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Röntgen-Leiterplatten-Inspektionssystem 530 mm x 530 mm Bereich 5 µm Auflösung

Röntgen-Leiterplatten-Inspektionssystem 530 mm x 530 mm Bereich 5 µm Auflösung

Markenname: WELLMAN
Modellnummer: X6800
MOQ: 1
Zahlungsbedingungen: T/t
Versorgungsfähigkeit: Weltweite Lieferung
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,ISO9001,FDA
Auflösung:
1536*1536
Fokus-Spotgröße:
5μm
Garantie:
1 Jahr
Anwendung:
PCB-Inspektion
Leistung:
220AC/50Hz
Brennpunkt:
5μm
Inspektionsbereich:
500 mm x 500 mm
Neigungs-Entdeckungs-Winkel:
60 °
Stromversorgung:
Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz
Rohrtyp:
Versiegelt
Typ:
Geschlossen, Mikrofokus
Maximale Rohrspannung:
90 kV
Wirkungsbereich:
130 mm*130 mm
Pixelgröße:
85 μm
Maximaler Rohrstrom:
200μA
Verpackung Informationen:
Holzkoffer
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
Weltweite Lieferung
Hervorheben:

Röntgen-Leiterplatten-Inspektionssystem

,

Leiterplatten-Inspektionssystem 530 mm x 530 mm

,

5 µm Auflösung SMT Röntgenmaschine

Produktbeschreibung
WELLMAN X6800 Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem
Industrielle SMT-Leiterplattenfehlererkennung mit 5-Zoll-HD-FPD für die automatisierte Chargenprüfung
Hauptvorteile
  • Wartungsfreie geschlossene Röntgenröhre mit einer Lebensdauer von über 10.000 Stunden
  • Digitaler 5-Zoll-HD-Flachbildschirmdetektor (FPD) der neuen Generation
  • Das neigbare FPD (60°-Bereich) behält die Vergrößerung ohne Kompromisse bei
  • Automatisches Navigationsfenster zur präzisen Tischpositionierung
  • 530 x 530 mm großer Tisch mit 10 kg Tragkraft
  • Geschwindigkeitsverstellbares 5-Achsen-Gestängesystem
  • Programmierbare Prüfabläufe zur automatisierten Chargenprüfung
  • Intuitive Bedienung mit schneller Fehlererkennung (2-stündige Schulung erforderlich)
Hardware-Spezifikationen
Röntgenquelle
Typ Geschlossen, Mikrofokus
Maximale Röhrenspannung 90kV
Maximaler Röhrenstrom 200μA
Brennfleckgröße 5μm
Funktion Automatisches Vorheizen
Flachdetektor
Wirkungsbereich 130 mm * 130 mm
Pixelgröße 85μm
Auflösung 1536*1536
Bildrate 20fps
Neigungswinkel 60°
Tabellenspezifikationen
Größe 530 mm * 530 mm
Erkennbarer Bereich 500 mm * 500 mm
Maximale Belastung 10kg
Gerätespezifikationen
Vergrößerung Geometrie 200X | System 1500X
Inspektionsgeschwindigkeit Max. 3,0 Sek./Punkt
Abmessungen 1360 mm (L) * 1365 mm (B) * 1730 mm (H)
Gewicht 1200 kg
Stromversorgung AC110-220V 50/60HZ
Maximale Leistung 1500W
Industrie-PC I5-CPU, 8 GB RAM, 500 GB SSD
Anzeiger 24-Zoll-HDMI-LCD
Funktionsprinzip
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram
Funktionsprinzip der X6800 PCB-Röntgeninspektionsmaschine
Sicherheitsfunktionen
  • Strahlungsleckage: Keine Leckage (≤1μSv/h, internationaler Standard)
  • Transparentes Beobachtungsfenster aus Bleiglas für sichere Inneneinsicht
  • Sicherheitsverriegelungssystem für Fenster und Hintertüren
  • Elektromagnetischer Sicherheitsschalter verriegelt, wenn Röntgenstrahlung aktiv ist
  • Not-Aus-Taste in der Nähe der Betriebsposition
  • Der Röhrenschutz verhindert, dass die Software verlassen wird, ohne das Röntgengerät zu schließen
Softwarefunktionen
Kernfunktionen
  • Maus-/Tastaturgesteuerter Röntgenröhrenbetrieb mit Echtzeit-Spannungs-/Stromanzeige
  • Statusleiste mit Anzeige des Verriegelungs-, Vorheiz- und Röntgenstatus
  • Einstellbare Bildhelligkeit, Kontrast und Verstärkung
  • Produktliste zum Speichern und Abrufen von Prüfparametern
  • Navigationsfenster zur präzisen Tischpositionierung
  • Anzeige der Koordinaten der Bewegungsachse in Echtzeit
  • Anzeige der Inspektionsergebnisse (Lückenrate, Abstand, Fläche usw.)
  • Einstellbare Achsbewegungsgeschwindigkeiten (langsam/normal/schnell)
Messung der Hohlraumrate
  • Automatische Berechnung von Lotkugelhohlräumen mit NG/OK-Anzeige
  • Einstellbarer Graustufenschwellenwert, Pixel-, Kontrast- und Größenfilterung
  • Manuelles Hinzufügen von Hohlräumen über Polygon-/Freihandzeichnung
  • Parameterspeicherung für eine konsistente Produktinspektion
Messfunktionen
  • Abstandsmessung zwischen Punkten
  • Entfernungsberechnung für Durchstecklöten
  • Winkelmessung zwischen Punkten
  • Radiusmessung für kreisförmige Bauteile
  • Umfangsmessung für quadratische Bauteile
Automatische Inspektion
  • Manuelle Prüfpunkteinstellung
  • Array-Inspektion auf regelmäßige Muster
  • Automatische Merkmalserkennung für markante Prüfpunkte
Anwendungsbeispiele
BGA solder bridge inspection example
Inspektion der BGA-Lötbrücke
BGA solder voids inspection example
Inspektion von BGA-Löthohlräumen
PCB through-hole inspection example
PCB-Durchgangslochinspektion
IC voids and gold wire inspection example
Inspektion von IC-Leerstellen und Golddrähten
LED solder voids inspection example
Inspektion von LED-Löthohlräumen
LED gold wire crack inspection example
LED-Golddrahtrissprüfung
Capacitor inspection example
Kondensatorinspektion
Inductor inspection example
Inspektion des Induktors
Sensor inspection example
Sensorinspektion
Thyristor surge suppressors inspection example
Inspektion von Thyristor-Überspannungsableitern
Fiberglass inspection example
Glasfaserinspektion
Cable inspection example
Kabelinspektion
Diode inspection example
Diodeninspektion
Steel pipe welding gap inspection example
Inspektion des Schweißspalts bei Stahlrohren
Automobile electronics inspection example
Inspektion der Automobilelektronik