El sistema utiliza un tubo de rayos X de microenfoque para emitir rayos a través del producto objetivo. Un detector de panel plano digital de alta definición captura imágenes. El procesamiento y la visualización de imágenes en tiempo real se realizan a través de un PC industrial. El blindaje radiológico garantiza una seguridad operativa total.
| Artículo | Detalles |
|---|---|
| Fuente de rayos X | Microenfoque cerrado, 90 kV, 200 μA, punto focal de 5 μm |
| Detector | IRay 130 mm × 130 mm, píxeles de 85 μm, resolución de 1536 × 1536 |
| Movimiento | Servomotores, control síncrono de seis ejes. |
| Área de inspección | L520mm, W80-430mm ajustable |
| Velocidad | Hasta 3,0 segundos por punto de inspección |
| Seguridad | Radiación ≤1μSv/h, enclavamiento, parada de emergencia, ventana de vidrio de plomo |
| Ambiente | CA 110-220 V 50/60 Hz, máximo 3000 W |
Inspección de soldadura BGA, detección de orificios pasantes de PCB, verificación de ensamblajes de IC y LED, pruebas de capacitores e inductores, electrónica automotriz, análisis de cables y fibra de vidrio.