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Microfoco Sistema de inspecção de raios X Teste automático de vazio de PCB BGA

Microfoco Sistema de inspecção de raios X Teste automático de vazio de PCB BGA

Nome da marca: WELLMAN
Número do modelo: X6800
MOQ: 1
Termos de pagamento: T/T
Informações Detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE,FDA
Garantia:
12 meses
Fonte de energia:
AC220V (opcional), 110V - 220V, 220V 50Hz
Tipo de tubo:
Tubo de raios X fechado, fechado
Sistema operacional:
Win10
Quantidade de vazamento de raios X.:
≤1 u sv/h, ≤0,3 u sv/h
Capacidade:
Grande, 20kva
Tensão máxima do tubo:
90kV
Área efetiva:
130mm*130mm
Tamanho dos pixels:
85 μm
Resolução:
1536*1536
Corrente máxima do tubo:
200μA
Detalhes da embalagem:
caixa de madeira
Destacar:

Sistema de inspecção por raios-X de PCB BGA

,

Máquina automática de ensaio de vazio de PCB

,

Teste de PCB de raios-X de microfoco

Descrição do produto
Sistema de inspecção por raios-X de microfoco Teste automático de vazio de PCB BGA
A Máquina de Inspeção de Raios-X Microfocus Wellman X6800 oferece capacidades de inspeção de precisão para a fabricação de eletrônicos SMT com recursos avançados e desempenho confiável.
Principais vantagens
  • Tubos de raios-X de tipo fechado: vida útil superior a 10.000 horas e desempenho sem manutenção
  • Detector digital HD de painel plano de 5" com função de inclinação de 60°
  • Protocolos de inspecção programáveis para inspecção automatizada de lotes
  • Operação fácil de utilizar com apenas 2 horas de formação necessárias
  • Janela de navegação automática suporta posicionamento preciso da mesa de trabalho
  • Tabela de trabalho de 530*530 mm com capacidade máxima de carga de 10 kg
  • Sistema de ligação de 5 eixos com velocidade de movimento ajustável
Especificações do hardware
Fonte de raios-X
Tipo Fechado, microfoco
Tensão máxima do tubo 90 kV
Corrente máxima do tubo 200 μA
Tamanho do ponto focal 5 μm
Função Preaquecimento automático
Detector de painel plano
Área efetiva 130 mm*130 mm
Tamanho do pixel 85 μm
Resolução 1536*1536
Taxa de quadros 20 quadros por segundo
Ângulo inclinável 60°
Especificações do quadro
Tamanho 530 mm*530 mm
Área detectável 500 mm*500 mm
Carga máxima 10 kg
Especificações do equipamento
Magnificação Geometria 200X.
Velocidade de inspecção Máximo 3,0 s/ponto
Dimensões 1360 mm (L) * 1365 mm (W) * 1730 mm (H)
Peso 1200 kg
Fornecimento de energia AC110-220V 50/60HZ
Potência máxima 1500 W
PCs industriais I5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
Display LCD HDMI de 24 polegadas
Princípio de funcionamento
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and radiation path
Diagrama do princípio de funcionamento da máquina de inspecção por raios-X de PCB X6800
Características de segurança
  • Função de protecção do tubo: proíbe a saída do software sem fechar o tubo de raios-X
  • Janela de observação de vidro de chumbo transparente: protege a radiação, permitindo a visão interna
  • Interruptor de segurança eletromagnético: bloqueia-se automaticamente quando o raio-X está em funcionamento
  • Botão de parada de emergência situado na posição de funcionamento
  • Sistema de bloqueio de segurança para janela de observação e porta traseira
  • Fugas de radiação ≤ 1μSv/h, de acordo com as normas internacionais
Capacidades de software
Funções fundamentais
  • Lista de produtos para a conservação e recolha dos parâmetros de inspecção
  • Exibição dos resultados da inspecção (taxa de vazios, distância, área, etc.)
  • Janela de navegação para posicionamento preciso da mesa
  • Função do tubo de raios-X controlado por mouse/teclado
  • Ajustável brilho da imagem, contraste e ganho
  • Velocidades de movimento do eixo ajustáveis (lenta/normal/rápida)
  • Display de coordenadas do eixo de movimento em tempo real
Medição da taxa de vazio
  • Calculo automático dos vazios das bolas de solda com indicação NG/OK
  • Parâmetros de poupança para uma inspecção coerente dos produtos
  • Adição manual do vazio através de desenho de polígono/mão livre
  • Limite de escala de cinza ajustável, pixel, contraste e filtragem de tamanho
Funções de medição
  • Cálculo da taxa de distância para a solda através de buracos
  • Medição do perímetro dos componentes quadrados
  • Medição do raio dos componentes circulares
  • Medição da distância entre pontos
  • Medição do ângulo entre os pontos
Inspecção automática
  • Configuração manual dos pontos de inspecção
  • Inspecção de matriz para padrões regulares
  • Reconhecimento automático das características dos pontos de inspecção distintivos
Exemplos de aplicação
BGA Solder Bridge inspection example showing solder connections
Ponte de solda BGA
BGA Solder Voids inspection example showing void detection
Vazio de solda BGA
PCB Through-Hole inspection example showing component mounting
PCB através do buraco
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal connections
Vazio IC e fio de ouro
LED Solder Voids inspection example showing LED component analysis
Vazio de solda de LED
LED Gold Wire Crack inspection example showing wire integrity
LED Gold Wire Crack
Capacitor inspection example showing component structure
Capacitores
Inductor inspection example showing coil structure
Indutor
Sensor inspection example showing sensor component analysis
Sensor
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing protection components
Supressores de ondas de tiristores
Fiberglass inspection example showing material structure
Fibra de vidro
Cable inspection example showing wire and connector analysis
Cabos
Diode inspection example showing semiconductor component
Diodo
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld integrity
Espaço de solda de tubos de aço
Automobile Electronics inspection example showing automotive component analysis
Eletrónica de automóveis