Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
BGA-röntgenmachine
>
Industrieel microfocus-röntgeninspectiesysteem voor PCB SMT-soldeer BGA maakt de productie van detectie-elektronica ongeldig

Industrieel microfocus-röntgeninspectiesysteem voor PCB SMT-soldeer BGA maakt de productie van detectie-elektronica ongeldig

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: X-6000
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE,FDA,ISO9001
Maximale buisspanning:
90kV (optioneel)
Brandpuntsgrootte:
5μm
Verpakking Details:
Houten kist
Markeren:

Industrieel microfocus röntgeninspectiesysteem

,

PCB SMT soldeergaten BGA-detectie

,

BGA röntgenmachine voor elektronicafabricage

Productbeschrijving
WELLMAN X6000 Industrieel microfocus-röntgeninspectiesysteem
De WELLMAN X6000 röntgeninspectieapparatuur is een compact maar volledig functioneel systeem dat is ontworpen voor PCB SMT soldeer BGA leemten detectie in de elektronica productie.Ideaal voor fabrieken met beperkte ruimte of weinig productielijnen.
Werkingsbeginsel
X-6000 Automatic Inspection Equipment working principle diagram showing X-ray inspection process
Werkingsbeginsel van de automatische inspectieapparatuur X-6000
Belangrijkste voordelen
  • Grote detector:Digitale platte-paneeldetector met een hoge resolutie van 130×130 mm
  • Robuuste fase:420×420 mm tafel met een laadvermogen van 10 kg
  • Eenvoudige operatie:Het vereist slechts 2 uur training.
  • Betrouwbare röntgenfoto Bron:Hamamatsu-buizen met de langste levensduur en onderhoudsvrije werking
  • Geautomatiseerde inspectie:Programmeerbare inspectieprocedures voor batchverwerking
  • Intuïtieve navigatie:Automatisch navigatievenster - tabel verplaatst zich naar de plaats waar u klikt
Hardwarespecificaties
Röntgenbron
Type Gesloten, microfocus
Maximale buisspanning 90 kV (facultatief)
Maximale buisstroom 200 μA
Grootte van de brandpunt 5 μm
Functie Automatische voorverhitting
Flat Panel Detector
Effectief gebied 130 mm × 130 mm
Pixelgrootte 85 μm
Resolutie 1536×1536
Framerate 20 fps
Tafel en uitrusting
Maximale belasting 10 kg
Grootte 420 mm × 420 mm
Geconstateerd gebied 400 mm × 400 mm
Vergroting Geometrie 150X. Systeem 1500X.
Inspectiesnelheid Maximaal 3,0 s/punt
Afmetingen Voor de toepassing van de voorschriften van punt 6.1.3 van bijlage I bij Verordening (EG) nr. 715/2009 moet de in punt 6.1.3 van bijlage I vermelde methode worden toegepast.
Gewicht 1000 kg
Stroomvoorziening AC110-220V 50/60HZ
Maximale kracht 1300 W
Industriële pc's Intel I5 CPU, 8 GB RAM, 240 GB SSD
Displayer 24" HDMI-LCD
Veiligheidskenmerken
Noodsluiting Gelegen naast de bedieningspositie voor onmiddellijke stroomonderbreking
Protectie van buizen De software verhindert het verlaten zonder de röntgenbuis te sluiten.
Stralingslekken Geen lekkage (internationale norm: ≤ 1 μSv/h)
Beoordelingsvenster van loodglas Transparante loodglasruiten straling om de interne toestand te observeren
Vergrendeling van het raam en de achterdeur De röntgenbuis wordt onmiddellijk uitgeschakeld wanneer het raam of de deur wordt geopend
Softwarebewerking
Operatie Toetsenbord en muis kunnen alle bewerkingen voltooien
Röntgenbuisbesturing Met behulp van de muis om op de X-knop te klikken kan de röntgenstraal worden ingeschakeld of uitgeschakeld
Statusbalk Toont de vergrendelingsstatus, voorverwarmingsstatus en röntgenstatus aan door afwisselend rood en groen te knipperen
Afbeeldingseffect aanpassing De helderheid, het contrast en de beeldvergroting kunnen vrij worden aangepast om een bevredigend resultaat te bereiken
Lijst van producten Gebruikers kunnen de inspectieparameters opslaan en kunnen de parameters rechtstreeks oproepen om de efficiëntie van de inspectie te verbeteren
Navigatievenster De tabel zal verplaatst worden naar de plaats waar u klikt en weergeeft op het scherm
Status van de bewegingsas Toon realtime coördinaten
Resultaten van de inspectie De meetresultaten (vooruitgang, afstand, oppervlakte, enz., ingesteld door de gebruikers) worden weergegeven in de volgorde
Snelheidsregeling De snelheid van elke as kan worden ingesteld op langzaam, normaal en snel
Inspectiefuncties
Meting van de leegtepercentage
Automatische berekening:Klik op twee punten om een rechthoek te bepalen. De software vindt en meet automatisch de rand van de soldeerbal in de rechthoek, het pad en de interne holtes,en kan de gegevens van de leegte snelheid te krijgen, de oppervlakte van de soldeerbal, de omtrek, de grootste leegte, de lengte en de breedte, en geeft NG of OK met rood en groen aan.
  • Aanpassing van de parameters:Gebruikers kunnen de grayscale drempel, pixel, contrast, filtergrootte en andere parameters aanpassen om nauwkeurige resultaten van automatische berekening te krijgen
  • Voeg handmatig leegtes toe:Gebruikers kunnen een veelhoek of een vrije figuur tekenen en berekenen als een leegte in de leegte snelheid
  • Parameters opslaan:Gebruikers kunnen parameters zoals grayscale drempel, pixel, contrast, grootte filtering en andere parameters opslaan, en kunnen de parameters direct oproepen bij het detecteren van hetzelfde product,om de detectie-efficiëntie te verbeteren
Andere meetfuncties
  • Afstand:Klik op de punten A en B om te stellen als de basislijn, klik dan op het punt C om de verticale afstand van het punt C naar de basislijn te meten
  • Afstandspercentage:Gebruikt voor het meten van de soldeersnelheid van het door-gat.Deel de verticale afstand van punt D tot de basislijn door de verticale afstand van punt C, om het percentage te krijgen
  • Hoek:Klik op de punten A en B te stellen als de basislijn, klik dan op het punt C om de hoek tussen de BA en BC stralen te meten
  • Radius:Klik op drie punten om een cirkel te bepalen en meet de omtrek, oppervlakte en straal
  • Perimeter:Meestal gebruikt om vierkante componenten te meten, klik op twee punten om een vierkant te bepalen, meet de lengte, breedte en het gebied
Automatische controle
  • Handmatige instelling:Gebruikers kunnen elke positie op de tafel als inspectiepunten, de software zal automatisch inspecteren en het beeld te slaan
  • Array:Voor reguliere inspectiepunten, gebruikers hoeft alleen om twee van de inspectiepunten en het aantal rijen en kolommen, de software zal automatisch inspecteren elk punt en beelden opslaan
  • Automatische identificatie:Voor inspectiepunten met voor de hand liggende kenmerken identificeert de software automatisch de posities, neemt de metingen en slaat de afbeelding op
Toepassingsvoorbeelden
BGA solder bridge inspection example showing X-ray detection of solder bridges
BGA-inspectie van soldeerbruggen
BGA solder voids inspection example showing void detection in solder balls
BGA-inspectie van soldeerholtes
PCB through-hole inspection example showing through-hole solder quality
PCB-inspectie door het gat
IC voids and gold wire inspection example showing internal IC structure
Inspectie van IC-holtes en gouddraad
LED solder voids inspection example showing LED solder joint quality
Inspectie van LED-soldeerholtes
LED gold wire crack inspection example showing wire bond integrity
LED-gouddraad scheurinspectie
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
Controle van condensatoren
Inductor inspection example showing inductor internal components
Inspectie van de inductor
Sensor inspection example showing sensor internal structure
Sensorinspectie
Thyristor surge suppressors inspection example showing component integrity
Thyristor-overspanningsdempers
Fiberglass inspection example showing material integrity
Inspectie van glasvezel
Cable inspection example showing cable internal structure
Kabelinspectie
Diode inspection example showing diode internal components
Diode-inspectie
Steel pipe welding gap inspection example showing weld quality
Slijm in de las van stalen buizen
Automobile electronics inspection example showing automotive component quality
Inspectie van elektronica voor auto's