Хорошая цена  онлайн

Подробная информация о продукции

Дом > продукты >
Автоматизированная рентгеновская инспекция
>
Высокоточный линейный рентгеновский контроль для обнаружения дефектов электронных компонентов

Высокоточный линейный рентгеновский контроль для обнаружения дефектов электронных компонентов

Детальная информация
Описание продукта
Высокоточный линейный рентгеновский контроль для обнаружения дефектов электронных компонентов
Линейная микрофокусная система рентгеновского контроля
Принцип работы
Diagram showing X-ray inspection system working principle

Система использует микрофокусную рентгеновскую трубку для излучения лучей через целевой продукт. Цифровой плоскопанельный детектор высокой четкости захватывает изображения. Обработка и отображение изображений в реальном времени выполняются с помощью промышленного ПК. Радиационная защита обеспечивает полную безопасность эксплуатации.

Основные преимущества
  • Закрытая рентгеновская трубка со сроком службы более 10 000 часов и не требующая обслуживания конструкция.
  • 5-дюймовый цифровой плоскопанельный детектор нового поколения высокого разрешения
  • Окно автоматической навигации поддерживает позиционирование одним щелчком мыши.
  • Ременная передача с винтом и регулировкой ширины рельса до 620 мм.
  • Шестиосная система перемещения с серводвигателями для синхронизированного движения.
  • Настраиваемые программы проверки для автоматического обнаружения больших объемов
  • Простое управление: обучение оператора занимает всего 2 часа.
Технические характеристики оборудования
Элемент Подробности
Источник рентгеновского излучения Закрытый микрофокус, 90кВ, 200мкА, фокусное пятно 5мкм
Детектор IRay 130×130 мм, размер пикселя 85 мкм, разрешение 1536×1536
Движение Серводвигатели, шестиосное синхронное управление
Зона инспекции Д520мм, Ш80-430мм регулируемый
Скорость До 3,0 секунд на точку контроля
Безопасность Излучение ≤1 мкЗв/ч, блокировка, аварийная остановка, окно из свинцового стекла
Среда 110-220 В переменного тока, 50/60 Гц, макс. 3000 Вт
Функции программного обеспечения
  • Полное управление мышью и клавиатурой для всех операций.
  • Регулировка рентгеновских параметров и мониторинг состояния в режиме реального времени
  • Яркость изображения, контрастность и точная настройка усиления
  • Навигация в один клик и автоматическое позиционирование стола
  • Автоматический расчет процента пустот и выявление дефектов
  • Многотипное измерение: расстояние, угол, радиус, периметр.
  • Пакетный автоматический контроль в режиме точки или массива
Типичные применения

Проверка пайки BGA, обнаружение сквозных отверстий печатной платы, проверка сборки микросхем и светодиодов, тестирование конденсаторов и индукторов, автомобильная электроника, анализ кабелей и стекловолокна.

BGA solder bridge inspection sample
Паяный мост BGA
BGA solder voids inspection sample
Пустоты при пайке BGA
PCB through-hole inspection sample
Сквозное отверстие для печатной платы
IC voids and gold wire inspection sample
IC Пустоты и золотая проволока
LED solder voids inspection sample
Светодиодные пустоты при пайке
LED gold wire crack inspection sample
Трещина светодиодной золотой проволоки
Capacitor inspection sample
Конденсатор
Inductor inspection sample
Индуктор
Sensor inspection sample
Датчик
Thyristor surge suppressors inspection sample
Тиристорные ограничители перенапряжения
Fiberglass inspection sample
Стекловолокно
Cable inspection sample
Кабель
Diode inspection sample
Диод
Steel pipe welding gap inspection sample
Сварной зазор стальной трубы
Automobile electronics inspection sample
Автомобильная электроника