Harga bagus  on line

detail produk

Rumah > Produk >
Mesin Sinar X Elektronik
>
Sistem Inspeksi Sinar X Mikrofokus 5μm Titik Fokus Tes PCB BGA Presisi Tinggi

Sistem Inspeksi Sinar X Mikrofokus 5μm Titik Fokus Tes PCB BGA Presisi Tinggi

Nama Merek: WELLMAN
Nomor Model: X6000
Moq: 1
Ketentuan Pembayaran: T/T
Informasi Detail
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
CE, FDA
Jaminan:
12 bulan
Nama:
Sistem pemeriksaan sinar-X Wellman X6000
Jenis:
Tertutup, fokus mikro
Tegangan tabung maks:
90kV
Arus tabung maks:
200μA
Ukuran Titik Fokus:
5μm
Daerah yang efektif:
130mm*130mm
Kemasan rincian:
kotak kayu
Menyoroti:

Sistem inspeksi sinar-X mikrofokus

,

Pengujian PCB BGA presisi tinggi

,

Mesin X-ray titik fokus 5µm

Deskripsi produk
Sistem Inspeksi Sinar X Mikrofokus X6800
Sistem deteksi cacat PCB SMT industri dengan inspeksi batch otomatis, menyediakan pencitraan presisi tinggi untuk lubang solder BGA dan lubang PCB dengan teknologi titik fokus 5μm.
Keuntungan Utama
  • Detektor panel datar digital HD 5 inci generasi berikutnya (FPD)
  • Opsional 360° berputar jig untuk pemeriksaan produk multi-sudut
  • Operasi yang ramah pengguna dengan hanya 2 jam pelatihan yang diperlukan
  • Jendela navigasi otomatis: meja kerja bergerak langsung ke posisi yang diklik
  • Meja kerja 420×420mm dengan kapasitas beban 15KG
  • Proses inspeksi yang dapat diprogram memungkinkan inspeksi batch otomatis
  • Sistem penghubung 3 sumbu yang memungkinkan penyesuaian kecepatan gerak
  • Tabung sinar-X tertutup dengan umur operasi > 10.000 jam (bebas perawatan)
Spesifikasi Teknis
Sumber sinar-X
JenisTutup, fokus mikro
Tegangan tabung maksimum90kV
Maks arus tabung200μA
Ukuran titik fokus5 μm
FungsiAuto preheat
Detektor panel datar
Area efektif130 mm × 130 mm
Ukuran piksel85 μm
Resolusi1536×1536
Tingkat frame20 fps
Meja Kerja
Ukuran420 mm × 420 mm
Daerah yang dapat dideteksi400 mm × 400 mm
Beban maksimum15kg
Parameter Peralatan
PerbesarGeometri 150X. Sistem 1500X.
Kecepatan inspeksiMaksimal 3,0s/titik
Dimensi1100mm (L) × 1000mm (W) × 1600mm (H)
Berat badan1000kg
Sumber daya listrikAC110-220V 50/60HZ
Kekuatan maksimum1300W
PC industriIntel I5 CPU, 8G RAM, 240GB SSD
Tampilan24" HDMI LCD
Fitur Keamanan
Kebocoran radiasiTidak ada kebocoran (≤1μSv/jam, standar internasional)
Jendela pengamatan kaca timahPerisai kaca timbal transparan radiasi sementara memungkinkan pengamatan internal
Kunci keamanan jendela/pintuSinar X secara otomatis mati ketika jendela/pintu dibuka
Saklar keamanan elektromagnetikKunci jendela pengamatan ketika sinar-X aktif
Hentikan daruratTombol mati instan dekat posisi operasi
Perlindungan tabungPerangkat lunak mencegah tabung sinar-X dibiarkan menyala
Kemampuan Software
Operasi Dasar
Kontrol keyboard dan mouse lengkap mencakup semua fungsi, termasuk aktivasi tabung sinar-X dan penyesuaian parameter.
Alat Pengukuran
Fungsi pengukuran yang komprehensif termasuk perhitungan jarak, sudut, radius, perimeter, dan kecepatan jarak untuk analisis pengelasan lubang.
Inspeksi Otomatis
Tiga mode tersedia: pengaturan titik manual, pola array untuk titik reguler, dan pengenalan fitur otomatis untuk memungkinkan pengolahan batch yang efisien.
Pengolahan Gambar
Kecerahan, kontras, dan gain yang dapat disesuaikan untuk mencapai kualitas gambar yang optimal.
Pengukuran tingkat kekosongan
Otomatis menghitung area dan perimeter rata-rata kekosongan bola solder, mengidentifikasi cacat, dan mendukung penandaan kekosongan manual dengan penyimpanan parameter untuk hasil inspeksi yang stabil dan konsisten.
Contoh Aplikasi
Sistem Inspeksi Sinar X Mikrofokus 5μm Titik Fokus Tes PCB BGA Presisi Tinggi 0
Contoh aplikasi pemeriksaan X6000 1
Sistem Inspeksi Sinar X Mikrofokus 5μm Titik Fokus Tes PCB BGA Presisi Tinggi 1
Contoh aplikasi pemeriksaan X6000 2
Prinsip Kerja
Sistem Inspeksi Sinar X Mikrofokus 5μm Titik Fokus Tes PCB BGA Presisi Tinggi 2
Prinsip kerja sistem inspeksi sinar-X X6000