WELLMAN X6800 Sistema de inspección de rayos X. Historia de éxito de clientes en el extranjero
Perfil del cliente
País: Malasia
Industria: Electrónica automotriz y ensamblaje de PCB de gama alta
Escala: más de 300 empleados, OEM/ODM para marcas de automóviles y electrónica de consumo
Desafíos para los clientes
Los chips BGA/CSP de grado automotriz, los micro componentes y la soldadura de PCB a través de agujeros requieren una inspección de alta precisión.
La inspección manual es lenta e inconsistente; no puede cuantificar la relación de burbujas y los defectos de soldadura.
Estricto cumplimiento internacional de la seguridad radiológica para la certificación de la fábrica.
Necesidad de inspeccionar PCB de gran tamaño (hasta 500×500 mm) y cargas pesadas (10 kg).
Inspección automática de lotes con juicio automático OK/NG para mejorar la eficiencia.
Solución: Sistema de inspección de rayos X con microfoco WELLMAN X6800
Le proporcionamos al X6800 ventajas clave:
Tubo de rayos X de microfoco cerrado: punto focal de 90 kV / 200 μA / 5 μm, larga vida útil, libre de mantenimiento
Detector de panel plano HD de 5 pulgadas: resolución 1536×1536, 20 fps
Inclinación del detector ± 60° sin pérdida de aumento
530×530 mm de estadio de fibra de carbono, capacidad de carga de 10 kg
Enlace de 5 ejes, inspección automatizada programable
Fugas de radiación < 1 μSv/h, bloqueos de seguridad completos
Fácil de usar: entrenamiento de 2 horas para una operación eficiente
Resultados y beneficios
Mejora de la eficiencia en un 300%
3 segundos por punto, escaneo automático de matriz
Guardar automáticamente imágenes y generar informes de inspección
Precisión de detección ≥ 99,5%
Imágenes claras para huecos BGA, puentes de soldadura, unión de alambres, soldadura a través de agujeros
Calcular automáticamente la relación de burbujas, el área, la distancia, el ángulo
Mejora de los costes y de la calidad
Reducción del 80% en el coste de la mano de obra de inspección manual
Control de calidad estable que cumple con la norma IATF 16949
Seguridad y fiabilidad
Cero incidentes de radiación en 18 meses
Funcionamiento estable las 24 horas, los 7 días de la semana, bajo mantenimiento
Amplia cobertura de aplicaciones
BGA / CSP / IC / LED / conectores / componentes automotrices / condensadores / inductores
Testimonio del cliente
El WELLMAN X6800 es nuestro equipo básico de control de calidad.Es estable, fácil de operar y cumple con nuestros requisitos de alta precisión y alta eficiencia.Apoyo postventa profesional y receptivoLo recomendamos a los fabricantes de electrónica de todo el mundo.
WELLMAN X6800 Sistema de inspección de rayos X. Historia de éxito de clientes en el extranjero
Perfil del cliente
País: Malasia
Industria: Electrónica automotriz y ensamblaje de PCB de gama alta
Escala: más de 300 empleados, OEM/ODM para marcas de automóviles y electrónica de consumo
Desafíos para los clientes
Los chips BGA/CSP de grado automotriz, los micro componentes y la soldadura de PCB a través de agujeros requieren una inspección de alta precisión.
La inspección manual es lenta e inconsistente; no puede cuantificar la relación de burbujas y los defectos de soldadura.
Estricto cumplimiento internacional de la seguridad radiológica para la certificación de la fábrica.
Necesidad de inspeccionar PCB de gran tamaño (hasta 500×500 mm) y cargas pesadas (10 kg).
Inspección automática de lotes con juicio automático OK/NG para mejorar la eficiencia.
Solución: Sistema de inspección de rayos X con microfoco WELLMAN X6800
Le proporcionamos al X6800 ventajas clave:
Tubo de rayos X de microfoco cerrado: punto focal de 90 kV / 200 μA / 5 μm, larga vida útil, libre de mantenimiento
Detector de panel plano HD de 5 pulgadas: resolución 1536×1536, 20 fps
Inclinación del detector ± 60° sin pérdida de aumento
530×530 mm de estadio de fibra de carbono, capacidad de carga de 10 kg
Enlace de 5 ejes, inspección automatizada programable
Fugas de radiación < 1 μSv/h, bloqueos de seguridad completos
Fácil de usar: entrenamiento de 2 horas para una operación eficiente
Resultados y beneficios
Mejora de la eficiencia en un 300%
3 segundos por punto, escaneo automático de matriz
Guardar automáticamente imágenes y generar informes de inspección
Precisión de detección ≥ 99,5%
Imágenes claras para huecos BGA, puentes de soldadura, unión de alambres, soldadura a través de agujeros
Calcular automáticamente la relación de burbujas, el área, la distancia, el ángulo
Mejora de los costes y de la calidad
Reducción del 80% en el coste de la mano de obra de inspección manual
Control de calidad estable que cumple con la norma IATF 16949
Seguridad y fiabilidad
Cero incidentes de radiación en 18 meses
Funcionamiento estable las 24 horas, los 7 días de la semana, bajo mantenimiento
Amplia cobertura de aplicaciones
BGA / CSP / IC / LED / conectores / componentes automotrices / condensadores / inductores
Testimonio del cliente
El WELLMAN X6800 es nuestro equipo básico de control de calidad.Es estable, fácil de operar y cumple con nuestros requisitos de alta precisión y alta eficiencia.Apoyo postventa profesional y receptivoLo recomendamos a los fabricantes de electrónica de todo el mundo.