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Hochpräzise Inline-Röntgeninspektion zur Fehlererkennung elektronischer Komponenten

Hochpräzise Inline-Röntgeninspektion zur Fehlererkennung elektronischer Komponenten

Detailinformationen
Produktbeschreibung
Hochpräzisions-Inline-Röntgenuntersuchung zur Fehlererkennung elektronischer Komponenten
Inline-Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem
Arbeitsprinzip
Diagram showing X-ray inspection system working principle

Das System verwendet ein Mikrofokus-Röntgengerät, um Strahlen durch das Zielprodukt zu emittieren. Ein hochauflösender digitaler Flachbilddetektor erfasst Bilder.Die Echtzeit-Bildverarbeitung und -anzeige erfolgt über einen industriellen PCDie Strahlenschutzvorrichtung gewährleistet eine vollständige Betriebssicherheit.

Hauptvorteile
  • Geschlossene Röntgenröhre mit einer Lebensdauer von mehr als 10.000 Stunden und wartungsfreier Konstruktion
  • 5 Zoll hochauflösender digitaler Flachbildmelder der neuen Generation
  • Automatisches Navigationsfenster unterstützt die Positionierung mit einem Klick
  • Gurtgetriebe mit Schraub- und Schienenbreitenregelung bis 620 mm
  • Sechs Achsen-Bewegungssystem mit Servomotoren für synchronisierte Bewegung
  • Anpassungsfähige Inspektionsprogramme für die automatisierte Erfassung großer Mengen
  • Einfache Bedienung mit nur 2 Stunden Betriebsausbildung
Hardware-Spezifikationen
Artikel Einzelheiten
Röntgenquelle Geschlossener Mikrofokus, 90kV, 200μA, Brennpunkt 5μm
Detektor IRray 130 mm × 130 mm, 85 μm Pixel, Auflösung 1536 × 1536
Bewegung mit einer Leistung von mehr als 1000 W und mit einer Leistung von mehr als 1000 W
Inspektionsbereich L520mm, W80-430mm einstellbar
Geschwindigkeit Bis zu 3,0 Sekunden pro Kontrollpunkt
Sicherheit Strahlung ≤1μSv/h, Verriegelung, Notrufen, Bleiglasfenster
Umwelt AC110-220V 50/60Hz, maximal 3000 W
Funktionen der Software
  • Vollständige Maus- und Tastatursteuerung für alle Operationen
  • Echtzeit-Röntgenparameteranpassung und Statusüberwachung
  • Bildhelligkeit, Kontrast und Verstärkung
  • Navigation mit einem Klick und automatische Tabellenpositionierung
  • Automatische Berechnung der Leerlaufrate und Fehlerbeurteilung
  • Mehrfachmessung: Entfernung, Winkel, Radius, Umfang
  • Automatische Chargeninspektion im Punkt- oder Array-Modus
Typische Anwendungen

BGA-Lötinspektion, PCB-Detektion durch Löcher, IC- und LED-Montageprüfung, Kondensator- und Induktorprüfung, Automobilelektronik, Kabel- und Glasfaseranalyse.

BGA solder bridge inspection sample
BGA-Lötbrücke
BGA solder voids inspection sample
BGA-Lotungsleeren
PCB through-hole inspection sample
PCB durch das Loch
IC voids and gold wire inspection sample
IC-Leere und Golddraht
LED solder voids inspection sample
LED-Lotungsleeren
LED gold wire crack inspection sample
LED-Golddrahtspalt
Capacitor inspection sample
Verdichter
Inductor inspection sample
Schleifmaschine
Sensor inspection sample
Sensor
Thyristor surge suppressors inspection sample
Thyristor-Überspannungsunterdrücker
Fiberglass inspection sample
Glasfaser
Cable inspection sample
Kabel
Diode inspection sample
Diode
Steel pipe welding gap inspection sample
Schweißlücke für Stahlrohre
Automobile electronics inspection sample
Elektronik für Fahrzeuge