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Caso del cliente X6800

2026-05-28

Sistema di ispezione a raggi X WELLMAN X6800 X | Storia di successo del cliente estero


Profilo del cliente


Paese: Malesia


Settore: Elettronica automobilistica e assemblaggio PCB di fascia alta


Scala: Oltre 300 dipendenti, OEM/ODM per marchi di elettronica automobilistica e di consumo


Sfide del cliente
I chip BGA/CSP di grado automobilistico, i microcomponenti e la saldatura attraverso i fori dei PCB richiedono un'ispezione ad alta precisione.
L'ispezione manuale è lenta e incoerente; non è possibile quantificare il rapporto di bolle e i difetti di saldatura.
Stretta conformità internazionale alla sicurezza dalle radiazioni per la certificazione di fabbrica.
Necessità di ispezionare PCB di grandi dimensioni (fino a 500x500 mm) e carichi pesanti (10 kg).
Ispezione automatizzata in batch con giudizio automatico OK/NG per migliorare l'efficienza.


Soluzione: Sistema di ispezione a raggi X a microfuoco WELLMAN X6800
Abbiamo fornito l'X6800 con vantaggi chiave:
Tubo a raggi X a microfuoco chiuso: 90 kV / 200 µA / punto focale da 5 µm, lunga durata, esente da manutenzione
Rivelatore a pannello piatto HD da 5 pollici: risoluzione 1536x1536, 20 fps
Il rivelatore si inclina di ±60° senza perdere l'ingrandimento
Palcoscenico in fibra di carbonio da 530x530 mm, capacità di carico di 10 kg
Collegamento a 5 assi, ispezione automatizzata programmabile
Perdita di radiazioni <1 µSv/h, interblocchi di sicurezza completi
Facile da usare: formazione di 2 ore per un funzionamento competente


Risultati e vantaggi
Efficienza migliorata del 300%
3 secondi per punto, scansione automatica a matrice
Salvataggio automatico delle immagini e generazione di rapporti di ispezione
Precisione di rilevamento ≥99,5%
Immagini chiare per vuoti BGA, ponti di saldatura, legature di fili, saldature attraverso i fori
Calcolo automatico del rapporto di bolle, area, distanza, angolo
Miglioramento dei costi e della qualità
Riduzione dell'80% dei costi di manodopera per l'ispezione manuale
Controllo di qualità stabile conforme a IATF 16949
Sicurezza e affidabilità
Zero incidenti da radiazioni in 18 mesi
Funzionamento stabile 24/7, bassa manutenzione
Ampia copertura applicativa
BGA / CSP / IC / LED / connettori / componenti automobilistici / condensatori / induttori


Testimonianza del cliente
“Il WELLMAN X6800 è la nostra attrezzatura principale per il controllo qualità. È stabile, facile da usare e soddisfa i nostri requisiti di alta precisione ed alta efficienza. Il supporto post-vendita è professionale e reattivo. Lo raccomandiamo vivamente ai produttori di elettronica di tutto il mondo.”


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Paese: Malesia


Settore: Elettronica automobilistica e assemblaggio PCB di fascia alta


Scala: Oltre 300 dipendenti, OEM/ODM per marchi di elettronica automobilistica e di consumo


Sfide del cliente
I chip BGA/CSP di grado automobilistico, i microcomponenti e la saldatura attraverso i fori dei PCB richiedono un'ispezione ad alta precisione.
L'ispezione manuale è lenta e incoerente; non è possibile quantificare il rapporto di bolle e i difetti di saldatura.
Stretta conformità internazionale alla sicurezza dalle radiazioni per la certificazione di fabbrica.
Necessità di ispezionare PCB di grandi dimensioni (fino a 500x500 mm) e carichi pesanti (10 kg).
Ispezione automatizzata in batch con giudizio automatico OK/NG per migliorare l'efficienza.


Soluzione: Sistema di ispezione a raggi X a microfuoco WELLMAN X6800
Abbiamo fornito l'X6800 con vantaggi chiave:
Tubo a raggi X a microfuoco chiuso: 90 kV / 200 µA / punto focale da 5 µm, lunga durata, esente da manutenzione
Rivelatore a pannello piatto HD da 5 pollici: risoluzione 1536x1536, 20 fps
Il rivelatore si inclina di ±60° senza perdere l'ingrandimento
Palcoscenico in fibra di carbonio da 530x530 mm, capacità di carico di 10 kg
Collegamento a 5 assi, ispezione automatizzata programmabile
Perdita di radiazioni <1 µSv/h, interblocchi di sicurezza completi
Facile da usare: formazione di 2 ore per un funzionamento competente


Risultati e vantaggi
Efficienza migliorata del 300%
3 secondi per punto, scansione automatica a matrice
Salvataggio automatico delle immagini e generazione di rapporti di ispezione
Precisione di rilevamento ≥99,5%
Immagini chiare per vuoti BGA, ponti di saldatura, legature di fili, saldature attraverso i fori
Calcolo automatico del rapporto di bolle, area, distanza, angolo
Miglioramento dei costi e della qualità
Riduzione dell'80% dei costi di manodopera per l'ispezione manuale
Controllo di qualità stabile conforme a IATF 16949
Sicurezza e affidabilità
Zero incidenti da radiazioni in 18 mesi
Funzionamento stabile 24/7, bassa manutenzione
Ampia copertura applicativa
BGA / CSP / IC / LED / connettori / componenti automobilistici / condensatori / induttori


Testimonianza del cliente
“Il WELLMAN X6800 è la nostra attrezzatura principale per il controllo qualità. È stabile, facile da usare e soddisfa i nostri requisiti di alta precisione ed alta efficienza. Il supporto post-vendita è professionale e reattivo. Lo raccomandiamo vivamente ai produttori di elettronica di tutto il mondo.”