierkant te bepalen, meet lengte, breedte en oppervlakte
Toepassingsvoorbeelden
BGA solder bridge inspection example showing X-ray image of ball grid array
BGA Soldeerbrug
BGA solder voids inspection example showing void detection in solder balls
BGA Soldeergaten
PCB through-hole inspection example showing component lead inspection
PCB Doorvoer
IC voids and gold wire inspection example showing internal wire bonding
IC Gaten en Gouddraad
LED solder voids inspection example showing LED component soldering
LED Soldeergaten
LED gold wire crack inspection example showing wire bond integrity
LED Gouddraad Scheur
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
Condensator
Inductor inspection example showing coil winding integrity
Spoel
Sensor inspection example showing sensor component internal structure
Sensor
Thyristor surge suppressors inspection example showing semiconductor device
Thyristor Overspanningsonderdrukkers
Fiberglass inspection example showing composite material structure
Glasvezel
Cable inspection example showing wire and connector integrity
Kabel
Diode inspection example showing semiconductor component
Diode
Steel pipe welding gap inspection example showing weld joint quality
Lasnaad van Stalen Pijp
Automobile electronics inspection example showing automotive component analysis
Automotive Elektronica