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電子部品の欠陥検出のための高精度インラインX線検査

電子部品の欠陥検出のための高精度インラインX線検査

詳細情報
製品説明
電子部品の欠陥検出のための高精度インライン X 線検査
インラインマイクロフォーカスX線検査装置
動作原理
Diagram showing X-ray inspection system working principle

このシステムは、マイクロフォーカス X 線管を使用して、ターゲット製品を通して放射線を放射します。高解像度のデジタル フラット パネル検出器が画像をキャプチャします。産業用 PC を介してリアルタイムの画像処理と表示が完了します。放射線遮蔽により、完全な操作上の安全性が保証されます。

主な利点
  • 10,000時間以上の耐用年数とメンテナンスフリー設計の密閉型X線管
  • 新世代の5インチ高精細デジタルフラットパネル検出器
  • 自動ナビゲーション ウィンドウはワンクリックでの位置決めをサポートします
  • ネジとレール幅を最大 620mm まで調整できるベルトトランスミッション
  • 同期動作のためのサーボモーターを備えた 6 軸モーションシステム
  • 大量の自動検出のためのカスタマイズ可能な検査プログラム
  • シンプルな操作で、オペレーターのトレーニングに必要な時間はわずか 2 時間
ハードウェア仕様
アイテム 詳細
X線源 クローズドマイクロフォーカス、90kV、200μA、5μm焦点スポット
検出器 IRay 130mm×130mm、85μmピクセル、1536×1536解像度
動き サーボモーター、6軸同期制御
検査エリア L520mm、W80~430mm調整可能
スピード 検査ポイントあたり最大 3.0 秒
安全性 放射線量 ≤1μSv/h、インターロック、非常停止、鉛ガラス窓
環境 AC110-220V 50/60Hz、最大3000W
ソフトウェアの機能
  • すべての操作をマウスとキーボードで完全に制御
  • リアルタイムのX線パラメータ調整とステータス監視
  • 画像の明るさ、コントラスト、ゲインの微調整
  • ワンクリックナビゲーションとテーブルの自動配置
  • ボイド率の自動計算と欠陥判定
  • マルチタイプの測定: 距離、角度、半径、周長
  • ポイントまたはアレイモードによるバッチ自動検査
代表的な用途

BGA はんだ検査、PCB スルーホール検出、IC および LED アセンブリチェック、コンデンサおよびインダクタのテスト、自動車エレクトロニクス、ケーブルおよびグラスファイバーの分析。

BGA solder bridge inspection sample
BGA はんだブリッジ
BGA solder voids inspection sample
BGA のはんだボイド
PCB through-hole inspection sample
PCBスルーホール
IC voids and gold wire inspection sample
ICのボイドと金線
LED solder voids inspection sample
LEDはんだボイド
LED gold wire crack inspection sample
LED金線の亀裂
Capacitor inspection sample
コンデンサ
Inductor inspection sample
インダクタ
Sensor inspection sample
センサー
Thyristor surge suppressors inspection sample
サイリスタサージ抑制装置
Fiberglass inspection sample
グラスファイバー
Cable inspection sample
ケーブル
Diode inspection sample
ダイオード
Steel pipe welding gap inspection sample
鋼管の溶接隙間
Automobile electronics inspection sample
カーエレクトロニクス