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X6800-Kundenfall

2026-05-28

WELLMAN X6800 Röntgeninspektionssystem | Erfolgsgeschichte eines internationalen Kunden


Kundenprofil


Land: Malaysia


Branche: Automobil-Elektronik & High-End-Leiterplattenbestückung


Größe: 300+ Mitarbeiter, OEM/ODM für Automobil- und Unterhaltungselektronikmarken


Herausforderungen des Kunden
Automobil-taugliche BGA/CSP-Chips, Mikrokomponenten und Durchstecklötungen auf Leiterplatten erfordern eine hochpräzise Inspektion.
Manuelle Inspektion ist langsam und inkonsistent; kann das Blasenverhältnis und Lötfehler nicht quantifizieren.
Strikte internationale Strahlungssicherheitskonformität für die Werkszertifizierung.
Notwendigkeit, große Leiterplatten (bis zu 500x500 mm) und schwere Lasten (10 kg) zu inspizieren.
Chargenweise automatisierte Inspektion mit automatischer OK/NG-Beurteilung zur Effizienzsteigerung.


Lösung: WELLMAN X6800 Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem
Wir boten den X6800 mit entscheidenden Vorteilen:
Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre: 90 kV / 200 µA / 5 µm Brennfleck, lange Lebensdauer, wartungsfrei
5-Zoll-HD-Flachbilddetektor: 1536x1536 Auflösung, 20 fps
Detektor neigt sich ±60° ohne Vergrößerungsverlust
530x530 mm Kohlefaser-Tisch, 10 kg Tragfähigkeit
5-Achsen-Verbindung, programmierbare automatisierte Inspektion
Strahlungsleckage <1 µSv/h, vollständige Sicherheitsverriegelungen
Einfache Bedienung: 2 Stunden Schulung für den versierten Betrieb


Ergebnisse & Vorteile
Effizienz um 300 % gesteigert
3 Sekunden pro Punkt, automatische Array-Abtastung
Automatische Speicherung von Bildern und Erstellung von Inspektionsberichten
Erkennungsgenauigkeit ≥99,5 %
Klare Bildgebung für BGA-Lufteinschlüsse, Lötbrücken, Drahtbonden, Durchstecklötungen
Automatische Berechnung des Blasenverhältnisses, der Fläche, der Entfernung, des Winkels
Kosten- und Qualitätsverbesserung
80%ige Reduzierung der manuellen Inspektionskosten
Stabile Qualitätskontrolle gemäß IATF 16949
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Null Strahlungszwischenfälle in 18 Monaten
24/7 stabiler Betrieb, geringer Wartungsaufwand
Breite Anwendungsabdeckung
BGA / CSP / IC / LED / Steckverbinder / Automobilkomponenten / Kondensatoren / Induktoren


Kundenreferenz
„Der WELLMAN X6800 ist unsere Kernausrüstung für die Qualitätskontrolle. Er ist stabil, einfach zu bedienen und erfüllt unsere Anforderungen an hohe Präzision und hohe Effizienz. Der Kundendienst ist professionell und reaktionsschnell. Wir empfehlen ihn wärmstens Elektronikherstellern weltweit.“


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2026-05-28

WELLMAN X6800 Röntgeninspektionssystem | Erfolgsgeschichte eines internationalen Kunden


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Land: Malaysia


Branche: Automobil-Elektronik & High-End-Leiterplattenbestückung


Größe: 300+ Mitarbeiter, OEM/ODM für Automobil- und Unterhaltungselektronikmarken


Herausforderungen des Kunden
Automobil-taugliche BGA/CSP-Chips, Mikrokomponenten und Durchstecklötungen auf Leiterplatten erfordern eine hochpräzise Inspektion.
Manuelle Inspektion ist langsam und inkonsistent; kann das Blasenverhältnis und Lötfehler nicht quantifizieren.
Strikte internationale Strahlungssicherheitskonformität für die Werkszertifizierung.
Notwendigkeit, große Leiterplatten (bis zu 500x500 mm) und schwere Lasten (10 kg) zu inspizieren.
Chargenweise automatisierte Inspektion mit automatischer OK/NG-Beurteilung zur Effizienzsteigerung.


Lösung: WELLMAN X6800 Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem
Wir boten den X6800 mit entscheidenden Vorteilen:
Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre: 90 kV / 200 µA / 5 µm Brennfleck, lange Lebensdauer, wartungsfrei
5-Zoll-HD-Flachbilddetektor: 1536x1536 Auflösung, 20 fps
Detektor neigt sich ±60° ohne Vergrößerungsverlust
530x530 mm Kohlefaser-Tisch, 10 kg Tragfähigkeit
5-Achsen-Verbindung, programmierbare automatisierte Inspektion
Strahlungsleckage <1 µSv/h, vollständige Sicherheitsverriegelungen
Einfache Bedienung: 2 Stunden Schulung für den versierten Betrieb


Ergebnisse & Vorteile
Effizienz um 300 % gesteigert
3 Sekunden pro Punkt, automatische Array-Abtastung
Automatische Speicherung von Bildern und Erstellung von Inspektionsberichten
Erkennungsgenauigkeit ≥99,5 %
Klare Bildgebung für BGA-Lufteinschlüsse, Lötbrücken, Drahtbonden, Durchstecklötungen
Automatische Berechnung des Blasenverhältnisses, der Fläche, der Entfernung, des Winkels
Kosten- und Qualitätsverbesserung
80%ige Reduzierung der manuellen Inspektionskosten
Stabile Qualitätskontrolle gemäß IATF 16949
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Null Strahlungszwischenfälle in 18 Monaten
24/7 stabiler Betrieb, geringer Wartungsaufwand
Breite Anwendungsabdeckung
BGA / CSP / IC / LED / Steckverbinder / Automobilkomponenten / Kondensatoren / Induktoren


Kundenreferenz
„Der WELLMAN X6800 ist unsere Kernausrüstung für die Qualitätskontrolle. Er ist stabil, einfach zu bedienen und erfüllt unsere Anforderungen an hohe Präzision und hohe Effizienz. Der Kundendienst ist professionell und reaktionsschnell. Wir empfehlen ihn wärmstens Elektronikherstellern weltweit.“