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Caso del cliente X6800

2026-05-28

Sistema de Inspección por Rayos X WELLMAN X6800 | Historia de Éxito de Cliente Internacional


Perfil del Cliente


País: Malasia


Industria: Electrónica Automotriz y Ensamblaje de PCB de Alta Gama


Escala: Más de 300 empleados, OEM/ODM para marcas de electrónica automotriz y de consumo


Desafíos del Cliente
Los chips BGA/CSP de grado automotriz, los microcomponentes y la soldadura de orificios pasantes de PCB requieren una inspección de alta precisión.
La inspección manual es lenta e inconsistente; no puede cuantificar la relación de burbujas y los defectos de soldadura.
Estricto cumplimiento internacional de seguridad radiológica para la certificación de fábrica.
Necesidad de inspeccionar PCB grandes (hasta 500x500 mm) y cargas pesadas (10 kg).
Inspección automatizada por lotes con juicio automático OK/NG para mejorar la eficiencia.


Solución: Sistema de Inspección por Rayos X Microfoco WELLMAN X6800
Proporcionamos el X6800 con ventajas clave:
Tubo de rayos X microfoco cerrado: 90 kV / 200 µA / punto focal de 5 µm, larga vida útil, libre de mantenimiento
Detector de panel plano HD de 5 pulgadas: resolución de 1536x1536, 20 fps
El detector se inclina ±60° sin perder magnificación
Plataforma de fibra de carbono de 530x530 mm, capacidad de carga de 10 kg
Enlace de 5 ejes, inspección automatizada programable
Fuga de radiación <1 µSv/h, enclavamientos de seguridad completos
Fácil de usar: 2 horas de capacitación para una operación competente


Resultados y Beneficios
Eficiencia mejorada en un 300%
3 segundos por punto, escaneo de matriz automática
Guardado automático de imágenes y generación de informes de inspección
Precisión de detección ≥99.5%
Imágenes claras para vacíos BGA, puentes de soldadura, unión de cables, soldadura de orificios pasantes
Cálculo automático de la relación de burbujas, área, distancia, ángulo
Mejora de costos y calidad
Reducción del 80% en el costo de mano de obra de inspección manual
Control de calidad estable que cumple con IATF 16949
Seguridad y confiabilidad
Cero incidentes de radiación en 18 meses
Operación estable 24/7, bajo mantenimiento
Amplia cobertura de aplicaciones
BGA / CSP / IC / LED / conectores / componentes automotrices / condensadores / inductores


Testimonio del Cliente
“El WELLMAN X6800 es nuestro equipo central de control de calidad. Es estable, fácil de operar y cumple con nuestros requisitos de alta precisión y alta eficiencia. El soporte postventa es profesional y receptivo. Lo recomendamos encarecidamente a los fabricantes de electrónica de todo el mundo.”


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Caso del cliente X6800

2026-05-28

Sistema de Inspección por Rayos X WELLMAN X6800 | Historia de Éxito de Cliente Internacional


Perfil del Cliente


País: Malasia


Industria: Electrónica Automotriz y Ensamblaje de PCB de Alta Gama


Escala: Más de 300 empleados, OEM/ODM para marcas de electrónica automotriz y de consumo


Desafíos del Cliente
Los chips BGA/CSP de grado automotriz, los microcomponentes y la soldadura de orificios pasantes de PCB requieren una inspección de alta precisión.
La inspección manual es lenta e inconsistente; no puede cuantificar la relación de burbujas y los defectos de soldadura.
Estricto cumplimiento internacional de seguridad radiológica para la certificación de fábrica.
Necesidad de inspeccionar PCB grandes (hasta 500x500 mm) y cargas pesadas (10 kg).
Inspección automatizada por lotes con juicio automático OK/NG para mejorar la eficiencia.


Solución: Sistema de Inspección por Rayos X Microfoco WELLMAN X6800
Proporcionamos el X6800 con ventajas clave:
Tubo de rayos X microfoco cerrado: 90 kV / 200 µA / punto focal de 5 µm, larga vida útil, libre de mantenimiento
Detector de panel plano HD de 5 pulgadas: resolución de 1536x1536, 20 fps
El detector se inclina ±60° sin perder magnificación
Plataforma de fibra de carbono de 530x530 mm, capacidad de carga de 10 kg
Enlace de 5 ejes, inspección automatizada programable
Fuga de radiación <1 µSv/h, enclavamientos de seguridad completos
Fácil de usar: 2 horas de capacitación para una operación competente


Resultados y Beneficios
Eficiencia mejorada en un 300%
3 segundos por punto, escaneo de matriz automática
Guardado automático de imágenes y generación de informes de inspección
Precisión de detección ≥99.5%
Imágenes claras para vacíos BGA, puentes de soldadura, unión de cables, soldadura de orificios pasantes
Cálculo automático de la relación de burbujas, área, distancia, ángulo
Mejora de costos y calidad
Reducción del 80% en el costo de mano de obra de inspección manual
Control de calidad estable que cumple con IATF 16949
Seguridad y confiabilidad
Cero incidentes de radiación en 18 meses
Operación estable 24/7, bajo mantenimiento
Amplia cobertura de aplicaciones
BGA / CSP / IC / LED / conectores / componentes automotrices / condensadores / inductores


Testimonio del Cliente
“El WELLMAN X6800 es nuestro equipo central de control de calidad. Es estable, fácil de operar y cumple con nuestros requisitos de alta precisión y alta eficiencia. El soporte postventa es profesional y receptivo. Lo recomendamos encarecidamente a los fabricantes de electrónica de todo el mundo.”