Chi tiết sản phẩm

Nhà > các sản phẩm >

Máy X-quang điện tử

Hệ thống kiểm tra X-quang Microfocus 5µm Điểm lấy nét Kiểm tra PCB BGA Độ chính xác cao

Tất cả các loại

ĐẾM TIA X

Máy X quang PCB

Tháp SMD

Kiểm tra X-quang tự động

Máy X-quang điện tử

Tủ lưu trữ keo hàn

Nguồn X-quang Hamamatsu

Máy X-quang BGA

Máy ghép tự động

Máy X-quang SMT

Hamamatsu Image Intensifier

Kiểm tra X-quang 3D

Máy tăng cường hình ảnh tia X

Liên hệ

Mr. Jeff Chan

sales8@well-man.com

＋86 18406666351

＋86 18406666351

nói chuyện ngay.

Hệ thống kiểm tra X-quang Microfocus 5µm Điểm lấy nét Kiểm tra PCB BGA Độ chính xác cao

Tên thương hiệu:	WELLMAN
Số mô hình:	X6000
MOQ:	1
Điều khoản thanh toán:	T/T

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Chứng nhận:

CE, FDA

Bảo hành:

12 tháng

Hệ thống kiểm tra bằng Tia X Wellman X6000

Kiểu:

Đóng, microfocus

Điện áp ống tối đa:

Dòng ống tối đa:

200μA

Kích thước tiêu điểm:

Khu vực hiệu quả:

130mm * 130mm

chi tiết đóng gói:

hộp gỗ

Làm nổi bật:

Hệ thống kiểm tra tia X lấy nét vi mô

Kiểm tra PCB BGA độ chính xác cao

Máy X-quang điểm lấy nét 5µm

Mô tả sản phẩm

Hệ thống kiểm tra tia X Microfocus X6800

Hệ thống phát hiện khiếm khuyết PCB SMT công nghiệp có tính năng kiểm tra hàng loạt tự động, cung cấp hình ảnh chính xác cao cho các lỗ hổng hàn BGA và lỗ xuyên PCB với công nghệ điểm tiêu cự 5μm.

Ưu điểm chính

Máy phát hiện bảng phẳng kỹ thuật số HD 5 inch thế hệ tiếp theo (FPD)
Tùy chọn 360 ° xoay tròn cho kiểm tra sản phẩm đa góc
Hoạt động thân thiện với người dùng chỉ cần 2 giờ đào tạo
Cửa sổ tự động điều hướng: bàn làm việc di chuyển trực tiếp đến vị trí nhấp chuột
Bàn làm việc 420×420mm với dung lượng tải 15KG
Các quy trình kiểm tra có thể lập trình cho phép kiểm tra hàng loạt tự động
Hệ thống kết nối 3 trục cho phép điều chỉnh tốc độ di chuyển
Các ống X quang đóng cửa với tuổi thọ hoạt động > 10 000 giờ (không cần bảo trì)

Thông số kỹ thuật

Nguồn tia X

Loại	Đóng, lấy nét vi mô
Điện áp ống tối đa	90kV
Dòng điện ống tối đa	200μA
Kích thước điểm tiêu cự	5μm
Chức năng	Auto preheat

Máy phát hiện bảng phẳng

Khu vực có hiệu quả	130mm × 130mm
Kích thước pixel	85μm
Nghị quyết	1536×1536
Tỷ lệ khung hình	20fps

Bàn làm việc

Kích thước	420mm × 420mm
Khu vực phát hiện	400mm × 400mm
Trọng lượng tối đa	15kg

Các thông số thiết bị

Tăng kích thước	Kiểu học 150X. Hệ thống 1500X.
Tốc độ kiểm tra	Tối đa 3,0s/điểm
Kích thước	1100mm (L) × 1000mm (W) × 1600mm (H)
Trọng lượng	1000kg
Nguồn cung cấp điện	AC110-220V 50/60HZ
Sức mạnh tối đa	1300W
PC công nghiệp	CPU Intel I5, RAM 8G, SSD 240GB
Trình hiển thị	24" HDMI LCD

Các tính năng an toàn

Sự rò rỉ bức xạ	Không rò rỉ (≤1μSv/h, tiêu chuẩn quốc tế)
Cửa sổ quan sát bằng kính chì	Các tấm kính chì trong suốt che chắn bức xạ trong khi cho phép quan sát bên trong
Khóa an toàn cửa sổ/cửa	X-quang tự động tắt khi cửa sổ / cửa được mở
Chuyển đổi an toàn điện từ	Khóa cửa sổ quan sát khi tia X hoạt động
Ngừng khẩn cấp	Nút tắt ngay lập tức gần vị trí hoạt động
Bảo vệ ống	Phần mềm ngăn chặn ống X-quang được để lại trên

Khả năng phần mềm

Hoạt động cơ bản

Điều khiển bàn phím và chuột đầy đủ bao gồm tất cả các chức năng, bao gồm kích hoạt ống X quang và điều chỉnh tham số.

Công cụ đo lường

Các chức năng đo lường toàn diện bao gồm tính toán khoảng cách, góc, bán kính, chu vi và tốc độ khoảng cách để phân tích hàn xuyên lỗ.

Kiểm tra tự động

Ba chế độ có sẵn: thiết lập điểm thủ công, mô hình mảng cho các điểm thường xuyên và nhận dạng tính năng tự động để cho phép xử lý lô hiệu quả.

Xử lý hình ảnh

Điều chỉnh độ sáng, độ tương phản và tăng để đạt được chất lượng hình ảnh tối ưu.

Đánh giá tỷ lệ trống

Tự động tính toán khu vực và đường viền trống của quả bóng hàn, xác định các khiếm khuyết và hỗ trợ đánh dấu trống bằng tay với lưu trữ tham số để có kết quả kiểm tra ổn định và nhất quán.

Các ví dụ về ứng dụng

Ví dụ 1 của ứng dụng kiểm tra X6000

Ví dụ 2 của ứng dụng kiểm tra X6000

Nguyên tắc hoạt động

Nguyên tắc hoạt động của hệ thống kiểm tra tia X X6000

Các thẻ: